两面粘合带和研磨构件制造技术

本发明专利技术的某实施方式的两面粘合带，包含成为与平台的粘合面的第1粘合剂层、成为与研磨构件的粘合面的第2粘合剂层、和第1粘合剂层与第2粘合剂层之间的基材。在这样的层构成的两面粘合带中，第1粘合剂层的环形粘性粘合力为16N/50mm以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将研磨构件固定于平台的两面粘合带，该研磨构件用于液晶用玻璃等被研磨材料的研磨。
技术介绍
目前为止，已知对液晶用玻璃、硅片、硬盘基板等的表面进行研磨的研磨装置。研磨装置中，在将支持被研磨构件的研磨垫固定于平台时，或在将研磨布固定于平台时，使用了两面粘合带。近年来，例如，伴随着液晶显示器的大型化，液晶用玻璃的大型化在进展。为了研磨大型化的被研磨构件，在研磨装置中使用的研磨垫、研磨布(以下也将研磨垫和研磨布总称为研磨构件)也不断大型化，为了应对将大型化后的研磨垫、研磨布固定于平台的要求，宽幅的两面粘合带已变得必要。例如，作为宽幅的两面粘合带，开发了基材膜的宽度为 2m以上的两面粘合带。现有技术文献专利文献1 日本特开2010-90359号公报伴随着两面粘合带的大型化，两面粘合带的处理难度在增加。因此，将一个粘合面粘接于研磨构件的两面粘合带的另一粘合面粘接于平台时的位置确定变得困难，为了将两面粘合带粘接于规定的位置，不得不重新粘贴。这种情况下，对于以往的两面粘合带，由于对于平台的粘接力过强，因此难以重新粘贴。此外，如果将一度在平台粘接的两面粘合带剥离，在平台表面残留两面粘合带的粘合剂(糊)，因此两面粘合带的重新粘贴变得困难。如果不能进行两面粘合带的重新粘贴，最终两面粘合带的粘贴失败，则必须更换研磨构件。这种情况下，伴随着研磨构件的大型化，研磨构件变得价格高，因此存在损失增大的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的课题而完成，其目的在于提供特别使用大型化(大面积化·宽幅化)的两面粘合带将研磨构件固定于平台时能够使重新粘贴容易的技术。本专利技术的某方案是两面粘合带。该两面粘合带的特征在于，具有基材、在基材的一面设置的第1粘合剂层、在基材的另一面设置的第2粘合剂层、和层叠于第1粘合剂层和/ 或第2粘合剂层的剥离衬里，第1粘合剂层对于SUS板的环形粘性粘合力为16N/50mm以下。根据该方案的两面粘合带，在将研磨构件固定于第2粘合剂层的状态下将第1粘合剂层粘接于平台后，需要重新粘贴、位置修正的情况下，能够容易地将第1粘合剂层从平台剥离。在所述方案的两面粘合带中，第1粘合剂层可以是以天然橡胶和/或合成橡胶为主成分的橡胶系粘合剂层。第2粘合剂层可以是以丙烯酸系聚合物为主成分的丙烯酸系粘合剂层。丙烯酸系聚合物可以以(甲基)丙烯酸烷基酯为单体主成分。在将研磨构件粘接于第2粘合剂层的状态下，可将第1粘合剂层能以能装卸的方式固定于研磨装置的平台。可以将两面粘合带卷绕成卷状，并且卷绕体的宽度方向的长度是3000mm以下。本专利技术的另一方案是研磨构件。该研磨构件的特征在于，将所述的任一方案的两面粘合带的第2粘合剂层粘贴于表面。附图说明图1是表示实施方式涉及的两面粘合带的构成的概略截面图。图2中图2(A)乃至图2(D)是表示环形粘性粘合力的测定方法的概略图。具体实施例方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。这些实施方式对本专利技术没有限定作用，只是举例说明。图1是表示实施方式涉及的两面粘合带10的构成的简要截面图。两面粘合带10 具有基材20、第1粘合剂层30、第2粘合剂层40、剥离衬里50a和剥离衬里50b。作为本实施方式的两面粘合带10的用途，可以列举研磨布、研磨垫等研磨构件在用于研磨液晶用玻璃等被研磨构件的研磨装置的平台上的固定。(基材)基材20可以使用塑料膜、纸、金属箔、织布、无纺布等，并无特别限定，但从强度、 厚度精度方面出发，优选塑料膜。作为塑料膜，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系膜、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系膜等。