本发明提供一种叠层体结构，其使用能够容易且廉价地制造的粘合剂层，能够有效地抑制光学构件叠层体中的内部反射。通过在从粘合剂层的表面起沿厚度方向的某一范围形成具有比粘合剂层的基础材料更高折射率的折射率调整分区来抑制光学构件叠层体的内部反射。...

一种电子部件密封用树脂片，其用于制造树脂密封型半导体装置，其特征在于，含有相对于电子部件密封用树脂片整体为70～93重量％的无机填充剂，将厚度设为250μm时的热固化后的透湿度在温度85℃、湿度85％、168小时的条件下为300g/m2...

本发明提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片以及中空封装体的制造方法。本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，其含有树脂，并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。在具有宽20μm的狭缝的成形模具...

本发明提供一种粘合片，其能够容易且廉价地制造，并且包含在用于光学构件叠层体的接合时能够有效地抑制内部反射的粘合剂层。通过在从粘合剂层的表面起沿厚度方向的某一范围形成具有比粘合剂层的基础材料更高折射率的折射率调整分区，在该粘合剂层用于光学...

本发明提供一种光电混载基板，该光电混载基板在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件能够适当地安装。该光电混载基板使用在具有挠性的绝缘层(1)的表面...

本发明提供一种输送装置及输送方法，其中，上述输送装置包括：多个输送单元(5…)，其沿输送对象物(W)的输送方向连续设置，且多个输送单元分别被单独驱动；多个检测单元(6…)，其分别与多个输送单元对应设置，检测对应的输送单元上有无输送对象物...

密封片的制造方法是具有在第1方向上彼此隔开间隔地配置的多个密封构件的密封片的制造方法。密封片的制造方法包括：密封层形成工序，在该密封层形成工序中，以在第1方向上连续的方式形成含有颗粒的密封层；切断工序，在密封层形成工序之后，在该切断工序...

本发明的目的之一在于提供一种听力测试提供系统，能够使听力下降的人自然地自己察觉到该听力下降的状态，其结果能够促进助听器的销售。本发明具备展示商品的商品展示单元、用于从商品展示单元所展示的商品中选择商品的操作单元、记录表示通过操作单元选择...

本发明提供一种光扩散元件的制造方法，其能以低成本且高生产率(短时间)制造雾度值高、具有强的扩散性且表面平滑而抑制后方散射的光扩散元件。本发明的光扩散元件的制造方法包括：将光扩散性微粒与有机溶剂混合而制备混合液，并使该光扩散性微粒溶胀的工...

本公开的方法是一种多孔聚合物膜的制造方法，其包括：以横穿离子束的方式运送带状的聚合物膜，由此对该膜照射离子束，从而形成经离子束中的离子碰撞后的聚合物膜的工序；和对形成的聚合物膜进行化学蚀刻，从而在该膜中形成与离子碰撞的轨迹对应的开口和/...

本文描述了非均质材料，其包含：p型半导体，其包含处于两种不同氧化态的相同金属的两种金属氧化物化合物；和n型半导体，其具有比p型半导体价带更深的价带，其中半导体型相互离子连通。所述非均质材料增强光催化活性。

本发明提供一种即使将手或手指等放在纸张的笔迹或凹凸部分上该笔迹等也不会被探测到的电子垫板。该电子垫板铺设在供书写工具写入的纸张下使用，具备：片状的光波导(W)，其是用片状的下包层(1)和上包层(3)夹持格子状的芯(2)而形成的；发光元件...

本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，将前述无机填充剂的总量设为100体积％...

本发明提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断...

本发明提供一种雾度值较高、具有较强的扩散性且表面平滑抑制后方散射的光扩散元件。本发明的光扩散元件具有包含树脂成分及超微粒子成分的基质、与分散在该基质中的光扩散性微粒，且该树脂成分的一部分渗透至光扩散性微粒中，该光扩散性微粒中的树脂成分的...

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜及其用途。本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，其要设置于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜包括粘合剂层和层压于粘合剂层上的保护层，其中保护层由具有玻璃化转变温度为20...

本发明提供荧光体层及发光装置，该荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。

一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，并且热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上。

本发明所涉及的EBG结构具备：接地基板；第一介电层，其层叠在该接地基板上；第一导体图案，其层叠在该第一介电层上，具有外端和内端，该外端与接地基板电连接；第二介电层，其层叠在该第一导体图案上；以及第二导体图案，其层叠在该第二介电层上，具有...

公开了用于将透膜物组合物递送至个体的贴片、系统和方法，所述递送经过至少一个形成的通过所述个体生物膜的通道。所述贴片包含基质、至少一种放置在所述基质中的亲水性透膜物和至少一种放置在所述基质中的通透性增强剂，其中至少部分的所述透膜物可以溶解...