本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封件，包封所述电子元件；第一屏蔽构件，设置在所述包封件的第一表面上以围绕所述电子元件；第二屏蔽构件，设置在所述包封件的第二表面上并与所述第一...

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上，具有多个孔并且包括石墨基材料；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述...

本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置成介电层介于其间并且设置成彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第一...

提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO

提供了一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括：BaTiO

提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO

提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线...

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体外部。所述外电极包括电极层，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的在厚度方向上的中央...

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多...

本发明提供一种印刷电路板及包括印刷电路板的天线模块板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有通孔；以及过孔，设置为填充所述通孔并延伸到所述第一绝缘层的至少一个表面，其中，所述过孔包括：镀层，具有设置在所述通孔的内壁上的内壁部和从所述内壁部...

本公开提供一种用于电子装置的壳体的触摸输入感测设备，所述触摸输入感测设备被配置为添加到电子装置，所述电子装置包括触摸输入单元，所述触摸输入单元包括与壳体一体化的第一触摸构件。所述触摸输入感测设备包括：振荡电路，被配置为产生具有基于所述触...

本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子...

提供了一种介电陶瓷组合物以及多层陶瓷电子组件，所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基体材料主成分以及副成分，在烧结所述介电陶瓷组合物之后的微观结构包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒包括3个或更少个畴界，所述第二晶粒包括4个或更多个畴界，并且所...

提供了一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括：基板；线圈图案，形成在基板的第一主表面和第二主表面中的至少一个上；主体区域，至少填充线圈图案的芯区域并且具有磁性材料；引线部，形成线圈图案的最外面的区域部分并且暴露到主体区域的外侧。引线部与...

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有一个表面和另一表面以及多个壁表面；第一绝缘基板和第二绝缘基板，彼此间隔开；第一凹入和第二凹入，设置在主体的两个端表面上并且延伸到主体的一个表面；第一线圈部和第二线圈部，分别设置在第一绝...

本发明提供一种层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以...

本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导...

相机模块包括：透镜；图像传感器，设置在衬底上，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，设置在衬底与图像传感器之间，以将图像传感器固定至衬底；以及支承构件，设置在衬底与图像传感器之间，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与...

本申请公开了一种相机模块，其包括：壳体；旋转支架，其包括反射构件，并且支承在壳体的内壁上，使得反射构件可绕第一轴线旋转，第一轴线垂直于光轴并且平行于壳体的底部；磁体，平行于光轴方向设置在旋转支架的侧表面上；以及第一位置检测传感器，设置在...

公开了图像传感器封装件和相机模块。图像传感器封装件包括：基板，通过接合线连接到图像传感器；子壳体，与所述基板的上表面相邻地设置以围绕接合线；以及支承构件，至少部分地设置在子壳体与基板之间的空间中，以限制子壳体的弹性变形，并且接合线的一部...