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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
软磁性树脂组合物及软磁性薄膜制造技术
一种软磁性树脂组合物,其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分,软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。
半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法技术
本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片,其活化能(Ea)满足下述式(1),且在150℃热固化处...
便携式电子设备用粘合片制造技术
本发明提供耐落下冲击性优异、并且能够发挥良好的保持力的便携式电子设备用粘合片。根据本发明,提供用于固定构成便携式电子设备的构件的双面胶粘性的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。另外,所述水分散型粘合剂组合物含有作为...
水分散型粘合剂组合物和粘合片制造技术
本发明提供可以形成以高水平兼顾再剥离性和耐回弹性的粘合剂的水分散型粘合剂组合物。根据本发明,提供含有作为基础聚合物的粘合性聚合物和异氰酸酯类交联剂的水分散型粘合剂组合物。所述粘合性聚合物的乙酸乙酯不溶成分的重量比例GA为10%~50%。...
粘合片制造技术
粘合片(10)具有基材(12)和层叠于基材(12)的至少单侧的粘合剂层(14)。该粘合片(10)以将粘合剂层粘贴于不锈钢(430BA板)后在23℃下放置10秒后的粘合力N1为1.0[N/20mm]以下、粘贴后在80℃下熟化5分钟后的粘合...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
半导体装置的制造方法具有:准备工序,在该准备工序中,准备被安装于基板且沿着第一方向彼此隔开间隔的多个半导体元件;以及密封工序,在该密封工序中,含有粒子的多个密封层以与各所述半导体元件一一对应且沿着所述第一方向隔开间隔的方式将多个所述半导...
伸缩性材料以及包括该伸缩性材料的物品制造技术
提供一种伸缩性材料,其具有优异的伸缩性、具有良好的透气性、不会引起弹性体层的突出及毛边且降低了制造成本。此外,还提供一种包括所述伸缩性材料的物品。伸缩性材料包括具有透气部分的弹性体层。
粘膜疫苗组合物制造技术
本发明的目的在于,提供安全,作为感染症、癌的预防或治疗剂有用,可以有效地诱导全身性免疫应答和粘膜免疫应答,且能够对口腔内粘膜、眼粘膜、耳粘膜、生殖器粘膜、咽喉粘膜、呼吸道粘膜、支气管粘膜、肺粘膜、胃粘膜、肠道粘膜或直肠粘膜给药的疫苗组合...
位置传感器的制造方法及由此得到的位置传感器技术
提供一种能够谋求节省空间且能够防止在芯的格子状部分以外的部分处发生光的不必要泄漏(散射)的位置传感器的制造方法及由此得到的位置传感器。在该位置传感器的制造方法中,对芯形成用的感光性树脂层(2A)进行曝光,形成芯(2),该芯(2)形成为格...
偏光膜制造系统技术方案
本实用新型提供一种偏光膜制造系统,包括:原料膜供给装置;偏光片制造装置,其具有对原料膜实施拉伸处理的拉伸处理部,拉伸处理部具有供待处理的原料膜进入的入口和将处理完的原料膜送出的出口;保护膜供给装置;贴合处理装置,其将偏光片与保护膜贴合,...
光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置制造方法及图纸
在具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件(3)的周围的方式形成的最薄处的厚度为0.2mm以下的反射器(4)的光半导体装置中,上述反射器(4)的形成材料由含有下述的(A)和(B)成分的...
光学层叠体制造技术
本发明提供一种具备基材层与硬涂层、可防止干涉斑、且具有充分的硬度的光学层叠体。本发明的光学层叠体具备:基材层,其系由热塑性树脂膜形成;及硬涂层,其系将包含分子量为600~2500的固化性化合物与折射率为1.50以上的高折射率微粒的硬涂层...
含有比索洛尔的贴剂制造技术
本发明涉及一种含有比索洛尔的贴剂,其包含支撑体和层叠在上述支撑体的单面上的含有游离型比索洛尔和粘合剂的粘合剂层,粘合剂层的应力松弛率为20%~90%,并且粘合剂层的剪切应力为1.0~6.5N/30mm宽度。本发明的含有比索洛尔的贴剂抑制...
注射疫苗组合物制造技术
本发明的目的在于,提供安全,作为癌或感染症的预防或治疗剂有用,可以安全且有效地诱导全身性免疫应答的注射疫苗组合物。本发明为一种注射疫苗组合物,其特征在于,其为对人或动物注射给药的注射疫苗组合物,其含有至少一种抗原和作为免疫刺激剂的源自革...
流感疫苗干燥制剂、及流感疫苗干燥制剂的制造方法技术
本发明的目的在于,提供即使没有严密进行低温管理来进行保存、也可以稳定地维持流感疫苗抗原的活性,能够稳定地供给的流感疫苗干燥制剂。还提供该流感疫苗干燥制剂的制造方法。本发明为一种流感疫苗干燥制剂,其含有流感疫苗抗原和二糖,前述二糖为选自由...
带电路的悬挂基板制造技术
本发明提供一种带电路的悬挂基板,其包括:金属支承层;基底绝缘层;导体图案;以及覆盖绝缘层。该带电路的悬挂基板包括底座,该底座具有窄底座部,用于支承滑撬。窄底座部具有:底座基底层,其包含在基底绝缘层内;底座导体层,其包含在导体图案内,并以...
粘膜疫苗组合物制造技术
本发明的目的在于,提供作为感染症、癌的预防或治疗剂有用,安全,可以有效地诱导全身性免疫应答和粘膜免疫应答,且能够对口腔内粘膜、眼粘膜、耳粘膜、生殖器粘膜、咽喉粘膜、呼吸道粘膜、支气管粘膜、肺粘膜、胃粘膜、肠道粘膜或直肠粘膜给药的粘膜疫苗...
光学膜的制造方法、光学膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种光学膜的制造方法,其具有第一涂布工序,使用后计量涂布方式,在第一膜的贴合面及第二膜的贴合面,涂布粘度为1~10000cP的液状物,由此除去异物。优选具有第二涂布工序,在将液状物仅涂布于一个膜的贴合面的情况下,在没有涂布液状...
粘贴型导电性缓冲材料制造技术
本发明提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备:导电性树脂发泡体层(2);导电性复合层(3),其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的...
输入装置制造方法及图纸
提供一种具备光波导的输入装置,该光波导防止了由输入体的前端输入部的按压、移动导致的芯的断裂。该输入装置具备四边形片状的光波导(W),该光波导(W)是利用四边形片状的下包层(1)和上包层(3)夹持格子状的芯(2)而得到的,将与格子状的芯(...
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