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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括:从物侧依序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。光学成像系统满足0.35<R1/f<0.40;N2+N3+N4>4.8;以及TTL/(2×IMG HT)<0.70,其...
印刷电路板组件制造技术
本发明提供一种印刷电路板组件,所述印刷电路板组件包括:第一印刷电路板;第二印刷电路板,设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案;第三印刷电路板,设置在所述第一印刷电路板上;一个或更多个第一电子组件,设置在所述第一印刷电路板和所述第二印...
前端模块制造技术
本发明提供一种前端模块,所述前端模块包括天线端子和双工器,所述双工器包括第一滤波器和第二滤波器,所述第一滤波器连接到所述天线端子和第一端子并被配置为执行3.3GHz至4.2GHz频带内的蜂窝通信,所述第二滤波器连接到所述天线端子和第二端...
前端模块制造技术
本公开提供了一种前端模块,所述前端模块包括:第一滤波器,被配置为操作为带通滤波器,并且支持4.4GHz至5.0GHz频带的通信;以及第二滤波器,被配置为操作为高通滤波器,并且支持5.15GHz至5.835GHz频带的通信。
中介体及包括该中介体的电子组件制造技术
本发明提供一种中介体及包括该中介体的电子组件,所述中介体包括:中介体主体;第一下图案和第二下图案,在所述中介体主体的下表面上彼此间隔开;以及第一上图案和第二上图案,在所述中介体主体的上表面上彼此间隔开。所述第一上图案包括第一形状确保层和...
电感器及制造电感器的方法技术
本发明提供了一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括:主体,包括支撑构件、线圈和包封剂;以及外电极,位于所述主体的外表面上。所述主体中的所述线圈可形成为使得连续形成多个线圈图案,其中所述线圈图案包括第一线圈层和第二线圈层,并且所述包...
相机模块制造技术
相机模块包括:壳体;透镜模块,设置在壳体的内部空间中以能够在光轴方向上移动,并且在其中包括至少一个透镜;磁体,设置在透镜模块中;以及位置检测传感器,用于检测磁体的位置。位置检测传感器中的一个或多个位置检测传感器设置为面对磁体的第一极性,...
相机模块制造技术
本申请公开了一种相机模块,其包括:壳体;多个可移动透镜模块,设置在壳体的内部空间中并配置成可在光轴方向上移动,多个可移动透镜模块中的每一个包括至少一个透镜;以及止动件,配置成防止多个可移动透镜模块中的至少两个可移动透镜模块之间的接触,其...
光学成像系统技术方案
本发明提供一种光学成像系统。所述光学成像系统包括:多个透镜;棱镜,设置为相邻于所述多个透镜中的第一透镜和所述多个透镜中的第二透镜,并被构造为使光从第一透镜折射至第二透镜;反射构件,设置为相邻于所述多个透镜中的第五透镜和成像面,并被构造为...
光学成像系统技术方案
本发明提供一种光学成像系统,所述光学成像系统包括:第一透镜,具有凸出的像方表面;第二透镜,具有凸出的物方表面;第三透镜,具有凹入的像方表面;第四透镜,具有凹入的物方表面;第五透镜,具有凹入的像方表面;第六透镜,具有凹入的物方表面;以及第...
相机设备及其通信方法技术
本发明提供一种相机设备及其通信方法。所述相机设备包括:光学图像稳定(OIS)装置,OIS装置包括控制电路和数字电路,控制电路控制包括读取数据和写入数据的数据处理,数字电路包括串行外围接口(SPI)主设备,SPI主设备在控制电路的控制下基...
声波谐振器及声波谐振器滤波器制造技术
本发明提供一种声波谐振器及声波谐振器滤波器,所述声波谐振器包括:上电极,包括设置在压电层的上部上的第一有效区和从所述第一有效区延伸的第一延伸区;下电极,包括设置在所述压电层的下部上的第二有效区和从所述第二有效区延伸的第二延伸区;第一金属...
偏置电路、放大装置以及功率放大电路制造方法及图纸
本公开提供一种偏置电路、放大装置以及功率放大电路。所述偏置电路包括:电流产生电路,基于参考电流产生反映环境温度变化的第一补偿电流和第二补偿电流;第一温度补偿电路,基于所述第一补偿电流产生第一基极偏置电流,以将所述第一基极偏置电流输出到放...
具有温度补偿的偏置电路、放大装置以及放大设备制造方法及图纸
本发明提供一种具有温度补偿的偏置电路、放大装置以及放大设备。所述偏置电路包括:电流产生电路、偏置输出电路和温度补偿电路,所述电流产生电路基于参考电流产生内部基极电流,所述偏置输出电路基于所述内部基极电流产生基极偏置电流并且将所述基极偏置...
片式天线制造技术
本公开提供了一种片式天线,所述片式天线包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板叠置;第一贴片,设置在所述第一基板的第一表面上作为馈电贴片操作;第二贴片,设置在所述第二基板上,作为辐射贴片操作;至少一个馈电过孔,在厚度方向上贯穿所述第一基...
电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法技术
本发明提供一种电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法,所述电子元件模块包括:基板,包括接地布线;至少一个电子元件,安装在所述基板的第一表面上;密封部,将所述至少一个电子元件嵌入其中并且设置在所述基板上;连接导体,部分地设置在所述基板的...
多层陶瓷电子组件制造技术
本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此背对的一个表面和另一表面,以及分别将所述一个表面和所述另一表面彼此连接并且在一个方向上彼此背对的一个侧表面和另一侧表面;缠绕线圈,嵌在所述主体中;引线部,从所述缠绕线圈的端部延伸到...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此面对的一个表面和另一表面,并且具有在一个方向上彼此面对的一个端表面和另一端表面;支撑基板,嵌在所述主体中;线圈部,设置在所述支撑基板上;第一引出部,连接到所述线圈部的一端,并且从所...
线圈电子组件制造技术
提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:主体,所述主体具有利用设置在其中的多个导体图案形成的层叠结构,并包括设置在所述多个导体图案之间的绝缘层;以及外电极,设置在所述主体的外部。所述多个导体图案中的一部分包括线圈图案和使所述线圈图案...
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