本发明提供布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法。在导电性的支承基板上形成有悬挂基板和保持片用的基底绝缘层。通过蚀刻支承基板，形成有悬挂基板的支承基板和多个导电部。由保持片和导电部构成形状判定部。导电部以彼此分开的状态配...

本发明涉及电池用压敏粘合带，所述电池用压敏粘合带包含：基材；和层压至所述基材的至少一个表面上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层以70重量％以上的含量包含橡胶组分，和所述橡胶组分的重均分子量为300,000-5,000,000，并且其中...

本发明提供辐射线固化型粘合剂组合物及使用其的粘合片，所述组合物用于切割用粘合片，其可通过轻微的顶起良好地拾取半导体芯片等。所述辐射线固化型粘合剂组合物含有基础聚合物作为主要原料，该基础聚合物至少含有来源于具有官能团a的单体A、和由具有碳...

本发明提供有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板，所述有机EL装置的制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备树脂基板和有机EL元...

本发明提供一种布线电路板的制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜...

本发明涉及半导体装置用胶粘薄膜以及半导体装置。本发明的课题在于减少从一个半导体芯片释放的电磁波对同一封装内的另一个半导体芯片、安装的衬底、相邻的器件、封装等产生的影响。一种半导体装置用胶粘薄膜，具有胶粘剂层和电磁波屏蔽层，其特征在于，透...

本发明提供一种糊剂组合物及布线电路基板。在糊剂绝缘层的一面形成导体层。导体层由一对矩形的集电部和从集电部以长条状延伸出的引出导体部构成。以覆盖导体层的规定部分的方式在基底绝缘层上形成被覆层。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物...

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用薄膜、切割带一体型半导体背面用薄膜、倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置。本发明的课题在于可以在倒装芯片式连接到被粘物上的半导体元件的背面设置电磁波屏蔽层，并且可以在不降低生产率的情况下制造...

本发明提供一种光波导路的制造方法，其能够在使用成型模具形成上包层的情况下利用CCD摄像机等识别装置容易地识别定位该成型模具时所使用的对准标记。在形成于基板(10)上的下包层(1)的上表面上，利用光刻法突出形成芯(2)和对准标记，使用将该...

本发明提供在烧结后的磁铁的主相与晶粒间界相之间不产生空隙，并且可以将磁铁整体致密地烧结的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中，M为V、Mo、Zr、Ta、Ti、W或Nb，R为由烃构成的...

本发明提供可以防止主相的晶粒生长并且将富相均匀地分散的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中，M为Cu或Al，R为由烃构成的取代基，可以为直链或支链，x为任意的整数)表示的有机金属化合...

本发明提供可以抑制烧结时具有单磁畴粒径的磁铁粒子的晶粒生长并且可提高磁性能的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中，M为V、Mo、Zr、Ta、Ti、W或Nb，R为由烃构成的取代基，可以...

本发明提供在烧结后的磁铁的主相与晶粒间界相之间不会产生空隙并且可以将磁铁整体致密地烧结的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中，M为Dy或Tb，R为由烃构成的取代基，可以为直链或支链，...

本发明提供降低通过煅烧处理而活化的煅烧体的活性度的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中，M为Dy或Tb，R为由烃构成的取代基，可以为直链或支链，x为任意的整数)表示的有机金属化合物的...

本发明提供片状制剂和片状制剂的制作方法。该片状制剂在口腔内能够容易地溶解、并且能够容易地控制溶解时间、还能够稳定地含有柳杉花粉致敏蛋白。该片状制剂的特征在于，含有水、明胶、柳杉花粉致敏蛋白和上述柳杉花粉致敏蛋白的稳定剂。

本发明提供片状制剂和片状制剂的制作方法。该片状制剂在口腔内能够容易地溶解、并且能够容易地控制其溶解时间、还能够稳定地含有除柳杉花粉致敏蛋白之外的药物。该片状制剂的特征在于，含有水、明胶和除柳杉花粉致敏蛋白之外的药物。

本发明提供反射膜及其制造方法。基板包括绝缘层及反射膜。反射膜以导体层、阻挡层及银薄膜的顺序包含上述导体层、上述阻挡层及上述银薄膜。对导体层的表面进行平坦化处理，使其表面粗糙度为0.35μm以下。此外，阻挡层的表面粗糙度为0.2μm以下。...

本发明提供燃料供给量调整膜、布线电路板及燃料电池。FPC基板的基底绝缘层用作燃料电池的燃料供给量调整膜。FPC基板的基底绝缘层具有多个各向异性通孔。各向异性通孔在基底绝缘层的一个面和另一个面具有开口。基底绝缘层的一个面的开口和另一个面的...

本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂：(B)不同于如下成分(C)的酚醛树脂；(C)由式(1)表示的硅烷改性的酚醛树脂，其中R1至R...

本发明提供一种能够同时解决不会引起外观不良的光学膜的切断和防止连续地贴合时膜的断裂的课题的液晶显示元件的制造方法。其中，将在包括偏振片的光学膜上层叠了粘合剂层和临时粘接于该粘合剂层的载体膜而成的长条片状物以维持所述载体膜的连续性的状态按...