适于半导体产品的固化工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适于半导体产品的固化工装，包括第一夹板、可移动设置的第二夹板、设置于第二夹板上且用于与第一夹板相配合夹紧封装器件的压紧机构、设置于第一夹板上且用于对第二夹板进行导向的第一导柱和套设于第一导柱上且位于第一夹板和第二夹板之间的第一弹性元件，压紧机构设置多个。本实用新型专利技术适于半导体产品的固化工装，可以在后固化时对每叠封装器件独立进行矫正，使每叠封装器件的受力均匀，避免封装器件出现翘曲，提高固化效果。

【技术实现步骤摘要】
适于半导体产品的固化工装
本技术属于半导体电子产品封装
，具体地说，本技术涉及一种适于半导体产品的固化工装。
技术介绍
半导体电子产品封装行业中，一些大功率封装器件为满足产品的散热要求需增加陶瓷覆铜(DBC)、铝基板(IMS)等散热板，因树脂(EMC)和陶瓷覆铜(DBC)、铝基板(IMS)材料的收缩不同，在模封的工序中会造成封装器件翘曲，需要在后续的后固化工序中对这种翘曲进行矫正。封装器件出现翘曲后，安装应用时不能与其对应的散热装置完全接触，这样会导致装器件散热性能严重下降，严重时会在安装时会发生封装器件破裂，且封装器件内部树脂和电子器件的粘接性能变差，封装器件的可靠性也大大降低，应用时封装器件在短时间内会产生失效，致使封装器件所在的电路系统瘫痪。现有的后固化方法是多叠封装器件同时矫正，因半导体产品和每层半导体产品中间的隔片垒积公差，每叠产品的总高度不一样，在后固化矫正时，总高度偏低的产品不能得到好的矫正，导致封装器件翘曲。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种适于半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适于半导体产品的固化工装，其特征在于：包括第一夹板、可移动设置的第二夹板、设置于第二夹板上且用于与第一夹板相配合夹紧封装器件的压紧机构、设置于第一夹板上且用于对第二夹板进行导向的第一导柱和套设于第一导柱上且位于第一夹板和第二夹板之间的第一弹性元件，压紧机构设置多个。/n

【技术特征摘要】
1.适于半导体产品的固化工装，其特征在于：包括第一夹板、可移动设置的第二夹板、设置于第二夹板上且用于与第一夹板相配合夹紧封装器件的压紧机构、设置于第一夹板上且用于对第二夹板进行导向的第一导柱和套设于第一导柱上且位于第一夹板和第二夹板之间的第一弹性元件，压紧机构设置多个。


2.根据权利要求1所述的适于半导体产品的固化工装，其特征在于：所述压紧机构包括压板、设置于压板上的第二导柱以及设置于压板和所述第二夹板之间且对压板施加压力的第二弹性元件，第二夹板具有让第二导柱穿过的第二导向孔，第二导柱与所述第一导柱相平行。


3.根据权利要求2所述的适于半导体产品的固化工装，其特征在于：所述第二弹性元件为圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹新明，陶少勇，温世达，吕磊，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34