一种用于晶圆激光切割的支撑底座制造技术

本技术公开了一种用于晶圆激光切割的支撑底座，包括底板，所述底板的顶部固定连接有鼓风仓，所述鼓风仓的顶部开设有出风口，其仓内安装有风扇，且所述鼓风仓的上方设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，其四个角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔内均安装有调节件，所述支撑台为圆形，其周围设置有若干个定位件。本技术可根据需要对晶圆的支撑高度进行调节，以方便工作人员进行激光切割操作，并且可对不同厚度的晶圆进行定位，而无需额外定制，从而大大提高了该支撑底座的适用性，此外还可在切割过程中对整个支撑底座结构进行冷却，以避免其长时间工作在高温条件下而影响使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于晶圆底座，特别是涉及一种用于晶圆激光切割的支撑底座。

技术介绍

1、晶圆是制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，由于是晶体材料，其形状为圆形，因此称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，生产加工时，一般先根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后再通过激光切割成小块的芯片，而在对晶圆进行激光切割时，通常都会将其放置于专门的底座结构上进行支撑和固定。

2、目前市面上的支撑底座种类很多，如中国专利网上公开了一种防震性好的晶圆切割机底座，其公开号为cn211164731u，这种底座结构虽然可用于晶圆的激光切割，但是存在一些缺陷和不足有待改进：(1)现有的支撑底座大多结构固定，在进行激光切割时难以根据需要对晶圆的支撑高度进行调节，从而使得切割操作较为不便；(2)现有的一些支撑底座虽然带有定位功能，可在激光切割时对晶圆进行夹持固定，但是其适用范围较小，难以根据不同晶圆的厚度进行调整，往往需要额外定制；(3)现有的支撑底座缺少冷却措施，在对晶圆进行激光切割时，往往会产生较大的热量，当支撑底座长时间工作在高温条件下时，容易影响其使用寿命。因此，针对以上问题，本技术提供的一种用于晶圆激光切割的支撑底座具有重要意义。

技术实现思路

1、本技术提供了一种用于晶圆激光切割的支撑底座，解决了以上问题。

2、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：

3、本技术的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，包括底板，所述底板的顶部固定连接有鼓风仓，所述鼓风仓的顶部开设有出风口，其仓内安装有风扇，且所述鼓风仓的上方设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，其四个角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔内均安装有调节件，所述支撑台为圆形，其周围设置有若干个定位件；

4、所述调节件包括调节杆，所述调节杆螺纹连接在螺纹孔内，其底端固定连接有支撑块，且所述调节杆的顶端固定连接有旋块；

5、所述定位件包括定位架，所述定位架为l形，其底部固定连接在支撑板上，且所述定位架以支撑台为中心呈环形阵列分布，每个所述定位架的顶部均开设有通孔，所述通孔内插入有压杆，所述压杆的顶端固定连接有凸块，所述凸块为圆形，其顶部固定连接有拉环，且所述凸块的底部固定连接有弹簧，所述弹簧缠绕在压杆的杆身，其底端固定连接在定位架的顶部。

6、进一步地，所述出风口的内壁固定安装有防尘网。

7、进一步地，所述支撑板的底部表面固定安装有若干块导热片，所述导热片为长条形金属片结构，并呈等距分布。

8、进一步地，所述旋块的侧壁为弧形并向内凹陷。

9、进一步地，所述压杆的底端表面设置有缓冲块。

10、进一步地，所述底板的底部四个角处均固定连接有固定筒，所述固定筒内安装有防滑垫，所述防滑垫为圆形橡胶垫结构，其直径与固定筒的内径相等，且所述防滑垫的表面刻有人字形防滑纹。

11、本技术相对于现有技术包括有以下有益效果：

12、(1)本技术中的支撑底座在使用时，可通过各个螺纹孔内的调节件调节支撑板的高度，以便根据需要调整晶圆的支撑高度，从而方便工作人员进行激光切割操作；

13、(2)本技术中的支撑底座在使用时，可通过定位件对晶圆进行定位，以避免其在激光切割的过程中发生位移而影响切割精度，并且定位件的定位高度可根据不同晶圆的厚度进行调节，而无需额外定制，从而大大提高了该支撑底座的适用性；

14、(3)本技术中的支撑底座在使用时，可通过驱动风扇进行鼓风，以便对整个支撑底座结构进行冷却，从而可有效降低该支撑底座的表面温度，以避免其长时间工作在高温条件下而影响使用寿命。

15、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，包括底板，所述底板的顶部固定连接有鼓风仓，所述鼓风仓的顶部开设有出风口，其仓内安装有风扇，且所述鼓风仓的上方设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，其四个角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔内均安装有调节件，所述支撑台为圆形，其周围设置有若干个定位件；

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述出风口的内壁固定安装有防尘网。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述支撑板的底部表面固定安装有若干块导热片，所述导热片为长条形金属片结构，并呈等距分布。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述旋块的侧壁为弧形并向内凹陷。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述压杆的底端表面设置有缓冲块。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述底板的底部四个角处均固定连接有固定筒，所述固定筒内安装有防滑垫，所述防滑垫为圆形橡胶垫结构，其直径与固定筒的内径相等，且所述防滑垫的表面刻有人字形防滑纹。

...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，包括底板，所述底板的顶部固定连接有鼓风仓，所述鼓风仓的顶部开设有出风口，其仓内安装有风扇，且所述鼓风仓的上方设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，其四个角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔内均安装有调节件，所述支撑台为圆形，其周围设置有若干个定位件；

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述出风口的内壁固定安装有防尘网。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的支撑底座，其特征在于，所述支撑板的底部表面固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁波，李铁，陈瀚，侯金松，杭海燕，谷卫东，
申请(专利权)人：上海微世半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：