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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
粘合片和光学构件制造技术
本发明涉及粘合片和光学构件。本发明提供能够提高防静电性和拾取性的粘合片以及由所述粘合片保护的光学构件。本发明的粘合片,其特征在于,依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层...
光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置制造方法及图纸
本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置,所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层,所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件,其中树脂组合物包含下列...
偏光板制造技术
本发明涉及偏光板。根据本发明实施方案的偏光板包括:通过将吸水率为0.2%以上且3.0%以下和玻璃化转变温度为60℃以上的树脂基材层叠在厚度为30μm以下的聚乙烯醇系膜的一侧上来制造的层叠体,将所述层叠体进行染色处理和至少包括硼酸溶液中拉...
光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器,所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环...
半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置制造方法及图纸
本发明提供用于跨着在背面形成有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框地精度良好地粘贴支承用的粘合带的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。在使粘贴于环框(f)的粘合带(T)和晶圆(W)的背面接近并相对的状态下,将半导体晶圆(W)容纳并...
发泡片制造技术
本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成,所述树脂组合物含有:热塑性树脂a;硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的...
偏光板的制造方法技术
本发明提供具有优异的外观的偏光板的制造方法。本发明的偏光板的制造方法包括:得到具有长条状的树脂基材和形成于该树脂基材的单侧的聚乙烯醇系树脂层的层叠体(10)的工序;拉伸层叠体(10)的工序;对聚乙烯醇系树脂层进行染色的工序;在染色前对层...
偏光板的制造方法技术
本发明提供具有优异的外观的偏光板的制造方法。本发明的偏光板的制造方法包括:得到具有长条状的树脂基材和形成于该树脂基材的单侧的聚乙烯醇系树脂层的层叠体(10)的工序;对聚乙烯醇系树脂层进行染色的工序;对层叠体(10)进行拉伸的工序;在拉伸...
带有粘合剂层的偏振薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明涉及带有粘合剂层的偏振薄膜及图像显示装置。本发明提供一种带有粘合剂层的偏振薄膜,其为在图像显示装置中使用的偏振薄膜中设置得最靠近可视侧的偏振薄膜的两面具有粘合剂层的带有粘合剂层的偏振薄膜,所述带有粘合剂层的偏振薄膜具有能够满足耐久...
溅射装置以及溅射装置的膜卷的更换方法制造方法及图纸
对于用于在膜上连续地形成薄膜的溅射装置而言,在更换膜卷时,不将成膜室向大气开放,而且不使真空泵停止。供给侧膜卷室(11)具有供给侧真空泵(17)和供给侧主阀(34)。收纳侧膜卷室(13)具有收纳侧真空泵(28)和收纳侧主阀(35)。在供...
配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法技术
本发明提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法,该配线电路基板包括:绝缘层,其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部;以及第1端子部,其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯...
光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板制造技术
本发明提供一种光波导用感光性树脂组合物,其含有具有聚合性取代基的脂肪族系树脂和光聚合引发剂,上述具有聚合性取代基的脂肪族系树脂包含侧链多官能脂肪族树脂(A)和二官能长链脂肪族树脂(B)。因此,兼具高透明性、良好的辊对辊适应性、高分辨图案...
粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置制造方法及图纸
本发明提供高精度地向在背面的外周形成有增强用的环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框粘贴粘合带的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用自保持台(13)凸起设置的环状的保持部(16)对刻印有由文字、记号或文字和记号的组合形成的ID的晶圆的环状凸...
红外线反射薄膜制造技术
本发明涉及红外线反射薄膜。所述红外线反射薄膜(100)在透明薄膜基材(10)上按顺序具备红外线反射层(20)和透明保护层(30)。红外线反射层(20)从透明薄膜基材侧(10)起按顺序具备第一金属氧化物层(21)、以银为主要成分的金属层(...
电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法技术
本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片,其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂,在69~86体积%的范围内含有无机填充剂,最低粘度在10~1000...
光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板制造技术
本发明为一种光波导用感光性树脂组合物,其含有树脂成分和光聚合引发剂,上述树脂成分是以具有聚合性取代基的脂肪族系树脂作为主成分而构成的。因此,使用该光波导用感光性树脂组合物形成例如光波导的芯层时,变得具有高透明性,能够避免在作为光波导传输...
带电路的悬挂基板制造技术
本发明提供一种带电路的悬挂基板,其中,该带电路的悬挂基板包括:滑撬搭载区域,其以能搭载滑撬的方式构成;基座部,其设于滑撬搭载区域,以能支承滑撬的方式构成;以及堰部,其设于滑撬搭载区域,以能防止用于固定滑撬的粘接剂自滑撬搭载区域流出的方式...
溅射装置和溅射装置的维护方法制造方法及图纸
在溅射装置的靶材更换、阴极清扫过程中,能够两个人以上同时进行作业,无需高处作业且以靶材朝上的状态更换靶材。使阴极台车(19)移动而将靶材(17)和阴极(18)取出到真空槽(11)外。使阴极旋转机构(24)工作而以使靶材(17)朝上的方式...
光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板制造技术
本发明为含有光固化性树脂和光聚合引发剂的光波导用感光性树脂组合物,上述光聚合性引发剂为通式(1)表示的特定的光产酸剂。因此,将该光波导用感光性树脂组合物用作光波导形成用材料、尤其是芯层形成材料而形成芯层时,可得到优异的高透明性(低损耗效...
相位差膜的制造方法及圆偏光板的制造方法与膜拉伸装置制造方法及图纸
本发明提供一种对于沿斜向具有迟相轴的长条状的相位差膜,能够在精确地控制迟相轴的方向及该方向的差异的同时以高制造效率进行制造的方法。本发明的相位差膜的制造方法包括:用可变间距型左右夹具分别抓持膜的左右端部,该可变间距型左右夹具配置为具有在...
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