本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂...

本发明提供常温保存性优异的树脂片。涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。

利用密封片(1)来密封LED(4)而制造LED装置(5)的LED装置(5)的制造方法，其包括片制造工序和密封工序，在该片制造工序中制造密封片(1)，在该密封工序中利用密封片(1)来密封LED(4)，从在片制造工序中制得密封片(1)之后到...

本发明提供一种能以高的制造效率制造轴精度优异、加热时的相位差变化及尺寸变化小、在斜向具有慢轴的相位差膜的方法。本发明的相位差膜的制造方法包括：分别通过纵向的夹具间距发生变化的可变间距型的左右的夹具抓持膜的左右端部；将膜预热；使左右的夹具...

本发明提供能够制作耐冲击性优良的二次安装半导体装置、并且能够实现二次安装工序的效率化的增强片及使用该增强片的二次安装半导体装置的制造方法。本发明为一种增强片，用于对在第1主面上形成有突起电极的一次安装半导体装置经由该突起电极与布线基板电...

本发明提供在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片具备：包含多个热膨胀性微球的粘合剂层，和配置在该粘合剂层的单侧的卡固层，至少一个以上热膨胀性微球从该粘合剂层突出，突出的该热膨胀性微球嵌...

一种光半导体装置的制造方法，其具备：清漆制造工序，在该清漆制造工序中，制造包含颗粒和固化性树脂的清漆；覆盖层制造工序，在该覆盖层制造工序中，从清漆制造A阶段的覆盖层；以及覆盖工序，在该覆盖工序中，利用A阶段的覆盖层来覆盖光半导体元件。

本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带；和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜的贮能弹性模量(...

形成层叠将有机硫化物(A)作为电极活性物质、将具有硫醚基的有机高分子(B)作为粘结剂的复合体层(7)和集电体(6)而成的蓄电装置用电极，并将该蓄电装置用电极用于正极。因此，能抑制蓄电装置由反复充放电导致的容量减少，能够具有高容量密度、高...

本发明目的在于，提供切断加工性提高、即使长期保存也抑制粘合剂层的突出、使贴合操作性提高的无基材的双面粘合片。一种无基材的双面粘合片，其为粘合剂层(2)的双面被剥离衬垫(3)、剥离衬垫(4)保护的无基材的双面粘合片(1)，在前述无基材的双...

提供了一种偏光膜的制造方法，其展示出优异的制造效率，同时维持了光学特性。根据本发明的偏光膜的制造方法以以下顺序包括：在第一方向上拉伸树脂基材的步骤；加热所述树脂基材的步骤；通过在所述树脂基材上形成聚乙烯醇系树脂层来生产层压体的步骤；和在...

本发明提供了包含单个(i＝0)或系列(i＝1、2等)杂环体系的高荧光材料。发色团特别适用于在可见光及近红外波长范围内的光子吸收和发射。光稳定性高发光发色团可用于各类应用，包括波长转换膜。波长转换膜具有显著提高光伏装置或太阳能电池装置的太...

本发明的目的在于提供一种半导体装置的制造方法，其能够在自借助暂时固定层接合有晶片与支承体的带有支承体的晶片剥离支承体时，抑制粘贴于带有支承体的晶片的另一面的片状树脂组合物被溶解的情形。本发明的半导体装置的制造方法具备：工序A，准备在形成...

本发明提供一种带电路的悬挂基板，其具备构成为与电子元件接合的焊盘部，焊盘部具备导体层，在焊盘部形成有贯通孔，该贯通孔贯通焊盘部且该贯通孔的周围被焊盘部封闭，焊盘部中的面向贯通孔的内周面的至少一部分仅由导体层划分形成。

本发明提供一种底部填充片，其可良好地将半导体元件的电路面的凹凸埋入，可将半导体元件的端子与被粘接体的端子良好地连接，可减少脱气。本发明涉及一种底部填充片，其在150℃、0.05～0.20转/分钟时的粘度为1000～10000Pa·s，在...

形成经氧化物涂覆的基材的方法，所述方法包括：在基材存在下加热预涂混合物以合成所述基材上的氧化物涂层。预涂混合物包含可溶性还原添加剂、可溶性氧化添加剂和所述基材。加热在如下温度下进行，所述温度足够高至使所述可溶性还原添加剂和所述可溶性氧化...

本发明提供一种用生物量度高的源于植物的原料也能制造，并且粘接性、保持性及耐反弹性优异的电子设备构件固定用双面粘合带。本发明的电子设备构件固定用双面粘合带的特征在于，具有生物量度为50重量％以上的粘合剂层。

本发明提供一种在用笔等输入体输入文字等信息时感知不到握持该输入体的手的小拇指、小拇指根部等不需要部分的位置传感器。该位置传感器(A)具有：片状的光波导路(W)，其是在片状的下包层(1)的表面将多个线状的芯部(2)配置形成为格子状、并以覆...

本发明提供可以防止密封时的电子部件的错位、并且可以抑制密封体的局部翘曲的半导体装置的制造方法及热固化性树脂片。本发明涉及一种热固化性树脂片，其含有65～93重量％的无机填充剂，在使用粘弹性分光仪的升温测定中的最低粘度为30～3000Pa...

本发明提供透明导电层为低电阻率、且具有优异的耐擦伤性的透明导电性薄膜。本发明为依次具备透明的薄膜基材、至少3层底涂层、以及透明导电层的透明导电性薄膜，前述至少3层底涂层自前述薄膜基材侧起包含：利用湿式涂覆法形成的第一底涂层、作为具有氧缺...