作为基材的厚度，并无特别限定，例如为ΙΟμπι 300μπι，优选为25μπι 100 μ m。(第1粘合剂层)第1粘合剂层30是在基材20的一面设置的粘合剂层，用于与研磨装置的平台的粘接。本实施方式的第1粘合剂层30，第1粘合剂层30对于SUS板的环形粘性粘合力为 16N/50mm以下，优选为13N/50mm以下，更优选为10N/50mm以下(作为下限值，为lN/50mm 以上)。本专利技术的两面粘合带，通过使第1粘合剂层30的环形粘性粘合力为所述范围，将第1粘合剂层粘接于研磨装置的平台后，需要重贴、位置修正时，能够容易地将第1粘合剂层从平台剥离。该效果特别在使两面粘合带宽幅化(宽度为2100mm以上3000mm以下，优选2500mm以上3000mm以下)的情况下变得显著。环形粘性粘合力采用后述的测定方法求出。第1粘合剂层30的厚度例如为20 μ m 100 μ m。就第1粘合剂层30的成分而言，只要环形粘性粘合力为16N/50mm以下，则并无特别限定，但优选使用以天然橡胶和/或合成橡胶为主成分的粘合剂层。用于第1粘合剂层30的合成橡胶，并无特别限定，但可以列举例如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、所述苯乙烯系嵌段共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、聚异戊二烯橡胶(IR)、聚异丁烯(PIB)、丁基橡胶 (IIR)等。此外，作为用于第1粘合剂层30的天然橡胶，并无特别限定，但用塑炼辊进行塑炼，按照使门尼粘度为例如10 100左右的方式进行调整而使用。关于第1粘合剂层30，除了所述天然橡胶和/或合成橡胶以外，可以含有增粘剂。 作为增粘剂，可以列举萜烯酚醛树脂、松香系树脂、石油系树脂等。增粘剂的使用量可在环形粘性粘合力为16N/50mm以下的范围内适当选择，相对于天然橡胶和/或合成橡胶100质量份，例如为20 150质量份。特别是作为本专利技术的第1粘合剂层中使用的粘合剂组合物，从将环形粘性粘合力调节为特定范围的观点出发，优选将天然橡胶和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物并用，进而以酚改性松香和异氰酸酯交联剂为必须成分。推测这是因为酚改性松香和异氰酸酯交联剂容易进入作为主聚合物的天然橡胶/合成橡胶之间，因此在维持粘合剂的坚固性的状态下，使粘合特性显现而发挥作用。在第1粘合剂层30中，除了所述的成分以外，可以根据需要含有软化剂、增塑剂、 填充剂、防老化剂、着色剂等适当的添加剂。(第2粘合剂层)第2粘合剂层40是在基材20的另一面设置的粘合剂层，用于研磨构件的粘接。第 2粘合剂层40的厚度例如为20 μ m 100 μ m。关于第2粘合剂层40，只要对于研磨构件的粘接力充分，则并无特别限定，可以列举以丙烯酸系聚合物为主成分的粘合剂层、以热塑性聚合物为主成分的热胶粘剂层。用于第2粘合剂层40的丙烯酸系聚合物，作为单体单元，含有50质量％以上的具有碳数1 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。所述丙烯酸系聚合物可以将具有碳数1 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单独使用或者将2种以上组合使用。关于丙烯酸系聚合物，可以通过与聚合引发剂一起使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合(例如溶液聚合、乳液聚合、 UV聚合)而得到。具有碳数1 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，相对于用于制备丙烯酸系聚合物的单体成分总量，为50质量％以上99. 9质量％以下，优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。作为具有碳数1 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本修平，池田功一，矢仓和幸，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：