配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法技术

本发明专利技术提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯通部，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于第1端子部的厚度方向的一侧的表面；通过使第1接合材料流动，从而使第1接合材料自第1端子部的厚度方向的一侧的表面朝向厚度方向的另一侧的表面流入到第2贯通部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配线电路基板、详细而言为带电路的悬挂基板等配线电路基板和其制造方法、以及配线电路基板组件、详细而言为搭载有压电元件等电子零件的带电路的悬挂基板等的配线电路基板组件和其制造方法。
技术介绍
以往，作为配线电路基板组件，公知有与磁头、电源、外部基板、以及压电元件等多个电子零件相连接的带电路的悬挂基板。作为这样的带电路的悬挂基板，公知有如下一种带电路的悬挂基板，在该带电路的悬挂基板中，磁头、电源、以及外部基板各自的端子配置于带电路的悬挂基板的厚度方向的一侧，压电元件的端子配置于带电路的悬挂基板的厚度方向的另一侧(例如，参照日本特开2013 — 062013号公报)。在这样的带电路的悬挂基板中，磁头、电源、以及外部基板这三者和压电元件隔着带电路的悬挂基板配置于彼此的相反侧，从而谋求提高多个电子零件的布局的自由度。然而，在所述日本特开2013 - 062013号公报所记载的带电路的悬挂基板中，磁头、电源、以及外部基板各自的端子和带电路的悬挂基板在带电路的悬挂基板的厚度方向的一侧相连接，压电元件的端子和带电路的悬挂基板在带电路的悬挂基板的厚度方向的另一侧相连接。此处，有时利用软钎料、导电性粘接剂等接合材料将磁头、电源、外部基板、以及压电元件各自的端子与带电路的悬挂基板连接起来。在这样的情况下，在所述专利文献I所记载的带电路的悬挂基板中，在将接合材料配置于带电路的悬挂基板的厚度方向的一侧和另一侧这两侧之后，相对于带电路的悬挂基板，将磁头、电源、以及外部基板各自的端子配置于带电路的悬挂基板的厚度方向的一侧，将压电元件的端子配置于带电路的悬挂基板的厚度方向的另一侧，并使磁头、电源、外部基板、以及压电元件各自的端子与带电路的悬挂基板电连接。也就是说，在为了提高布局的自由度而隔着带电路的悬挂基板地安装磁头、电源、外部基板、以及压电元件时，需要在带电路的悬挂基板的两面设置接合材料，从而存在使作业工序烦杂化这样的不良情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够谋求提高布局的自由度的配线电路基板和其制造方法、以及在该配线电路基板上安装第I电子零件而成的配线电路基板组件和其制造方法。(I)本专利技术提供一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括:绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第I贯通部；以及第I端子部，其具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述第I贯通部相重叠的第2贯通部，该配线电路基板的制造方法的特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序:将第I接合材料设于所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面；通过使所述第I接合材料流动，从而使所述第I接合材料自所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面朝向所述厚度方向的另一侧的表面流入到所述第2贯通部。采用这样的配线电路基板的制造方法，能够使设于第I端子部的厚度方向的一侧的表面的第I接合材料流入到第2贯通部并朝向第I端子部的厚度方向的另一侧的表面流动。也就是说，能够使设于第I端子部的厚度方向的一侧的表面的第I接合材料来到(日文:臨圭甘τ)厚度方向的另一侧并能够借助第I接合材料将第I端子部和外部的端子在第I端子部的厚度方向的另一侧连接起来，因此能够谋求提高布局的自由度。(2)另外，在本专利技术中，根据⑴所述的配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板还包括配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧的第2端子部，在设置所述第I接合材料的工序中，将第2接合材料设于所述第2端子部的所述厚度方向的一侧的表面。