本技术公开了一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，涉及晶圆加工技术领域；包括底座，所述底座为中空设置，所述底座顶部设有加工台，且加工台上设有吸盘，所述加工台与底座之间设有移动板，所述移动板滑动连接在底座顶部，所述移动板上设有吸尘板。通过吸...

本技术公开了一种用于晶圆切割的吸片盘，包括吸片盘主体和安装座。其中，吸片盘主体的顶端边缘环设有弧形凸台，弧形凸台的内圈设有若干圆柱台，弧形凸台与若干圆柱台之间围合成避让悬空区；圆柱台上竖直开设有晶圆吸附气道，晶圆吸附气道的底端与开设在安...

本技术公开了一种胶水烘干炉，包括炉体，炉体的内腔底部安装有风扇，风扇两侧设置有安装座，安装座的内壁固定安装有电热座，电热座之间电性连接有电热丝，炉体的内腔顶部固定安装有抽气仓，抽气仓底部安装有若干根吸气管，其底部两侧均固定连接有导热板，...

本技术公开了一种用于晶圆激光切割的支撑底座，包括底板，所述底板的顶部固定连接有鼓风仓，所述鼓风仓的顶部开设有出风口，其仓内安装有风扇，且所述鼓风仓的上方设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，其四个角处均开设有螺纹孔，每个所述螺...

本技术公开了一种晶圆切割装置，一种涉及晶圆切割设备技术领域，包括槽型结构的底座，所述底座顶部固定有支架，所述支架下方活动连接有转动杆，所述转动杆上设有若干个圆形的且呈线性阵列状分布的切割刀，所述底座内设有移动台，所述移动台顶部设有吸盘。...

本技术公开了一种晶圆承载结构，涉及晶圆放置设备技术领域，包括底座；底座的顶端连接有承载板，且承载板的顶端开设有用于放置晶圆的第一卡槽；底座的内部转动连接有螺杆，且螺杆的表面连接有蜗轮。本技术中，通过仿形设置的多个第一卡槽可对相对应数量晶...

本技术公开了一种晶圆清洗结构，包括底座，底座的顶部固定连接有固定筒，固定筒的前侧设置有集水槽，集水槽固定连接在底座上，其横截面为圆形，且集水槽的侧壁开设有排水管，排水管内安装有排水阀，集水槽内安装有定位组件，固定筒为方形筒结构，其筒内插...

本技术公开了一种晶圆切割用余料收集装置，涉及废料回收技术领域，包括支架，支架底部固定有两个左右设置的机械臂，两个机械臂末端分别安装有切割头和拾取头，且切割头左侧设有与机械臂固定的喷头，喷头连接有水泵，水泵连接有储水箱，其特征在于：支架下...

本技术公开了一种晶圆存放结构，包括存放柜，所述存放柜的底部固定连接有若干个垫脚，其前端面安装有柜门，且所述存放柜的两侧内壁均固定连接有干燥架，所述干燥架的一侧固定连接有若干个固定座，所述固定座呈等距分布，其顶部固定连接有限位板，且每相对...

本实用新型公开了一种半导体搬运装置，涉及半导体晶圆搬运技术领域；包括安装板，所述安装板顶部设有两个同步轮，且两个同步轮外侧传动连接有同步带，所述同步带外侧固定有若干个均匀分布的放置台，若干个放置台上均设有晶圆盒，所述安装板顶部靠近右侧处...

本实用新型公开了一种带有快速风干功能的涂胶结构，涉及半导体涂胶技术领域；包括底座，所述底座顶部固定有罩体，所述罩体内设有放置台，所述放置台上方设有涂胶头，所述底座为中空设置，且底座内腔固定有胶水盒，所述胶水盒顶部固定有输送泵

本实用新型公开了一种石英管隔热结构，包括石英管及设于石英管末端外部的炉尾密封圈，石英管末端内部轴向设有气流导向管，气流导向管内侧端外壁上设有与石英管内壁连接密封的环形挡板。通过增加气流导向管，使得热气流不直接与密封圈所在的位置接触而从气...

本实用新型公开了一种

本发明公开了一种LPCVD加热炉体，包括加热炉、布设于加热炉内的石英管、设于石英管末端外部的炉尾密封圈、设于石英管与炉盖之间的法兰结构，石英管末端内部轴向设有气流导向装置，该气流导向装置轴向长度至少覆盖密封圈所在的轴向位置，气流导向装置...

本发明公开了一种LPCVD沉积压力的精确跟随控制方法与装置，通过引入压力前馈预判，既运行通入气体时，将设定的气体流量、炉温度发送到控制器，由其调取压力函数块并作出计算，发出脉冲信号以控制蝶阀快速且精准的到达指定开度，从而避免因通入气体造...

本发明公开了一种LPCVD炉通入化学气体的方法，包括炉体，在炉体的反应腔内为反应腔补充气体的第二供气装置，其中，通入气体的方法包含如下步骤：S1、先通过出气口对反应腔内进行抽真空，再通过第一供气装置持续性的从进气口通入气体至反应腔内，使...

本实用新型公开了一种LPCVD炉结构，包括炉体、为炉体反应腔加热的加热装置以及设于反应腔内的载片装置、真空检测仪、温度传感器，炉体一端具有进气口，连接为反应腔内提供气体的第一供气装置，另一端具有出气口，连接真空泵；真空检测仪、温度传感器...

本实用新型公开了一种球头与球碗的密封连接结构，包括设置在真空泵上的吸管以及设置在LPCVD炉上的出气管，吸管一端具有球碗，出气管一端具有球头，球头和球碗之间设置有密封圈，球碗内部设置有冷却腔，冷却腔内设置有冷却液，通过冷却液降低密封圈所...

本实用新型涉及一种用于激光晶圆切割或打孔机的吸片盘，属于激光精密加工辅助设备技术领域，包括本体，所述本体一侧边缘具有平整靠山，所述平整靠山两侧具有弧形靠山，所述弧形靠山上远离平整靠山的一端连接有晶圆支撑凸台，所述平整靠山、弧形靠山和晶圆...

本实用新型提供了一种晶圆片打标机的定位机构，包括能够进行升降的旋转吸头、设于旋转吸头旁的用于往旋转吸头上取放晶圆片的上下料机构，还包括对位机构，对位机构包括两个能够相向移动的对中卡爪、设于一侧对中卡爪上的平边挡边、设于另一侧对中卡爪上的...