电感器及制造电感器的方法技术

提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。

【技术实现步骤摘要】
电感器及制造电感器的方法本申请是申请日为2017年8月29日、申请号为201710754741.2的专利技术专利申请“电感器及制造电感器的方法”的分案申请。
本公开涉及一种使用在100MHz或更高的高频带中的表面安装器件(SMD)型电感器以及制造该电感器的方法。
技术介绍
根据电子产品中的朝向纤薄化和轻巧化的趋势，电子产品的设计已经变得复杂且精细，同时电子产品的元件的特性也已变得复杂，使得在制造电子产品的元件时需要复杂的技术。在电子产品的元件的成本和制造时间减小的同时，用于应用到电子产品的元件的新的制造方法、新的结构、提高的性能以及功能性已变得重要。具体地，根据元件的逐渐小型化，已经需要进一步提高这样的元件的杨氏模量。片式电感器是安装在电路板上的表面安装器件(SMD)型电感器组件。其中，高频电感器指的是具有100MHz或更高的高频信号施加到其的产品。高频电感器可分为薄膜型高频电感器、绕组型高频电感器和多层高频电感器。其中使用光敏膏通过光刻工艺而形成线圈的薄膜型高频电感器有利于小型化。通过卷绕线圈线制造的绕组型高频电感器在应用于具有小尺寸的元件方面具有限制。通过重复执行在片上印刷膏体并堆叠其上印刷有膏体的片的工艺而制造的多层高频电感器有利于小型化，但具有相对差的特性。最近，在制造薄膜型电感器时，通过使用基板法和基板材料利用半加成工艺(SAP)法形成线圈并顺序地堆叠使用积聚膜的绝缘层来制造电感器的方法是已知的。使用基板法制造的电感器的刚性比使用陶瓷电介质制造的片的刚性低，因此需要用于提高其刚性的新方法。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种电感器，具体地，提供一种高频电感器。如上所述，通过根据现有技术的基板法制造的电感器的刚性可比使用陶瓷电介质制造的片的刚性低。本公开的一方面还可提供一种通过基板法制造的薄膜型电感器、一种补充不足的刚性而具有优异的杨氏模量的片式电感器，具体地，一种高频片式电感器。根据本公开的一方面，一种电感器可包括：主体，在主体中设置有通过由过孔使多个线圈图案彼此连接而形成的线圈；以及具有高的刚度的高刚性绝缘层，嵌在所述线圈的上部和下部的至少部分中。根据本公开的一方面，一种制造电感器的方法可包括：通过将高刚性绝缘材料施加到基底基板来形成第一高刚性绝缘层；在所述第一高刚性绝缘层上形成线圈图案；通过施加积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案来形成积聚绝缘层；形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面，并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案；通过重复地执行形成所述线圈图案、所述积聚绝缘层和所述过孔导体的工艺形成层叠体；以及通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体来形成第二高刚性绝缘层。根据本公开的另一方面，一种电感器可包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层，其中，积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。根据本公开的另一方面，一种电感器可包括：彼此交替地堆叠的多个线圈层和多个积聚绝缘层，所述多个线圈层通过形成在所述多个积聚绝缘层中的过孔彼此电连接；以及第一高刚性绝缘层和第二高刚性绝缘层，设置在包括所述多个线圈层和所述多个积聚绝缘层的堆叠结构的背对侧上；其中，所述第一高刚性绝缘层和第二高刚性绝缘层的刚性大于所述多个积聚绝缘层的刚性，并且所述多个积聚绝缘层中的一个与所述第一高刚性绝缘层和第二高刚性绝缘层中的一个之间的界面包括多个突起和凹槽。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1A至图1L是示出根据本公开的示例性实施例的制造电感器的方法的工艺的示意性截面图；图2是示出根据本公开的示例性实施例的电感器的示意性截面图；以及图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的电感器的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的制造电感器的方法的示例。然而，本公开不受限于此。