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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
相机模块制造技术
相机模块包括:透镜;图像传感器,设置在衬底上,并且将由透镜折射的光信号转换成电信号;粘合剂构件,设置在衬底与图像传感器之间,以将图像传感器固定至衬底;以及支承构件,设置在衬底与图像传感器之间,配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与...
具有基于占空比的偏置时序控制电路的放大装置制造方法及图纸
本发明提供一种具有基于占空比的偏置时序控制电路的放大装置,所述偏置时序控制电路包括电流源、偏置开关电路、占空比感测电路和开关控制电路。所述偏置开关电路包括第一路径开关和第二路径开关,所述第一路径开关连接在所述电流源的输出节点与偏置放大电...
包括声波谐振器的滤波器制造技术
本发明提供了一种包括声波谐振器的滤波器。所述滤波器包括:串联谐振器,设置在输入端子和输出端子之间;以及并联谐振器,设置在所述输入端子和所述输出端子之间的不同节点与地之间,其中,所述串联谐振器中的至少一个串联谐振器的谐振频率和反谐振频率分...
负电压产生电路制造技术
本发明提供一种负电压产生电路,所述负电压产生电路包括:时钟产生电路,被配置为产生第一时钟信号;第一电压控制电路,被配置为基于电源电压的大小改变第一电阻值,并且还被配置为基于改变的所述第一电阻值控制第一充电节点处的电压的大小;以及第一电荷...
钽电容器制造技术
本公开提供了一种钽电容器,所述钽电容器包括:钽主体;包封部;第一外电极和第二外电极,在所述包封部的下表面上彼此间隔开;第一镀层,设置在所述包封部的一个端表面上以及所述第一外电极的下表面上,以使所述第一外电极与所述钽主体电连接,所述第一镀...
线圈组件制造技术
本发明提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有一个表面以及一个端表面和另一端表面,所述一个端表面和所述另一端表面分别连接到所述一个表面并且彼此相对;支撑基板,嵌在所述主体中;以及线圈部,设置在所述支撑基板上并且包括分别从所述主体的...
折叠式光学反射模块制造技术
本申请公开了一种反射模块,其包括:壳体;旋转支架,由壳体支承并包括倾斜的安置部分;以及反射构件,设置在倾斜的安置部分上。旋转支架可相对于与壳体的光轴垂直的第一轴以及相对于与光轴和第一轴垂直的第二轴旋转。第一轴和第二轴横穿矩形平行六面体的...
光学成像系统技术方案
提供一种光学成像系统,所述光学成像系统包括棱镜、第一固定透镜组、第一可移动透镜组、第二可移动透镜组和第二固定透镜组。所述棱镜被构造为将从物方反射的光朝向成像面和反射构件折射。所述棱镜设置在所述第一固定透镜组中,所述第一可移动透镜组被构造...
反射模块及包括该反射模块的相机模块制造技术
本申请涉及反射模块及包括该反射模块的相机模块,反射模块包括:旋转板,由壳体的内壁支承;以及可移动支架,由旋转板支承并包括反射构件。可移动支架在与光轴垂直的第一轴方向上和在与光轴和第一轴方向垂直的第二轴方向上移动反射构件。在第一轴方向上对...
半导体封装件制造技术
本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括第一半导体封装件和第二半导体封装件,所述第一半导体封装件包括:第一框架,具有第一贯穿部;第一半导体芯片,位于所述第一贯穿部中并具有其上设置有第一连接焊盘的第一表面、其上设置有第二连接焊盘的...
线圈电子组件制造技术
本发明提供一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括:主体,包括磁性材料;绝缘基板,包括支撑部和末端,所述支撑部设置在所述主体的内部,所述末端从所述支撑部延伸并从所述主体的外表面暴露;线圈部,设置在所述支撑部上;以及引出部,从所述线圈部的端...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括从光学成像系统的物侧依序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜。第一透镜具有正屈光力,并且第二透镜具有正屈光力。透镜中的至少一个透镜具有负屈光力和大于1.68的折射率。
层叠封装件及包括该层叠封装件的封装件连接系统技术方案
提供了一种层叠封装件及包括该层叠封装件的封装件连接系统。所述层叠封装件包括:第一半导体封装件,包括第一半导体芯片;以及第二半导体封装件,设置在所述第一半导体封装件上并包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括...
线圈电子组件制造技术
本发明提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面,以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面;绝缘基板,设置在所述主体内部;线圈部,设置在所述绝缘基板上;第一引出部,从所述线圈部的一个端部...
反射支架、反射模块和相机模块制造技术
本发明提供一种反射支架、反射模块和相机模块,所述反射支架包括:反射构件,用于改变入射光的路径;及支架,所述反射构件设置在所述支架上,其中,第一驱动磁体安装在所述支架的下表面,第二驱动磁体和第三驱动磁体安装在所述支架的侧表面,其中,所述支...
半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块制造方法及图纸
本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括:框架,包括通孔;电子组件,设置在所述通孔中;重新分配部,设置在所述框架和所述电子组件的下面;金属层,设置在所述框架的内表面上;以及导电层,设置在所述金属层和...
图像传感器封装制造技术
图像传感器封装,包括:衬底;图像传感器,安装在衬底上;接合线,将图像传感器连接到衬底;反射器,设置在图像传感器上;密封构件,密封图像传感器的一部分和接合线,并覆盖反射器的至少一部分,密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔;以及滤光片...
线圈电子组件制造技术
本公开提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:主体,具有彼此背对的一个表面和另一表面以及分别使所述主体的所述一个表面和所述另一表面连接的多个壁表面;第一凹部和第二凹部,分别形成在所述主体的在所述主体的所述多个壁表面之中的彼此背对的两...
触摸感测设备及其控制器集成电路制造技术
本公开提供了一种触摸感测设备及其控制器集成电路。所述触摸感测设备的所述控制器集成电路(IC)包括:振荡电路,包括连接到感测线圈的电容器;数字转换器,被配置为对从所述振荡电路输出的振荡信号进行计数并且输出计数值;以及接触检测器,被配置为计...
光学成像系统技术方案
本发明提供一种光学成像系统,所述光学成像系统包括具有第一组透镜的第一透镜组。所述第一组透镜的最前边的透镜是最接近物方的透镜,并具有正屈光力。所述光学成像系统还包括具有第二组透镜的第二透镜组。所述第二组透镜的最后边的透镜是最接近成像面的透...
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