一种带有快速风干功能的涂胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有快速风干功能的涂胶结构，涉及半导体涂胶技术领域；包括底座，所述底座顶部固定有罩体，所述罩体内设有放置台，所述放置台上方设有涂胶头，所述底座为中空设置，且底座内腔固定有胶水盒，所述胶水盒顶部固定有输送泵

【技术实现步骤摘要】
一种带有快速风干功能的涂胶结构


[0001]本技术涉及半导体涂胶
，具体为一种带有快速风干功能的涂胶结构
。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产流程的最后一步是封装，即在芯片外套一层外壳，起到安放
、
固定
、
保护芯片的作用，而在封装时，还需要在芯片上涂上胶水，对芯片进行密封，从而对芯片进行防水保护，因此需要用到涂胶装置
。
[0003]如
CN217857091U
的半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构，本技术通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度
。
[0004]上述的涂胶装置在使用时，虽然使用了风机和电热丝产生热风，来加快胶水的干燥，但上述装置中出风的喷头位置不固定，且在不断往复移动，同时上述装置通过输送带进行半导体芯片的输送，若出风口移动方向与其同向，靠近喷头的芯片被热风吹的时间相比远处的更长，从而导致输送带上的涂胶芯片受热不均匀，最终胶水干燥程度不同，而且，芯片在涂胶后，需要一定的时间来使胶水完全覆盖芯片，而上述装置中芯片在涂胶后直接进行干燥操作，因此，容易造成胶水未完全覆盖芯片就已经干燥定型，使得芯片不能完全密封
。

技术实现思路

[0005]本技术解决提供一种带有快速风干功能的涂胶结构，通过在涂胶头外侧设置接通加热箱和风机的风罩，且风罩可以将放置台罩住，使得热风进入风罩内可以将风罩充满，从而使芯片受热均匀，胶水各处干燥程度统一，通过第二伺服电机带动转盘转动，进而带动活动板和放置台横向往复移动，通过晃动使胶水在芯片上均匀分布
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有快速风干功能的涂胶结构，包括底座，所述底座顶部固定有罩体，所述罩体内设有放置台，所述放置台上方设有涂胶头，所述底座为中空设置，且底座内腔固定有胶水盒，所述胶水盒顶部固定有输送泵；
[0007]所述罩体顶部内壁固定有底端为封闭设置的竖管，所述竖管内固定有第一气缸，所述第一气缸底端贯穿开设在竖管底部的开孔与涂胶头固定连接，所述输送泵进料口和出料口均固定有输液管，且两个输液管分别与涂胶头和胶水盒连接；
[0008]所述底座顶部开设有滑槽，所述底座内腔固定有伺服电机，且伺服电机输出端固
定有转盘，所述转盘上方设有活动板，且活动板上开设有开槽，所述开槽内设有与转盘固定连接的短杆，所述放置台与活动板之间连接有贯穿滑槽的连接杆；
[0009]所述竖管下方设有风罩，所述风罩与罩体顶部内壁之间固定有第二气缸，所述底座内腔固定有风机，所述罩体左侧内部固定有上下设置的加热箱和集尘箱，且加热箱和集尘箱之间连接有连接管，所述加热箱内固定有加热管，所述集尘箱内装有过滤棉，所述加热箱和集尘箱分别与风罩和风机连接
。
[0010]优选的，所述风罩顶部固定有伸缩管，所述伸缩管顶端为封闭设置，且竖管贯穿伸缩管底端，所述涂胶头位于风罩内
。
[0011]优选的，所述放置台与底座之间连接有导轨
。
[0012]优选的，所述风罩为倒置的漏斗状
。
[0013]优选的，所述放置台顶部固定有两个左右设置的
U
形板，两个
U
形板内侧均活动连接有相对侧为封闭设置且固定有旋钮的活动管，且活动管内螺纹连接有螺杆，所述螺杆延伸至
U
形板外侧并固定连接有夹板，所述
U
形板内侧设有滑杆，且滑杆一端固定有限位板，且另一端贯穿开设在
U
形板上的滑孔与夹板固定
。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、
通过风机
、
加热管配合产生热风吹向芯片，加快了胶水的干燥速率，同时通过第二气缸推动设置在涂胶头外侧的风罩将放置台罩住，使得热风进入风罩内可以将风罩充满，芯片各处与热风的接触时长一样，从而使芯片与受热均匀，胶水各处干燥程度统一；
[0016]2、
通过第二伺服电机带动转盘转动，转盘转动时通过短杆带动活动板移动，进而带动放置台移动，带动放置台上的芯片一起移动，产生晃动，使胶水在晃动过程中均匀的散布在芯片上，避免胶水分布不均匀；
附图说明
[0017]图1为本技术结构图；
[0018]图2为本技术内部结构示意图；
[0019]图3为本技术内部侧视结构示意图；
[0020]图4为图2中
A
处放大图
。
[0021]图中标号：
1、
底座；
2、
罩体；
3、
风罩；
4、
第二气缸；
5、
伸缩管；
6、
活动管；
7、
第一气缸；
8、
竖管；
9、
涂胶头；
10、
螺杆；
11、
夹板；
12、U
形板；
13、
集尘箱；
14、
风机；
15、
放置台；
16、
加热箱；
17、
输送泵；
18、
加热管；
19、
胶水盒；
20、
导轨；
21、
转盘；
22、
活动板；
23、
伺服电机
。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0023]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：一种带有快速风干功能的涂胶结构，包括底座1，底座1顶部固定有罩体2，罩体2内设有放置台
15
，放置台
15
上方设有涂胶头9，底座1为中空设置，且底座1内腔固定有胶水盒
19
，胶水盒
19
顶部固定有输送泵
17
；
[0024]罩体2顶部内壁固定有底端为封闭设置的竖管8，竖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种带有快速风干功能的涂胶结构，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
顶部固定有罩体
(2)
，所述罩体
(2)
内设有放置台
(15)
，所述放置台
(15)
上方设有涂胶头
(9)
，所述底座
(1)
为中空设置，且底座
(1)
内腔固定有胶水盒
(19)
，所述胶水盒
(19)
顶部固定有输送泵
(17)
；所述罩体
(2)
顶部内壁固定有底端为封闭设置的竖管
(8)
，所述竖管
(8)
内固定有第一气缸
(7)
，所述第一气缸
(7)
底端贯穿开设在竖管
(8)
底部的开孔与涂胶头
(9)
固定连接，所述输送泵
(17)
进料口和出料口均固定有输液管，且两个输液管分别与涂胶头
(9)
和胶水盒
(19)
连接；所述底座
(1)
顶部开设有滑槽，所述底座
(1)
内腔固定有伺服电机
(23)
，且伺服电机
(23)
输出端固定有转盘
(21)
，所述转盘
(21)
上方设有活动板
(22)
，且活动板
(22)
上开设有开槽，所述开槽内设有与转盘
(21)
固定连接的短杆，所述放置台
(15)
与活动板
(22)
之间连接有贯穿滑槽的连接杆；所述竖管
(8)
下方设有风罩
(3)
，所述风罩
(3)
与罩体
(2)
顶部内壁之间固定有第二气缸
(4)
，所述底座
(1)
内腔固定有风机
(14)
，所述罩体
(2)
左侧内部固定有上下设置的加热箱
(16)
和集尘箱
(13)
，且加热箱<...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁波，李铁，陈瀚，侯金松，杭海燕，谷卫东，
申请(专利权)人：上海微世半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：