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三菱瓦斯化学株式会社专利技术
三菱瓦斯化学株式会社共有2084项专利
光学材料用组合物及使用其的光学材料制造技术
根据本发明,提供一种光学材料用组合物,其是含有式(1)所示的环状化合物(a)、环硫化合物(b)及硫(c)的光学材料用组合物,该光学材料用组合物中的环状化合物(a)的比率处于5~70质量%的范围、环硫化合物(b)的比率处于20~90质量%...
树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板制造技术
本发明的树脂组合物包含预聚物(P)和热固性成分,所述预聚物(P)是将烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)聚合而得到的。
树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板制造技术
本发明的树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)。
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板制造技术
一种树脂组合物,其包含:热固性树脂、官能团改性共聚物和无机填充材料,前述官能团改性共聚物具有2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元、或具有1种或2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和丙烯腈单元,前述(甲基)丙烯酸烷基酯单元所具有的烷基酯基和/...
树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板制造技术
提供将玻璃化转变温度维持得高的同时,与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀,并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板制造技术
一种树脂组合物,其包含:下述通式(a)或下述通式(b)所示的化合物;烯基取代纳迪克酰亚胺化合物;和,马来酰亚胺化合物。(通式(a)中,R表示任选具有1个以上的碳数1~6的烷基、烷氧基、苯氧基、羟基或氨基的、苯基、萘基或联苯基,R’为甲基...
光学材料用组合物和光学材料制造技术
根据本发明,可以提供:含有环硫化合物(A)、多硫醇化合物(B)和光致变色化合物(C)的光学材料用组合物。优选的是,上述环硫化合物(A)为下述式(1)所示的化合物的方案、上述多硫醇化合物(B)为下述式(6)所示的化合物的方案。(式(1)中...
聚酰胺树脂和成型品制造技术
本发明提供具有高透明性和优异的耐热老化性的聚酰胺树脂。一种聚酰胺树脂,其包含源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元,前述源自二胺的结构单元的70摩尔%以上源自1,3‑双(氨甲基)环己烷,前述源自二羧酸的结构单元的10~90摩尔%源自间...
羟基取代芳香族化合物的制造方法技术
本发明的羟基取代芳香族化合物的第一制造方法包括如下工序(接触工序):使羟基取代芳香族化合物在氧浓度低于20体积%的气氛中与有机溶剂和/或水接触。另外,本发明的羟基取代芳香族化合物的第二制造方法包括如下工序:使包含不与水任意混和的有机溶剂...
羟基取代芳香族化合物的制造方法和包装方法技术
本发明的羟基取代芳香族化合物的制造方法包括如下工序:将羟基取代芳香族化合物在氧浓度低于20体积%的气氛中进行干燥。另外,本发明的羟基取代芳香族化合物的包装方法包括如下工序:将羟基取代芳香族化合物在氧浓度低于20体积%的气氛中进行包装。
聚合物膜和使用其的显示器用光扩散膜制造技术
本发明提供一种能够同时消除莫尔条纹和炫光且能够合适地用作扩散膜的聚合物膜。本发明通过一种膜表面的算术平均粗糙度Ra为0.63μm~1.80μm、均方根粗糙度Rq为0.76μm~2.40μm、粗糙度曲线要素的平均高度Rc为2.45μm~7...
粗糙化的铜表面的表面积测定方法技术
提供:简便地且以高精度测定蚀刻粗糙化的铜表面的表面积的方法。上述课题可以通过一种粗糙化的铜表面的表面积的测定方法来解决,所述方法包括如下工序:第1工序,在恒定电位下去除在金属铜的表面生成的自然氧化铜;第2工序,在恒定电位下在去除了前述自...
具有耐化学药品性的涂膜制造技术
一种涂膜,其是通过至少含有环氧树脂、环氧树脂固化剂及溶剂的环氧树脂组合物的固化而形成的,该涂膜中含有1质量%以上且20质量%以下的该溶剂,该环氧树脂固化剂为下述(A)与(B)的反应产物。(A)选自间苯二甲胺及对苯二甲胺组成的组中的至少1...
聚碳酸酯树脂组合物和聚碳酸酯树脂制预成型料制造技术
本发明提供一种连续纤维强化材料的含浸性、阻燃性优异的聚碳酸酯树脂组合物、和阻燃性优异的聚碳酸酯预成型料等。利用如下的聚碳酸酯树脂组合物解决上述课题,上述聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯树脂(A)60~88质量%和磷系阻燃剂(B)12~40...
聚酯树脂及其制造方法技术
本发明涉及一种聚酯树脂,其含有通式(1)表示的结构单元。
树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板制造技术
一种树脂组合物,其含有具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A);和,环氧树脂(B)。(式中,Ar各自独立地表示芳香环,R
印刷电路板的制造方法、和树脂组合物技术
本发明提供能够提高印刷电路板的包含无机填充材料的绝缘层与导体层的密合性的印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法具有如下工序:使印刷电路板用的绝缘层的表面与碱水溶液接触的碱处理工序;及在经过了前述碱处理工序的前述绝缘层的前述表...
光刻用下层膜形成用材料、光刻用下层膜形成用组合物、光刻用下层膜及图案形成方法技术
含有将改性二甲苯甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物的光刻用下层膜形成用材料、含有该材料的组合物、使用该组合物的图案形成方法。
化合物、抗蚀剂组合物及使用其的抗蚀图案形成方法技术
本发明的抗蚀剂组合物含有选自特定式子所示的化合物以及将它们作为单体而得到的树脂中的1种以上。
抗蚀基材、抗蚀剂组合物及抗蚀图案形成方法技术
含有具有特定结构的化合物和/或将该化合物作为单体而得到的树脂的抗蚀基材。
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