发泡片制造技术

本发明专利技术提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明专利技术的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及即使厚度小、冲击吸收性也优异的发泡片、及使用了该发泡片的电气/电子设备。
技术介绍
以往，在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置的图像显示构件、安装于所谓的“手提电话”、“智能手机”、“便携信息终端”等的显示构件、照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如筐体等)时，使用了发泡材料。作为这样的发泡材料，除了使用低发泡且具有独立气泡结构的微细单元氨基甲酸酯系发泡体、将高发泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外，还使用具有独立气泡的发泡倍率为30倍左右的聚乙烯系发泡体等。具体来说，使用的是例如由密度为0.3～0.5g/cm3的聚氨酯系发泡体形成的衬垫(参照专利文献1)、由平均气泡径为1～500μm的发泡结构体形成的电气/电子设备用密封材料(专参照利文献2)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001－100216号公报专利文献2：日本特开2002－309198号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，近年来，伴随着安装有光学构件(图像显示装置、照相机、透镜等)的产品变得越来越薄型化，可使用发泡材料的部分的间隙处于显著地变少的趋势。伴随着这种间隙减少，需要使该发泡构件的厚度变小，但是对于以往的发泡材料来说，若使厚度变小，则无法发挥出足够的冲击吸收性。因此，需要例如当使“智能手机”等带有显示构件的电气/电子设r>备落在地面等时，可吸收碰撞时的冲击、且防止显示构件的破损的发泡片。另外，伴随着PC(个人电脑)、平板电脑、PDA(个人用便携信息终端)、手提电话等电子设备的高功能化，而在用于防止显示构件等的破损的冲击吸收片上层叠其他构件(例如导热层)来组装。由于近年来上述电子设备进一步的薄型化，而期望电子设备中所使用的冲击吸收片等构件进一步的薄层化，并且迫切期望该冲击吸收片与其他构件层叠时的粘接层的薄层化、或没有粘接层。此外，近年来，伴随着智能手机、便携终端等搭载触摸面板的设备的普及，使用者使用手指、触摸笔等夹具(触指)接触或按压画面的机会增多。另外，这些搭载触摸面板的设备的薄型化不断显著地推进，且构成这些设备的构件(例如以LCD面板为代表的显示面板、与所触碰的场所相关的触摸面板等)的薄型化也在不断推进。因此，在使用者按压画面时，显示面板、触摸面板非常容易发生挠曲(弯曲)。若发生挠曲，则伴随着该挠曲，显示面板与内部的其他构件(例如电路基板、电池等)发生干涉，有时在显示面板上产生显示不匀(波纹状的污点图样)。作为显示不匀的发生原因，可认为是由于如下原因，即，显示面板被按压于内部的其他构件，因而对显示面板施加应力，液晶分子的取向发生紊乱。对于因对该显示面板施加应力而产生的显示不匀(波纹状的污点图样)的问题来说，提出了下述方案：在显示面板周边设置空隙，从而即使显示面板发生变形，也不易对显示面板施加应力；改变显示面板、触摸面板的设计，使其变厚，而不易发生挠曲；使搭载触摸面板的设备的筐体的刚性变大，从而不易发生变形。但是，存在搭载触摸面板的设备变厚、变重这样的弊病。因此，就搭载触摸面板的设备而言，期望在应对不断显著推进的薄型化的同时，解决因对显示面板施加应力而产生的显示不匀(波纹状的污点图样)的问题。因而，本专利技术的目的在于，提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本专利技术的其他的目的在于，提供一种不仅具有上述特性、而且在层叠其他构件时即使不具有粘接层也能够防止错位的发泡片。另外，本专利技术的另外的目的在于，提供一种即使小型化、薄型化、也不易因落下时的冲击而发生破损的电气/电子设备。本专利技术进一步其他的目的在于，提供一种即使厚度非常小、也可发挥出优异的冲击吸收性，并且在用于搭载触摸面板的设备时，能够高度地抑制伴随着使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不匀的发泡片。本专利技术进一步另外的目的在于，提供一种不易因落下时的冲击而发生破损、而且高度地抑制了伴随着使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不匀的搭载触摸面板的设备。用于解决课题的手段本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入的研究，结果发现，若由低密度、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成发泡片，则即使为30～500μm这样的薄的厚度，冲击吸收性也明显很优异，因此，就使用了这样的发泡片的电气/电子设备而言，即使落在地面等，也不易因冲击等而产生显示装置等的破损，另外，即使为弱的冲击，冲击吸收率也高，因此，在将上述发泡片用于搭载触摸面板的设备时，即使搭载触摸面板的设备薄，也能够高度抑制伴随着使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不匀的发生，至此完成了本发明。即，本专利技术提供一种发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。就该发泡片而言，优选上述发泡体的平均泡孔直径为10～150μm。另外，优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。另外，在23℃环境下且拉伸速度为300mm/min的拉伸试验中，优选发泡体的初期弹性模量为5N/mm2以下。此外，在使用了摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，优选下式所定义的冲击吸收率(％)除以发泡片的厚度(μm)所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度30°时为0.15以上。冲击吸收率(％)＝{(F0－F1)/F0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由下述的发泡体构成，所述发泡体的密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值。

【技术特征摘要】
2013.08.26 JP 2013-174860;2013.10.29 JP 2013-224691.一种发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由下述的发泡体
构成，所述发泡体的密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角
频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切
tanδ在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值。
2.根据权利要求1所述的发泡片，其中，所述发泡体的平均泡孔直
径为10～150μm。
3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：土井浩平，长崎国夫，大塚哲弥，冈田美佳，加藤和通，德山英幸，北原纲树，高桥忠男，松下喜一郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP