【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及即使受到反复冲击也发挥优异的冲击吸收性的发泡片、和使用了该发泡片的电气-电子设备。
技术介绍
以往，在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置的图像显示构件、安装于所谓的″移动电话″、″智能手机″、″便携信息终端″等的显示构件、照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如壳体等)时，使用发泡材料。作为这样的发泡材料，除了使用低发泡且具有独立气泡结构的细微泡孔氨基甲酸酯系发泡体、将高发泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外，还使用具有独立气泡的发泡倍率为30倍左右的聚乙烯系发泡体等。具体来说，使用的是例如由表观密度为0.3～0.5g/cm3的聚氨酯系发泡体形成的垫圈(参照专利文献1)、由平均气泡直径为1～500μm的发泡结构体形成的电气-电子设备用密封材料(专参照利文献2)等。然而，近年来，伴随着安装有光学构件(图像显示装置、照相机、透镜等)的产品变得越来越薄型化，可使用发泡材料的部分的间隙处于显著地变少的趋势。伴随着这种间隙减少，需要使该发泡构件的厚度变小，但是对于现有的发泡材料来说，若使厚度变小，则无法发挥出足够的冲击吸收性。因此，需要例如当使″智能手机″等带有显示构件的电气-电子设备落在地面等时，可吸收碰撞时的冲击、且防止显示构件的破损的发泡片。另外，伴随着PC(个人电脑)、平板电脑、PDA(个人用便携信息终端)、移动电话等电子设备的高功能化，而在用...
【技术保护点】
一种发泡片，其以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.24 JP 2014-193578;2014.09.24 JP 2014-193571.一种发泡片，其以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合
物含有：
热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或
具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。
2.如权利要求1所述的发泡片，其中，
所述热塑性树脂a为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合
物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
3.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
硅酮系化合物b为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发泡...
【专利技术属性】
技术研发人员：土井浩平，加藤和通，德山英幸，高桥忠男，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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