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本实用新型公开了一种适于半导体产品的固化工装，包括第一夹板、可移动设置的第二夹板、设置于第二夹板上且用于与第一夹板相配合夹紧封装器件的压紧机构、设置于第一夹板上且用于对第二夹板进行导向的第一导柱和套设于第一导柱上且位于第一夹板和第二夹板之间...
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