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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
包含含药物小粒子的药物组合物及其制造方法技术
本发明的目的是提供一种药物组合物及制造所述药物组合物的方法,所述药物组合物可以用于通过注射以外的方法有效地给药水溶性聚合物药物。上述目的通过一种包含小粒子的药物组合物实现,所述小粒子包含(a)水溶性药物和(b)药物上可接受的离子结晶性化...
减振片、振动构件的减振方法及使用方法技术
一种减振片,其具有:玻璃化转变温度为60℃以上100℃以下的树脂层、和层叠于树脂层的约束层。
减振片、振动构件的减振方法及使用方法技术
一种减振片,其具有:玻璃化转变温度超过100℃且为140℃以下的树脂层、和层叠于树脂层的约束层。
减振片、振动构件的减振方法及使用方法技术
一种减振片,其特征在于,具有玻璃化转变温度超过140℃且为180℃以下的树脂层、和层叠于树脂层的约束层。
二维通信用低介电薄片及其制造方法、通信用薄片结构体技术
本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法,另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片,其特征在于,其密度为0.01~0.2...
剥离剂、分离材料及粘合带制造技术
本发明提供一种包含液态烃的聚烯烃系剥离剂,所述液态烃在38℃的粘度根据JIS?K7117-1测量为5-1500Pa·s。
剥离剂、分离材料及粘合带制造技术
本发明提供一种剥离剂,其至少包含非反应性聚烯烃、在一个分子中具有至少3个异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯和聚烯烃多羟基化合物。至少80重量%的剥离剂由非反应性聚烯烃组成,并且至少90重量%的所述非反应性聚烯烃由在23℃具有不大于10MPa的...
辐射线固化再剥离型粘合片制造技术
本发明提供使用植物来源的原料、稳定的粘合性和辐射线照射后的剥离性优异的辐射线固化再剥离型粘合片。该辐射线固化再剥离型粘合片的特征在于:其具有由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述组合物包含至少含有乳酸单元、二元酸单元和二醇单元的聚酯、...
双面粘合片制造技术
本发明提供一种双面粘合片,其使用植物来源的原料,对地球环境友好,可以减低被粘物选择性,显示了对被粘物的稳定的粘合性。该双面粘合片的特征在于:包含由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述组合物包含至少具有乳酸单元、二元酸单元和二醇单元的聚...
表面保护用粘合片制造技术
本发明提供一种表面保护用粘合片,其使用植物来源的原料,对地球环境友好,粘合特性和耐污染性优异。该表面保护用粘合片的特征在于:其在支撑体的至少一个面上设有由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述组合物包含至少含有乳酸单元、二元酸单元和二醇...
遮蔽用粘合带制造技术
本发明提供一种遮蔽用粘合带,其使用植物来源的原料,对地球环境友好,对于被粘物、自背面具有稳定的粘合性,在高速下退卷时,自背面粘合力低,操作性(剥离性)优异。该遮蔽用粘合带的特征在于:其在支撑体的至少一个面上设有由聚酯系粘合剂组合物形成的...
加热剥离型粘合片制造技术
本发明提供一种加热剥离型粘合片,其使用植物来源的原料,对地球环境友好,加热处理前的稳定的粘合性和加热发泡后的剥离性优异。该加热剥离型粘合片的特征在于,其在支撑体的至少一个面上设有由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述组合物包含至少具有...
光波导用树脂组合物及使用其的光波导以及其制法制造技术
本发明提供光波导用树脂组合物及使用其的光波导以及其制法,所述光波导对包层具有优异的密合性、且可实现光波导的低损失化的提高、且具备芯形成时的良好的图案形成性。所述光波导用树脂组合物含有在同一主链内具有环氧基及(甲基)丙烯酸酯基的部分丙烯酸...
硬盘驱动器用粘合标签及硬盘驱动器用粘合标签的制造方法技术
本发明涉及硬盘驱动器用粘合标签及硬盘驱动器用粘合标签的制造方法。本发明的HDD用粘合标签为具有信息显示功能,通过粘贴到硬盘驱动器的壳体外表面可以减少硬盘驱动器驱动时产生的声音的粘合标签。本发明的HDD用粘合标签具备:由金属箔构成的基材层...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且目视下没有发现残胶,不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,该聚合物P在30℃...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离,可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片,具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1(%),和在该透...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,该表面保护片对表面粗糙的涂装面也能够良好地粘接,且不仅目测无残胶,而且无损涂装板表面的自净性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,其中,该粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地粘接,且难以引起经时的粘接力的上升,能够容易地再剥离,剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护...
两面粘合带和研磨构件制造技术
本发明的某实施方式的两面粘合带,包含成为与平台的粘合面的第1粘合剂层、成为与研磨构件的粘合面的第2粘合剂层、和第1粘合剂层与第2粘合剂层之间的基材。在这样的层构成的两面粘合带中,第1粘合剂层的环形粘性粘合力为16N/50mm以下。
粘合片制造技术
本发明提供具有由水性粘合剂组合物形成的粘合剂层,并且对弹性发泡体的胶粘作业性好的粘合片(40)。关于该粘合片(40),在厚度10mm的软质聚氨酯泡沫(42)上,在该聚氨酯泡沫(42)被压缩到厚度5mm的条件下压接该粘合片(40)的情况下...
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