采用这样的配线电路基板的制造方法，能够借助设于第2端子部的厚度方向的一侧的表面的第2接合材料将第2端子部和外部的端子在第2端子部的厚度方向的一侧连接起来。并且，由于第I接合材料和第2接合材料相对于第I端子部和第2端子部这两者均设于厚度方向上的相同面，因此能够利用一个工序设置第I接合材料和第2接合材料。因此，能够易于形成第I接合材料和第2接合材料，并能够谋求提高布局的自由度。(3)在本专利技术中，根据⑴或(2)所述的配线电路基板的制造方法，其中，所述第I接合材料的体积相对于所述第2贯通部的体积的比率为100%以上。采用这样的配线电路基板的制造方法，第I接合材料的体积相对于第2贯通部的体积的比率为100%以上，因此，能够使流入到第2贯通部的第I接合材料可靠地到达第I端子部的厚度方向的另一侧的表面。(4)本专利技术提供一种配线电路基板组件的制造方法，其特征在于，该配线电路基板组件的制造方法包括以下工序:利用(I)?(3)中任一项所述的配线电路基板的制造方法准备配线电路基板；以这样的方式配置具有第I触点的第I电子零件:使所述第I触点面对所述第I端子部的所述厚度方向的另一侧的表面；以及通过使第I接合材料流动而借助所述第I接合材料使所述第I端子部和所述第I触点电连接。采用这样的配线电路基板组件的制造方法，以使第I触点面对第I端子部的厚度方向的另一侧的表面的方式配置第I电子零件。并且，通过使第I接合材料流动，能够使第I端子部和第I电子零件的第I触点在第I端子部的厚度方向的另一侧电连接。也就是说，能够利用设于第I端子部的厚度方向的一侧的表面的第I接合材料使第I端子部和第I触点在第I端子部的厚度方向的另一侧电连接。其结果，能够谋求提高布局的自由度并易于将第I电子零件安装于配线电路基板。(5)在本专利技术中，根据(4)所述的配线电路基板组件的制造方法，其特征在于，在利用(I)?(3)中任一项所述的配线电路基板的制造方法准备配线电路基板的工序中，利用(2)所述的配线电路基板的制造方法准备配线电路基板，该配线电路基板组件的制造方法包括:以这样的方式配置具有第2触点的第2电子零件:使所述第2触点面对所述第2端子部的所述厚度方向的一侧的表面；通过使所述第2接合材料流动而借助所述第2接合材料使所述第2端子部和所述第2触点电连接。采用这样的配线电路基板组件的制造方法，以使第2触点面对第2端子部的厚度方向的一侧的表面的方式配置第2电子零件并且，通过使第2接合材料流动，从而使第2端子部和第2电子零件的第2触点在第2端子部的厚度方向的一侧电连接。因此，能够将第I电子零件配置为，使第I电子零件的第I触点在第I端子部的厚度方向的另一侧与第I端子部电连接，并能够将第2电子零件配置为，使第2电子零件的第2触点在第2端子部的厚度方向的一侧与第2端子部电连接。其结果，能够谋求提高布局的自由度并将第I电子零件和第2电子零件容易且顺畅地安装于配线电路基板。(6)本专利技术提供一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括:绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第I贯通部；第I端子部，其具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述第I贯通部相重叠的第2贯通部；以及第I接合材料，其设于所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面，且自所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面朝向所述厚度方向的另一侧的表面流入到所述第2贯通部。采用这样的配线电路基板，能够使设于第I端子部的厚度方向的一侧的表面的第I接合材料流入到第2贯通部并朝向第I端子部的厚度方向的另一侧的表面流动。也就是说，能够使设于第I端子部的厚度方向的一侧的表面的第I接合材料来到厚度方向的另一侧并能够借助第I接合材料将第I端子部和外部的端子在第I端子部的厚度方向的另一侧连接起来，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述第1贯通部相重叠的第2贯通部，该配线电路基板的制造方法的特征在于，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于所述第1端子部的所述厚度方向的一侧的表面；通过使所述第1接合材料流动，从而使所述第1接合材料自所述第1端子部的所述厚度方向的一侧的表面朝向所述厚度方向的另一侧的表面流入到所述第2贯通部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高野誉大，金川仁纪，坂仓孝俊，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP