树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板制造技术

一种树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)。(式中，Ar各自独立地表示芳香环，R

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminating plate and printed circuit board

A resin composition containing a cyanate ester compound (A) with the structure of the general formula (1); and the epoxy resin (B). (in the formula, Ar individually represents the aromatic ring, R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。
技术介绍
近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化/微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，使用双酚A型氰酸酯化合物、和其他热固性树脂等的树脂组合物被广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学药品性等优异的特性，但在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、耐热性方面有不充分的情况，因此，为了进一步提高特性，进行了结构不同的各种氰酸酯化合物的研究。作为与双酚A型氰酸酯化合物的结构不同的树脂，常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如参照专利文献1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物存在容易变得固化不足，所得固化物的吸水率大，吸湿耐热性降低之类的问题。作为改善这些问题的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物化的方案(例如参照专利文献2)。另外，作为改善阻燃性的方法，提出了通过使用氟化氰酸酯化合物、或者使氰酸酯化合物与卤素系化合物混合或预聚物化，从而使卤素系化合物含有在树脂组合物中的方案(例如参照专利文献3、4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-124433号公报专利文献2：日本特开2000-191776号公报专利文献3：日本专利第3081996号公报专利文献4：日本特开平6-271669号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献2记载的方法中，虽然通过预聚物化提高了固化性，但对于低吸水性、吸湿耐热性、耐热性的特性改善尚不充分，因此，寻求低吸水性、吸湿耐热性、耐热性的进一步提高。另外，如专利文献3和4中记载的方法那样，如果使用卤素系化合物，则燃烧时有产生二噁英等有害物质的担心，因此，要求在不含卤素系化合物的情况下提高阻燃性。本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：能够实现具有低的吸水性、且吸湿耐热性和热膨胀系数也优异的印刷电路板等的树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等对上述课题进行了深入研究，结果发现：通过使用规定的氰酸酯化合物，可以得到优异的吸水性进一步降低、具有吸湿耐热性的固化物，完成了本专利技术。即，本专利技术如以下所述。[1]一种树脂组合物，其含有：具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)。(式中，Ar各自独立地表示芳香环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，n以平均值计表示1.1～20，l各自独立地表示氰酰基的键合个数、为1～3的整数，m各自独立地表示R1的键合个数、表示从Ar的能够取代的基团数中减去l而得到的数，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。)[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物(A)为改性金刚烷树脂进行氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物。[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物(A)包含具有下述通式(2)所示结构的氰酸酯化合物。(式中，n以平均值计表示1.1～20，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。)[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除前述氰酸酯化合物(A)之外的氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物和酚醛树脂组成的组中的任一种以上。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)包含选自由联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂组成的组中的任一种以上。[8]根据[5]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(C)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。[9]一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的、[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物。[10]一种覆金属箔层叠板，其具有：至少重叠了1张以上的[9]所述的预浸料；和，配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。[11]一种树脂片，其具有：支撑体；和，涂布于该支撑体的表面并干燥的、[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物。[12]一种印刷电路板，其包含：绝缘层；和，形成于该绝缘层的表面的导体层，前述绝缘层包含[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，其目的在于，提供：能够实现具有低的吸水性、且吸湿耐热性和热膨胀系数也优异的印刷电路板等的树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明，但本专利技术不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。〔树脂组合物〕本实施方式的树脂组合物含有：具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)。(式中，Ar各自独立地表示芳香环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，n以平均值计表示1.1～20，l各自独立地表示氰酰基的键合个数、为1～3的整数，m各自独立地表示R1的键合个数、表示从Ar的能够取代的基团数中减去l而得到的数，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。)〔氰酸酯化合物(A)〕本实施方式中使用的氰酸酯化合物(A)具有上述通式(1)所示的结构。式(1)中，Ar各自独立地表示芳香环。作为芳香环，没有特别限定，例如可以举出亚苯基、亚萘基、或亚联苯基。其中，优选亚萘基。通过使用这样的Ar，有吸水性进一步降低、吸湿耐热性进一步提高的倾向。式(1)中，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。作为烷基，可以具有直链或者支链的链状结构、环状结构(环烷基等)，均可，没有特别限定，例如可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、正戊基、新戊基、环戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基、正乙基己基、正壬基、正癸基。作为芳基，没有特别限定，例如可以举出苯基和萘基。其中，优选氢原子。通过使用这样的R1，有吸水性和热膨胀系数进一步降低、吸湿耐热性进一步提高的倾向。式(1)中，n以平均值计表示1.1～20，优选表示1.5～10，更优选表示1.5～5。通过n为上述范围内，有吸水性和热膨胀系数进一步降低、吸湿耐热性进一步提高的倾向。需要说明的是，“平均值”是指，将由凝胶渗透色谱法(GPC)得到的氰酸酯化合物(A)的数均分子量除以单体的分子量而得到的值。式(1)中，l各自独立地表示氰酰基的键合个数。l为1～3的整数，优选为1～2的整数，更优选为1。式(1)中，m各自独立地表示R1的键合个数、表示从Ar的能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有：具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.17 JP 2015-1219151.一种树脂组合物，其含有：具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)，式中，Ar各自独立地表示芳香环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，n以平均值计表示1.1～20，l各自独立地表示氰氧基的键合个数、为1～3的整数，m各自独立地表示R1的键合个数、表示从Ar的能够取代的基团数中减去l而得到的数，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)为改性金刚烷树脂进行氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)包含具有下述通式(2)所示结构的氰酸酯化合物，式中，n以平均值计表示1.1～20，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宇志，高野健太郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP