本发明为一种感光性环氧树脂组合物，其含有：甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂(A)，主链中具有芴骨架的液态环氧树脂(B)以及光产酸剂(C)，并且上述(A)与(B)的混合重量比[(A)/(B)]为(A)/(B)＝40/60～60/40。因此，将...

提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时...

本发明提供一种尺寸稳定性优异且显著防止无机玻璃龟裂的进展及断裂、弯曲性优异的透明基板。本发明的透明基板具有：10μm～100μm的无机玻璃以及配置于该无机玻璃的一侧或两侧的树脂层，该树脂层厚度的总厚度比例是相对于该无机玻璃的厚度为0.9...

本发明涉及一种粘接片，其为半导体装置的制造中使用的粘接片，所述粘接片含有平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸类树脂，填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内。

通过简易的结构来使传输效率增减。受电装置具有：受电谐振线圈(111)，其通过与供电模块(21)之间发生谐振的谐振现象而被供给电力；受电线圈(112)，其从受电谐振线圈(111)接受电力；以及磁性构件(17)，其至少一部分在径向上与受电谐...

本发明提供一种可按照较高的制造效率制造单轴性及面内取向性较高、于斜向上具有慢轴的长尺寸状相位差膜的方法。本发明的相位差膜的制造方法包括：利用纵向的夹具间距发生变化的可变间距型的左右夹具分别夹持膜的左右端部；将该膜预热；一面扩大该左右夹具...

本发明提供能防止在对电子部件等微小部件进行切断加时产生不良情况的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和配置在该粘合剂层的单侧的树脂层，从该粘合剂层侧以贯穿该粘合剂层的方式形成切断槽时，在形成切断槽后经过1小时后切断槽不消失。在优选的实施方...

本发明提供切割带一体型半导体背面用薄膜以及半导体装置的制造方法，所述切割带一体型半导体背面用薄膜可以抑制由加热导致的切割带与倒装芯片型半导体背面用薄膜之间的剥离力上升。一种切割带一体型半导体背面用薄膜，其特征在于，具备：具有基材和形成在...

本发明提供一种雾度值较高、具有较强的扩散性、抑制后方散射且减少直射光的透射的光扩散元件。本发明的光扩散元件具有包含树脂成分及超微粒子成分的基质、与分散在该基质中的光扩散性微粒，在该光扩散性微粒的表面附近的外部形成有随着远离该光扩散性微粒...

本发明提供低吸湿性的电子器件密封用树脂片。涉及一种电子器件密封用树脂片，其包含填料，所述电子器件密封用树脂片在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，前述填料实质上以一次颗粒的状态分散。

能够提供用于将至少2片构件层叠的胶粘剂层的活性能量射线固化型胶粘剂组合物，所述活性能量射线固化型胶粘剂组合物能够提供即使在常温的水中浸渍数小时后也能够发挥粘接性的、耐水性极其优异的胶粘剂，为了提供上述活性能量射线固化型胶粘剂组合物，活性...

本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混...

本发明提供光学显示面板的制造方法及光学显示面板的制造系统。光学显示面板的制造方法包括：第一贴合工序，从第一光学膜辊状物供给将带状的第一光学膜沿宽度方向切断而获得的第一光学膜，并且一边输送光学单元，一边将第一光学膜从光学单元的对置的一组边...

本发明提供切割带一体型半导体背面用薄膜以及半导体装置的制造方法，所述切割带一体型半导体背面用薄膜能够抑制在切割带的粘合剂层上形成的倒装芯片型半导体背面用薄膜中含有的着色剂向切割带移动。一种切割带一体型半导体背面用薄膜，其特征在于，具备：...

本公开的防水透声膜具备形成有沿厚度方向贯穿的多个通孔的非多孔的树脂薄膜、和形成在树脂薄膜的主面上且在与上述多个通孔对应的位置具有开口的拒液层，通孔的直径为4.0μm以上且12.0μm以下，以按照JIS L1096的规定测定的弗雷泽数计，...

提供一种不会损害挠性、并且可以提高玻璃化转变温度的底部填充用粘接膜。本发明涉及一种底部填充用粘接膜，其含有树脂成分，所述树脂成分包含数均分子量为600以下的环氧树脂、数均分子量超过500的酚醛树脂以及弹性体，所述树脂成分中的所述环氧树脂...

本发明提供一种雾度值较高、具有较强的扩散性且抑制后方散射的光扩散元件。本发明的光扩散元件具有包含树脂成分及超微粒子成分的基质、与分散于该基质中的光扩散性微粒，该超微粒子成分的平均一次粒径为100nm以下，实质上不含凝聚的超微粒子成分。在...

本发明提供挠性优异并且即使密封对象具有中空结构也能够制作可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。本发明为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片。

一种光波导用感光性环氧树脂组合物，其含有下述(A)～(E)成分，且相对于其环氧树脂总量，各成分的比率为特定的范围。因此，涂覆性、图案化分辨率、辊对辊工艺适应性等优异，并且变得具有高透明性、耐热性。其中，(A)为甲酚酚醛清漆型多官能环氧树...

本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带；和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中所述切割带的压敏粘合剂层与所述倒装芯片型半导...