【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体产品生产设备，具体地说，本技术涉及一种igbt封装dbc压合治具。
技术介绍
1、igbt模块在制程工艺中，因为其所使用材料(芯片、dbc)的特殊性，会在dbc阶段分别进行键合线超声焊接与电性能测试，使其在前期将部分缺陷产品发现剔除，从而提高最终成品率减低其他材料成本。在铝线超声焊接时需要对dbc进行固定，避免焊接时晃动发生共振导致焊接效果不好。
2、如图8和图9所示，现有dbc基板的压合治具是采用大料盒+真空吸附的结构，存在如下的缺点：
3、1.料盒零件多，无防呆：料盒在使用过程中需要搭配前后两端的dbc托盘档杆共同使用，目的是为了避免料盒搬运过程中dbc托盘从料盒内滑出摔落。因档杆属于独立零件，在实际操作过程中经常发生档杆抽出未及时插回导致摔料事件；
4、2.料盒满载过重：料盒整体设计过大，托盘内产品满载时整个料盒重量偏重，在给设备上下料与搬运过站中操作吃力，有一定安全隐患；
5、3.漏真空：传统的dbc材料固定方法采用多穴位的真空吸附方式，通过真空板多个真空孔吸附dbc。但因dbc材料在其制程工艺流程中需要高温烘烤，导致dbc有一定翘曲率，通过这种真空吸附方式有一定漏真空几率或真空值较低，导致焊接质量稳定性较差甚至部分翘曲较大的dbc完全无法作业(因键合焊接特殊性背面吸附板无法使用橡胶类软材质，必须金属材料，同时每片弧度不一致无法通过治具加工设计解决)；
6、4.治具匹配性差：多穴位真空治具再使用时必须满盘dbc，出现不足时空缺穴位则漏真空，导致整
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种igbt封装dbc压合治具，目的是提高dbc基板的定位效果。
2、为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：igbt封装dbc压合治具，包括料盒、dbc托盘、真空吸附装置和用于在所述真空吸附装置吸附位于所述dbc托盘上的dbc基板时对dbc基板施加压力的压合装置，dbc托盘上设置容纳dbc基板的定位沉槽，所述料盒内设置托盘卡槽，dbc托盘插入托盘卡槽中。
3、所述托盘卡槽设置多个，所有托盘卡槽在所述料盒内为沿竖直方向依次设置。
4、所述料盒的开口端设置可旋转的档杆，档杆设置成可在阻挡状态与非阻挡状态之间进行切换。
5、所述料盒的开口端设置让处于阻挡状态的所述档杆嵌入的第一卡槽和让处于非阻挡状态的所述档杆嵌入的第二卡槽。
6、所述dbc托盘的相对两侧部设置步进边，步进边的厚度小于dbc托盘的厚度。
7、所述真空吸附装置包括吸附板底座和真空吸附板，吸附板底座上设置真空气孔，真空吸附板上设置吸附板真空孔。
8、所述吸附板底座上设置吸附板卡槽，吸附板卡槽与所述吸附板真空孔和所述真空气孔连通。
9、所述真空吸附板底座为不锈钢材质，所述真空吸附板为特氟龙材质。
10、所述压合装置包括压板和设置于压板上的产品压合位置处的压针，压针设置多个。
11、所述压针与所述压板为可拆卸式连接，压针可更换。
12、本技术的igbt封装dbc压合治具，通过真空吸附和压合方式对dbc基板进行定位，使dbc基板具备优异的定位效果，避免键合焊接时超声能量损失，产品焊接质量一致性高。
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1.IGBT封装DBC压合治具，包括料盒、DBC托盘和真空吸附装置，其特征在于：还包括用于在所述真空吸附装置吸附位于所述DBC托盘上的DBC基板时对DBC基板施加压力的压合装置，DBC托盘上设置容纳DBC基板的定位沉槽，所述料盒内设置托盘卡槽，DBC托盘插入托盘卡槽中。
2.根据权利要求1所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述托盘卡槽设置多个，所有托盘卡槽在所述料盒内为沿竖直方向依次设置。
3.根据权利要求1所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述料盒的开口端设置可旋转的档杆，档杆设置成可在阻挡状态与非阻挡状态之间进行切换。
4.根据权利要求3所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述料盒的开口端设置让处于阻挡状态的所述档杆嵌入的第一卡槽和让处于非阻挡状态的所述档杆嵌入的第二卡槽。
5.根据权利要求1至4任一所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述DBC托盘的相对两侧部设置步进边，步进边的厚度小于DBC托盘的厚度。
6.根据权利要求1至4任一所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征
7.根据权利要求6所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述吸附板底座上设置吸附板卡槽，吸附板卡槽与所述吸附板真空孔和所述真空气孔连通。
8.根据权利要求6所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述真空吸附板底座为不锈钢材质，所述真空吸附板为特氟龙材质。
9.根据权利要求1至4任一所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述压合装置包括压板和设置于压板上的产品压合位置处的压针，压针设置多个。
10.根据权利要求9所述的IGBT封装DBC压合治具，其特征在于：所述压针与所述压板为可拆卸式连接，压针可更换。
...【技术特征摘要】
1.igbt封装dbc压合治具，包括料盒、dbc托盘和真空吸附装置，其特征在于：还包括用于在所述真空吸附装置吸附位于所述dbc托盘上的dbc基板时对dbc基板施加压力的压合装置，dbc托盘上设置容纳dbc基板的定位沉槽，所述料盒内设置托盘卡槽，dbc托盘插入托盘卡槽中。
2.根据权利要求1所述的igbt封装dbc压合治具，其特征在于：所述托盘卡槽设置多个，所有托盘卡槽在所述料盒内为沿竖直方向依次设置。
3.根据权利要求1所述的igbt封装dbc压合治具，其特征在于：所述料盒的开口端设置可旋转的档杆，档杆设置成可在阻挡状态与非阻挡状态之间进行切换。
4.根据权利要求3所述的igbt封装dbc压合治具，其特征在于：所述料盒的开口端设置让处于阻挡状态的所述档杆嵌入的第一卡槽和让处于非阻挡状态的所述档杆嵌入的第二卡槽。
5.根据权利要求1至4任一所述的igbt封装dbc压合治具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小磊，陶少勇，崔启航，罗凯，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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