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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
半导体背面用切割带集成膜制造技术
本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括倒装芯片型半导体背面用膜和切割带,所述倒装芯片型半导体背面用膜用于保护倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面,所述切割带为在基材上至少设置了粘合剂层的构...
密封用片、以及使用了该密封用片的半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种密封用片,是电子器件的密封中使用的热固性的密封用片,一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前为3μm以下。
保护带剥离方法和保护带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面,在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形...
发泡片制造技术
一种发泡片,其厚度为30μm~200μm且由密度为0.2g/cm3~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10μm~100μm的发泡体构成,其中,在使用以能够在将所述发泡片夹于支撑构件与应变检测构件之间的状态下保持所述发泡片的方式构成、并且利...
位置传感器制造技术
提供一种即使受光元件处的受光强度杂乱也能够维持笔尖、指尖等的按压位置的探测正确性的位置传感器。该位置传感器具备:片状的光波导,其是在片状的下包层的表面将多个线状的芯配置形成为格子状并将上包层以覆盖这些芯的状态形成为片状而得到的;发光元件...
封装半导体元件的制造方法及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
封装半导体元件的制造方法包括:准备工序,在该准备工序中,准备配置有半导体元件的支承片;封装工序,在该封装工序中,利用具有剥离层、层叠在剥离层之下且由热固化性树脂构成的完全固化前的封装层以及层叠在剥离层之上且用于加强剥离层和封装层的加强层...
太阳能电池用密封材料组合物及使用其的太阳能电池用密封材料层以及太阳能电池组件制造技术
本发明提供能够缩短层压工序的时间、提高耐光性及耐湿热性的太阳能电池用密封材料组合物、及使用其的太阳能电池用密封材料层、以及太阳能电池组件。本发明为一种太阳能电池用密封材料组合物,其特征在于,包含乙烯系共聚物和有机过氧化物,所述有机过氧化...
涂布装置和涂布膜的制造方法制造方法及图纸
本发明提供涂布装置和涂布膜的制造方法。该涂布装置具备模具,该模具具有模块、集流腔以及狭缝,集流腔以从宽度方向上的第1端部侧越朝向第2端部侧越接近模具的顶端缘的方式倾斜地形成,从该模具向被涂布物喷出涂布液,该涂布装置构成为根据形成在被涂布...
电路基板及具备该电路基板的便携式设备制造技术
本发明能够扩大电路结构的设计的自由度并且能够实现电路的集成化。电路基板(1)具有:第一处理电路(11);以及第二处理电路(12),其配置于因伴随信号处理产生的噪声而使第一处理电路(11)错误动作的位置,且在第一处理电路(11)工作时成为...
有机电致发光装置制造方法及图纸
本发明的有机电致发光装置(1)具有:支承基板(2)、设置在支承基板(2)上的有机电致发光器件(3)、设置在前述有机电致发光器件(3)上且包含硼化合物的吸湿层(41)、以及设置在前述吸湿层(41)上且包含氮化合物的防湿层(51)。该有机电...
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供一种粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用设于保持台的环状凸部保持晶圆的外周,向保持台的被该晶圆密闭的空间供给空气而进行加压。在该加压状态下利用剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带并折返一边将剥离带剥离,由此以使保护带与剥离带成为一...
伸缩性层叠体及包含其的制品制造技术
本发明提供一种具有优异服贴性的伸缩性层叠体。此外,提供一种包含此种伸缩性层叠体的制品。本发明的伸缩性层叠体包含在弹性体层的至少一侧上的无纺布层,且进行四次迟滞试验后的永久应变为10%以下。本发明的制品包含此种伸缩性层叠体。
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用越朝向顶端越细的板状的剥离构件一边将剥离带粘贴于被粘贴在半导体晶圆上的保护带并折回一边将该剥离带剥离,由此以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。在该剥离工序中利用在剥离构件...
光电混载模块制造技术
本发明提供一种光电混载模块,该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路,也能够恰当地覆盖该电路,并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片...
透明导电膜用承载膜及层叠体制造技术
本发明涉及透明导电膜用承载膜及层叠体。本发明提供即使在老化的环境发生变化的情况下也能够保持适度的粘合力的透明导电膜用承载膜。一种透明导电膜用承载膜,在支撑体的至少单面具有粘合剂层,其中,所述粘合剂层由粘合剂组合物形成,所述粘合剂组合物含...
再剥离用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物以及粘合片制造技术
本发明涉及再剥离用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物以及粘合片。本发明的目的在于提供能够形成防静电性(防剥离静电性)、再剥离性、胶粘性(粘合性)以及防经时剥离力(粘合力)上升性优良、并且对被粘物的低污染性、特别是高湿度环境下被粘物上产生的白化...
口腔内薄膜状基剂和制剂制造技术
本发明涉及口腔内薄膜状基剂和制剂,其目的在于,提供具有口腔内的迅速的溶解曲线、充分的薄膜强度、指触时的触感、口腔内的食感、味道等也良好、对需要限制糖分的人也容易给药的口腔内薄膜状基剂和制剂。本发明为含有可食性高分子和选自由氨基酸、二肽和...
光学薄膜的输送方法以及采用该方法的装置制造方法及图纸
本发明提供光学薄膜的输送方法及采用该输送方法的装置。该光学薄膜的输送方法在输送带状的光学薄膜(F)的过程中将该光学薄膜(F)切断为规定长度的单片。之后,一边送出规定长度的光学薄膜(F),使得下一个切断部位到达切断作用位置,一边间歇地输送...
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用剥离辊的吸附面在晶圆的外周部分处吸附双面粘合带。一边使剥离辊旋转一边使该剥离辊与晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自晶圆剥离双面粘合带,从而形成剥离开始端。之后,一边使剥离辊的旋转停止并利用...
粘合剂组合物制造技术
提供用于形成构成粘合面的丙烯酸类粘合剂的粘合剂组合物。该粘合剂组合物含有含氨基(甲基)丙烯酸酯作为构成单体成分。所述含氨基(甲基)丙烯酸酯在所述粘合剂组合物的全部构成单体成分中所占的比例为5质量%以上。
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