半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块本申请是申请日为2017年7月21日、申请号为201710599427.1的专利技术专利申请“半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块”的分案申请。
以下描述涉及一种半导体封装件、制造半导体封装件的方法以及包括半导体封装件的电子装置模块。
技术介绍
近来，由于半导体封装件被设计为轻量且紧凑，在电子组件运行时会导致电力损耗的散热已成为一个重大问题。此外，由电子组件产生的热会导致电子组件和半导体封装件劣化，从而导致装置可靠性降低以及装置性能特性劣化的问题。此外，由于小型化的趋势，电子产品的尺寸已减小并且各种装置之间的距离已因此而减小。因此，将现有技术的EMI屏蔽方法应用到尺寸减小的电子产品是有问题的。因此，期望开发用于提高散热和EMI屏蔽性能的结构以解决上述问题。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化形式介绍专利技术构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述专利技术构思。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n框架，包括通孔；/n电子组件，设置在所述通孔中；/n重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；/n金属层，设置在所述框架的内表面上；以及/n导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。/n

【技术特征摘要】
20160912 KR 10-2016-0117253;20170227 KR 10-2017-001.一种半导体封装件，包括：
框架，包括通孔；
电子组件，设置在所述通孔中；
重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；
金属层，设置在所述框架的内表面上；以及
导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架包括由绝缘材料形成的芯以及设置在所述芯的上表面和下表面中的任意一个或两者上的导体层。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，
所述框架还包括过孔，所述过孔被构造为将所述导体层电连接到所述重新分配部，并且
所述金属层和所述导电层通过所述过孔连接到接地电极。


4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属层包括铜、镍以及包含铜和镍中的任意一种的合金中的任意一种。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导电层包括导电环氧树脂和焊料材料中的任意一种。


6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述导电环氧树脂为银环氧树脂。


7.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
结合辅助层，设置在所述导电层的下面，并被构造为帮助所述导电层结合。


8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述导电层包括焊料材料，并且
所述结合辅助层包括锡、铅、银以及包含锡、铅和银中的任意一种的合金中的任意一种。


9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述重新分配部的下表面具有设置在所述重新分配部中的焊球。


10.一种电子装置模块，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰贤，金锡庆，韩奎范，孙瓘后，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR