一种晶圆承载结构制造技术

本技术公开了一种晶圆承载结构，涉及晶圆放置设备技术领域，包括底座；底座的顶端连接有承载板，且承载板的顶端开设有用于放置晶圆的第一卡槽；底座的内部转动连接有螺杆，且螺杆的表面连接有蜗轮。本技术中，通过仿形设置的多个第一卡槽可对相对应数量晶圆的底部进行支撑，通过转动转把，可使转动杆带动着蜗杆转动，从而可使蜗杆表面的蜗轮带动着螺杆转动，便于螺杆表面的连接块带动着连接杆、连接板以及限位板移动，可根据晶圆的尺寸调节两个限位板之间的距离，便于通过限位板上多个仿形设计的第二卡槽对晶圆的左右夹持限制，从而可对多片晶圆进行夹持放置，方便对多片晶圆进行灰化处理，提高了对晶圆的灰化处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆放置设备，尤其涉及一种晶圆承载结构。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，而晶圆在进行灰化处理时，是将晶圆放置到承载台上，然后通过氧气、氩气等离子对晶圆表面进行灰化处理，已去除底膜。

2、以公开号为cn217468378u所示的一种半导体晶圆承载定位装置，包括，承载座，所述承载座上对称设置有两个共线的第一长槽、两个共线的第二长槽，所述第一长槽垂直于第二长槽，夹持组件，包括设置在承载座上的两个平行的夹板，所述夹板设置有连接轴，所述连接轴嵌入所述第一长槽内；还包括对称设置的夹块，所述夹块一端嵌入第二长槽内。

3、在上述装置中，通过两个夹块以及两个夹板之间形成夹持空间，对晶圆进行夹持放置，从而便于进行灰化处理；

4、但是该夹持放置装置其一次只能对一片晶圆进行夹持，其无法根据使用需求同时对多片晶圆进行夹持放置，从而降低了对晶圆的灰化处理效率。

...

【技术保护点】

1.一种晶圆承载结构，包括底座(1)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构，其特征在于：所述固定杆(23)与支撑杆(16)的一侧相连接，所述第二挤压球(25)与第一挤压球(19)的表面相接触。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构，其特征在于：所述连接块(6)与底座(1)的内部底端之间为滑动连接，所述蜗杆(13)与蜗轮(5)的边面相连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构，其特征在于：所述挡板(14)表面的凹槽(15)位于第二卡槽(10)的正上方，所述隔板(17)与凹槽(15)的内壁为活动连接。

【技术特征摘要】

1.一种晶圆承载结构，包括底座(1)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构，其特征在于：所述固定杆(23)与支撑杆(16)的一侧相连接，所述第二挤压球(25)与第一挤压球(19)的表面相接触。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁波，李铁，陈瀚，侯金松，杭海燕，谷卫东，
申请(专利权)人：上海微世半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：