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本技术公开了一种用于晶圆激光切割的支撑底座，包括底板，所述底板的顶部固定连接有鼓风仓，所述鼓风仓的顶部开设有出风口，其仓内安装有风扇，且所述鼓风仓的上方设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，其四个角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔...
该专利属于上海微世半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微世半导体有限公司授权不得商用。

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