树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板制造技术

技术编号:17351775 阅读:78 留言:0更新日期:2018-02-25 22:05
本发明专利技术的树脂组合物包含预聚物(P)和热固性成分,所述预聚物(P)是将烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)聚合而得到的。

Resin composition, prepreg or resin sheet using the resin composition and laminated plates and printed circuit boards using them

The resin composition of the invention comprises prepolymer (P) and thermosetting component, and the prepolymer (P) is obtained by polymerizing alkenyl substituted Nadik imide (A), maleimide compound (B) and amino modified silicone (C).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板
本专利技术涉及:树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片、使用该预浸料或树脂片的层叠板和使用该树脂组合物的印刷电路板以及树脂组合物的制造方法。
技术介绍
近年,随着广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体封装的高功能化、小型化的发展,半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年越发加速。与此相伴,因半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差而产生的半导体塑料封装的翘曲成为问题,已经采取各种措施。作为该措施之一,可以举出印刷电路板中所用的绝缘层的低热膨胀化。这是通过使印刷电路板的热膨胀系数接近半导体元件的热膨胀系数从而抑制翘曲的方法,现在盛行(例如,参照专利文献1~3)。作为抑制半导体塑料封装的翘曲的方法,除了印刷电路板的低热膨胀化以外,还研究提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如,参照专利文献4和5)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-216884号公报专利文献2:日本专利第3173332号公报专利文献3:日本特开2009-035本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物,其包含预聚物(P)和热固性成分,所述预聚物(P)是将烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)聚合而得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.06 JP 2015-1351961.一种树脂组合物,其包含预聚物(P)和热固性成分,所述预聚物(P)是将烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)聚合而得到的。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述热固性成分包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)和/或马来酰亚胺化合物(B)。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述烯基取代纳迪克酰亚胺(A)包含下述通式(1)所示的化合物,式(1)中,R1各自独立地表示氢原子、碳数1~6的烷基,R2表示碳数1~6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或者下述通式(2)或(3)所示的基团,式(2)中,R3表示亚甲基、异丙叉基、CO、O、S或SO2所示的取代基,式(3)中,R4各自独立地表示碳数1~4的亚烷基或碳数5~8的环亚烷基。4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,所述烯基取代纳迪克酰亚胺(A)包含下述式(4)所示的化合物和/或下述式(5)所示的化合物,5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述马来酰亚胺化合物(B)为选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、聚四氢呋喃-双(4-马来酰亚胺苯甲酸酯)和下述通式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种,式(6)中,R5各自独立地表示氢原子或甲基,n1表示1以上的整数。6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,所述氨基改性硅酮(C)包含下述通式(Y)所示的化合物,式(...

【专利技术属性】
技术研发人员:高野与一大西展義高桥博史志贺英祐
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1