图1A至图1L是示出根据本公开的示例性实施例的制造电感器的方法的工艺的示意性截面图制造电感器的方法根据本公开的示例性实施例，可提供制造包括主体的电感器的方法，在该主体中，设置有通过由过孔使多个线圈图案彼此连接而形成的线圈并且具有高的刚性的覆盖层嵌在线圈的上部和下部的至少部分中。将在下文中详细地描述各个工艺。1)制备可分离的/可拆卸的基底基板的工艺参照图1A，可制备可分离的/可拆卸的基底基板10。基底基板10的中央部分10a可由热固性树脂形成，并且基底基板10的种子铜(Cu)层10b可向外暴露。可选地，可使用具有包括载体铜(Cu)(具有18μm或更大的厚度)的形式的覆铜层叠板(CCL)作为基底基板10的中央部分10a。可在制造基底基板10时在同一基底基板10的背对侧上制造两个层叠体，并且在工艺完成之后，具有18μm或更大的厚度的铜箔和具有2μm至5μm的厚度的铜箔可彼此分开以制备所述两个层叠体。2)制造用于切割的切割键图案(DicingKeyPattern)的工艺参照图1B，可制造用于切割的切割键图案11。可使用改进的半加成工艺(MSAP)来形成在切割层叠体时限定切割的位置的切割键图案11。可在种子铜层10b上层叠干膜抗蚀剂(DFR)，可对DFR执行曝光、显影和电镀以形成切割键图案11，然后可使DFR脱层来实现具有期望的厚度和高度的切割键图案11。3)通过层叠法施加高刚性绝缘层并使高刚性绝缘层硬化的工艺参照图1C，可使用Cz处理(即，使用日本MEC株式会社的Cz表面处理剂进行处理)对基底基板10的其上形成有切割键图案11的表面进行预处理，以用于在由铜(Cu)形成的切割键图案11的表面上形成具有0.1μm至2.0μm的厚度的粗糙部(roughness)，并且可使用真空层压机将作为具有10μm至80μm的厚度的热固性材料或光敏材料的高刚性绝缘材料施加到基底基板10的表面，以形成高刚性绝缘层20。然后，可在对流烘箱中对热固性材料执行热硬化工艺，或者可对光敏材料执行诸如紫外(UV)照射工艺、使用烘箱的热硬化工艺等的两种或更多种工艺的复合工艺。作为高刚性绝缘材料，可根据目的来使用包含金属或者陶瓷填料的材料。此外，还可使用两种或更多种热固性绝缘材料和/或光敏绝缘材料的混合物。同时，根据本公开的另一实施例，由于高刚性绝缘材料与通过在化学溶液中镀覆形成的铜之间的紧密粘结性差，因此在将通常的积聚绝缘材料重新施加到高刚性绝缘层20以形成厚度为3μm至10μm的引物层(primerlayer)之后，可重复通过层叠法施加高刚性绝缘层并使高刚性绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器，包括：/n主体，包括：/n第一高刚性绝缘层；/n第一绝缘层，设置在所述第一高刚性绝缘层上；以及/n多个线圈层和多个第二绝缘层，所述多个线圈层和所述多个第二绝缘层彼此交替地堆叠并且设置在所述第一绝缘层上，/n外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈层，/n其中，所述第一高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述第二绝缘层的杨氏模量。/n

【技术特征摘要】
20160830 KR 10-2016-0110571;20170119 KR 10-2017-001.一种电感器，包括：
主体，包括：
第一高刚性绝缘层；
第一绝缘层，设置在所述第一高刚性绝缘层上；以及
多个线圈层和多个第二绝缘层，所述多个线圈层和所述多个第二绝缘层彼此交替地堆叠并且设置在所述第一绝缘层上，
外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈层，
其中，所述第一高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述第二绝缘层的杨氏模量。


2.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第二绝缘层的杨氏模量等于所述第一高刚性绝缘层的杨氏模量的80％或更小。


3.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一高刚性绝缘层的杨氏模量为7GPa或更大。


4.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一高刚性绝缘层和所述多个第二绝缘层分别包含填料，并且
所述第一高刚性绝缘层中的基于所述第一高刚性绝缘层的总含量包含的填料的含量大于所述多个第二绝缘层中的每者中的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钟允，安石焕，赵廷珉，金太勋，玄振杰，彭世雄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR