【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种销高度测量用块，确切地说是一种在半导体镀膜设备用销初次安装时，在利用深度尺对晶圆支撑销的高度进行定位测量时，采用的一个辅助工具，属于半导体薄膜沉积应用及制备
技术介绍
在现有的半导体镀膜设备，尤其是12英寸半导体镀膜设备中，机械手负责在整个工艺过程中，对晶圆的取放工作。因机械手自身具有一定的厚度，故要求晶圆在工艺前后，必须与加热基座之间留有一定的间隙，来保证机械手自由伸缩，不会与晶圆或加热基座相刮碰。现有的半导体镀膜设备采用不同形式的销，通过销提升机构，使销在晶圆传输过程中，对晶圆起到支撑和提升作用。但是因设备产能的需要，除要求销上、下运行顺畅外，还要 求晶圆在销支撑和下降过程中，均能顺利平稳的下落，无滑片现象。这就对设备上各销在晶圆传输时，距离加热基座上表面的高度有严格要求，而不是毫无限制的。因加热基座安装在反应腔内，不能利用高度尺去测量。通常采用的测量方法，就是将钢板尺或深度尺直接立于加热基座的上表面上，对销的高度进行测量。因钢板尺或深度尺的材质是钢，而加热基座的材质往往是比较软的铝或是比较脆的陶瓷，所以在检测过程中，无论怎样小心...
【技术保护点】
一种销高度测量用块，其特征在于：该测量用块具有上、下两个表面，在测量用块下表面的中间部分设有一凹槽，在测量用块的一端设有一校准深度尺用的纵向豁口，其深度与测量块高度一致，骨头孔位于测量用块的上表面上，该端侧面设有一个横向豁口，该横向豁口贯穿整个测量块，与另一端的纵向豁口相互垂直，该横向豁口的上表面高于销的高度，而其下表面低于销的高度，使销的端面正好处于整个横向豁口之内，销孔位于骨头孔的下方，与骨头孔在长度方向上同心，在宽度方向上稍微偏离骨头孔的中心，销孔和骨头孔分别位于该横向豁口的上方和下方，骨头孔的下表面是该横向豁口的上表面，横向豁口的下表面是销孔的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：凌复华，吴凤丽，国建花，姜崴，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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