【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆放置设备,尤其涉及一种晶圆承载结构。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,而晶圆在进行灰化处理时,是将晶圆放置到承载台上,然后通过氧气、氩气等离子对晶圆表面进行灰化处理,已去除底膜。
2、以公开号为cn217468378u所示的一种半导体晶圆承载定位装置,包括,承载座,所述承载座上对称设置有两个共线的第一长槽、两个共线的第二长槽,所述第一长槽垂直于第二长槽,夹持组件,包括设置在承载座上的两个平行的夹板,所述夹板设置有连接轴,所述连接轴嵌入所述第一长槽内;还包括对称设置的夹块,所述夹块一端嵌入第二长槽内。
3、在上述装置中,通过两个夹块以及两个夹板之间形成夹持空间,对晶圆进行夹持放置,从而便于进行灰化处理;
4、但是该夹持放置装置其一次只能对一片晶圆进行夹持,其无法根据使用需求同时对多片晶圆进行夹持放置,从而降低了对晶圆的灰化处理效率。
技术实现思路
1、本技术提供了一种晶圆承载结构,通过仿形设计的多个第一卡槽可对晶圆的底部进行支撑,同时通过螺杆转动,可使连接块带动着连接杆、连接板以及限位板移动,可将限位板上仿形设计的第二卡槽移动到晶圆的两侧表面,可对其进行夹持放置,从而可方便同时对多片晶圆进行灰化处理,提高了对晶圆的灰化效率,综上解决了
技术介绍
中的问题。
2、为了
3、一种晶圆承载结构,包括底座;
4、所述底座的顶端连接有承载板,且承载板的顶端开设有用于放置晶圆的第一卡槽;
5、所述底座的内部转动连接有螺杆,且螺杆的表面连接有蜗轮,所述螺杆的表面螺纹连接有连接块,且连接块的一侧连接有连接杆,所述连接杆穿过底座连接有连接板,且连接板的顶端连接有限位板,所述限位板的一侧开设有用于放置晶圆的第二卡槽,所述底座的内部转动连接有转动杆,且转动杆的一端穿过底座连接有转把,所述转动杆的另一端连接有蜗杆;
6、所述限位板的顶端连接有挡板,且挡板的一侧开设有凹槽,所述挡板的内部滑动连接有支撑杆,且支撑杆的一端连接有隔板,所述支撑杆的一侧连接有安装杆,且安装杆的一端连接有第一挤压球,所述挡板的内部设置有固定管,且固定管的内部连接有固定板,所述固定板的一侧连接有弹簧,且弹簧的一侧连接有固定杆,所述挡板的顶端设置有螺栓,且螺栓穿过挡板连接有第二挤压球。
7、作为上述技术方案的进一步描述:
8、所述固定杆与支撑杆的一侧相连接,所述第二挤压球与第一挤压球的表面相接触。
9、作为上述技术方案的进一步描述:
10、所述连接块与底座的内部底端之间为滑动连接,所述蜗杆与蜗轮的边面相连接。
11、作为上述技术方案的进一步描述:
12、所述挡板表面的凹槽位于第二卡槽的正上方,所述隔板与凹槽的内壁为活动连接。
13、综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
14、本技术中,通过仿形设置的多个第一卡槽可对相对应数量晶圆的底部进行支撑,通过转动转把,可使转动杆带动着蜗杆转动,从而可使蜗杆表面的蜗轮带动着螺杆转动,便于螺杆表面的连接块带动着连接杆、连接板以及限位板移动,可根据晶圆的尺寸调节两个限位板之间的距离,便于通过限位板上多个仿形设计的第二卡槽对晶圆的左右夹持限制,从而可对多片晶圆进行夹持放置,方便对多片晶圆进行灰化处理,提高了对晶圆的灰化处理效率。
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1.一种晶圆承载结构,包括底座(1),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构,其特征在于:所述固定杆(23)与支撑杆(16)的一侧相连接,所述第二挤压球(25)与第一挤压球(19)的表面相接触。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构,其特征在于:所述连接块(6)与底座(1)的内部底端之间为滑动连接,所述蜗杆(13)与蜗轮(5)的边面相连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构,其特征在于:所述挡板(14)表面的凹槽(15)位于第二卡槽(10)的正上方,所述隔板(17)与凹槽(15)的内壁为活动连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载结构,包括底座(1),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构,其特征在于:所述固定杆(23)与支撑杆(16)的一侧相连接,所述第二挤压球(25)与第一挤压球(19)的表面相接触。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁波,李铁,陈瀚,侯金松,杭海燕,谷卫东,
申请(专利权)人:上海微世半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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