一种不等高位置晶圆托架及使用方法，主要解决现有设计的等高晶圆支架在多腔同时传片过程中不能分别对单个晶圆的位置进行准确调整的技术问题。不等高位置晶圆托架，包括高晶圆支架和低晶圆支架两个部分。上述高晶圆支架通过固定螺栓将不等高晶圆支架的支板...

本发明涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种多尺寸晶圆共用的晶圆载台结构，承载晶圆的晶圆载台上设有多个根据所承载晶圆的尺寸确定位置的挡销，两相邻晶圆之间通过所述挡销隔开、互不接触；所述挡销的轴向截面为“T”型，由直径不等的两个圆柱组成，...

封闭式销用陶瓷支板，主要解决现有的产品结构容易变形、各处支点高低不一的技术问题。本发明采用等边三角闭合式，其结构是针对在设备上共设有三处位于等圆周上销的结构形式。该结构形式利用三点决定一个圆，来实现对晶圆的支撑。它包括支板使用侧和支板固...

机械手定位装置，主要解决现有等离子体增强化学气象沉积设备定位精度不高，效率低下的问题。该装置包括对中块主体，对中块主体的四个边中有三条边制有挡边；上述对中块主体上制有工艺孔，在工艺孔间制有观察孔。上述工艺孔为长方形；上述观察孔为圆形。使...

晶圆传输装置，其发明目的在于放弃真空腔室而代之以一种大气环境下的工作模式。该装置主要包括前端模块、传输模块和反应模块。上述前端模块主要由空气过滤器，金属框架结构，装有晶圆盒的晶圆盒装载口，前端模块机械手，前端模块滑轨组成。上述传输模块由...

本发明属于半导体薄膜沉积设备领域，具体地说，是一种双腔室或多腔室薄膜沉积设备的气体混合分配结构，包括混气室、气体入口管路、气体出口管路及进气挡板，其中混气室底面分别连接有第一气体入口管路及第二气体入口管路，所述第一气体入口管路及第二气体...

共用真空系统的双腔真空装载腔，主要解决现有的真空工艺腔室的结构复杂、装调难度高和生产效率不高的技术问题。它主要由腔体组件、晶圆支架组件、底部法兰组件及透明盖板构成。上述底部法兰组件，包括底部法兰、气体扩散器、真空计、真空角阀及真空管路，...

带加热功能的真空装载腔，主要解决现有同类产品结构复杂，不易控制，装调不便，系统产能不够高的技术问题。它主要由腔体组件、底部法兰组件、盖板及加热盘组件构成。本实用新型将加热盘和晶圆支架巧妙地组合在一起，只通过两种位置关系的变化，一种是上层...

晶圆传输系统，其发明目的在于放弃真空腔室而代之以一种大气环境下的工作模式。该系统主要包括前端模块、传输模块和反应模块。上述前端模块主要由空气过滤器，金属框架结构，装有晶圆盒的晶圆盒装载口，前端模块机械手，前端模块滑轨组成。上述传输模块由...

本实用新型涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种晶圆载台结构，包括晶圆载台及外置底座，其中晶圆载台上开有多个顶针孔，在晶圆载台的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口；所述外置底座包括底板，在底板上设有与所述顶针孔相对应的顶针；所述晶圆载台落在...

本实用新型涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种手动加载晶圆载台的结构，包括夹子及晶圆载台，其中晶圆载台的外表面沿周向均布有多个夹取槽，所述夹子包括提手、连杆、固定板及夹爪，连杆的一端设有提手，另一端与固定板连接，所述固定板上安装有多个...

半导体镀膜设备用分节式销，主要解决现有技术结构复杂、加工成本高及安装难度大的技术问题。该分节式销由销上部分与销下部分构成。所述销上部分的材质为陶瓷，其外制有外螺纹；销下部分的材质为镍，其内制有内螺纹。销上部分与销下部分通过上述内、外螺纹...

销高度测量用块，主要解决现有技术存在的测量误差大，对加热基座上表面易产生损伤的问题。该测量用块具有上、下两个表面，在测量用块下表面的中间部分设有一凹槽；在测量用块的一端设有一校准深度尺用的纵向豁口；骨头孔位于测量用块的上表面上，该端侧面...

销高度检测用块，主要解决现有技术存在的测量误差大及钢尺对加热基座上表面易产生损伤的问题。它由两部分组成，包括固定基座和测量盘。固定基座分为两部分，上部分是细轴，下部分为粗轴。检测用块底面的中间部分设有一直径小于粗轴直径的凹槽；测量盘分上...

一种半导体镀膜设备用新型铝制晶圆加热盘，主要解决现有的铝制加热盘容易出现打火而影响设备产能及增加使用成本的问题。其结构是在铝制加热盘中心设有一个凸台，凸台上镶嵌有一内侧具有带凹台阶的陶瓷环，共同组成新型的铝制晶圆加热盘。上述铝制加热盘下...

一种安装晶圆托架的专用工具，属于半导体薄膜沉积设备技术领域。主要解决现有的托架上晶圆交换的位置不能准确定位及效率低的技术问题。它包括晶圆托架安装架，晶圆托架安装架的上面设有安装架把手，安装架把手是通过螺栓将其固定在晶圆托架安装架上的。上...

共用真空系统的双腔真空装载腔，主要解决现有的真空工艺腔室的结构复杂、装调难度高和生产效率不高的技术问题。它主要由腔体组件、晶圆支架组件、底部法兰组件及透明盖板构成。上述底部法兰组件，包括底部法兰、气体扩散器、真空计、真空角阀及真空管路，...

销高度测量用块，主要解决现有技术存在的测量误差大，对加热基座上表面易产生损伤的问题。该测量用块具有上、下两个表面，在测量用块下表面的中间部分设有一凹槽；在测量用块的一端设有一校准深度尺用的纵向豁口；骨头孔位于测量用块的上表面上，该端侧面...

半导体镀膜设备用分节式销，主要解决现有技术结构复杂、加工成本高及安装难度大的技术问题。该分节式销由销上部分与销下部分构成。所述销上部分的材质为陶瓷，其外制有外螺纹；销下部分的材质为镍，其内制有内螺纹。销上部分与销下部分通过上述内、外螺纹...

一种安装晶圆托架专用工具及其安装方法，属于半导体薄膜沉积设备技术领域。主要解决现有的托架上晶圆交换的位置不能准确定位及效率低的技术问题。安装晶圆托架的专用工具，包括晶圆托架安装架，晶圆托架安装架的上面设有安装架把手，安装架把手是通过螺栓...