发泡片制造技术

技术编号:11162700 阅读:75 留言:0更新日期:2015-03-18 19:01
本发明专利技术提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明专利技术的发泡片,其厚度为30~500μm,所述发泡片由密度为0.2~0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10~150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

【技术实现步骤摘要】
发泡片
本专利技术涉及即使厚度小、冲击吸收性也优异的发泡片、及使用了该发泡片的电气/ 电子设备。
技术介绍
以往,在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置 的图像显示构件、安装于所谓的手提电话、智能手机、便携信息终端等的显示构件、 照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如筐体等)时,使用了发泡材料。作为这样 的发泡材料,除了使用低发泡且具有独立气泡结构的微细单元氨基甲酸酯系发泡体、将高 发泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外,还使用具有独立气泡的发泡倍率为30倍左 右的聚乙烯系发泡体等。具体来说,使用的是例如由密度为0. 3?0. 5g/cm3的聚氨酯系发 泡体形成的衬垫(参照专利文献1)、由平均气泡径为1?500 μ m的发泡结构体形成的电气 /电子设备用密封材料(专参照利文献2)等。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2001 - 100216号公报 专利文献2 :日本特开2002 - 309198号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 但是,近年来,伴随着安装有光学构件(图像显示装置、照相机、透镜等)的产品变 得越来越薄型化,可使用发泡材料的部分的间隙处于显著地变少的趋势。伴随着这种间隙 减少,需要使该发泡构件的厚度变小,但是对于以往的发泡材料来说,若使厚度变小,则无 法发挥出足够的冲击吸收性。因此,需要例如当使智能手机等带有显示构件的电气/电 子设备落在地面等时,可吸收碰撞时的冲击、且防止显示构件的破损的发泡片。 另外,伴随着PC(个人电脑)、平板电脑、PDA(个人用便携信息终端)、手提电话等 电子设备的高功能化,而在用于防止显示构件等的破损的冲击吸收片上层叠其他构件(例 如导热层)来组装。由于近年来上述电子设备进一步的薄型化,而期望电子设备中所使用 的冲击吸收片等构件进一步的薄层化,并且迫切期望该冲击吸收片与其他构件层叠时的粘 接层的薄层化、或没有粘接层。 此外,近年来,伴随着智能手机、便携终端等搭载触摸面板的设备的普及,使用者 使用手指、触摸笔等夹具(触指)接触或按压画面的机会增多。另外,这些搭载触摸面板的 设备的薄型化不断显著地推进,且构成这些设备的构件(例如以LCD面板为代表的显示面 板、与所触碰的场所相关的触摸面板等)的薄型化也在不断推进。因此,在使用者按压画面 时,显示面板、触摸面板非常容易发生挠曲(弯曲)。若发生挠曲,则伴随着该挠曲,显示面 板与内部的其他构件(例如电路基板、电池等)发生干涉,有时在显示面板上产生显示不匀 (波纹状的污点图样)。作为显示不匀的发生原因,可认为是由于如下原因,即,显示面板被 按压于内部的其他构件,因而对显示面板施加应力,液晶分子的取向发生紊乱。 对于因对该显示面板施加应力而产生的显示不匀(波纹状的污点图样)的问题来 说,提出了下述方案:在显示面板周边设置空隙,从而即使显示面板发生变形,也不易对显 示面板施加应力;改变显示面板、触摸面板的设计,使其变厚,而不易发生挠曲;使搭载触 摸面板的设备的筐体的刚性变大,从而不易发生变形。但是,存在搭载触摸面板的设备变 厚、变重这样的弊病。因此,就搭载触摸面板的设备而言,期望在应对不断显著推进的薄型 化的同时,解决因对显示面板施加应力而产生的显示不匀(波纹状的污点图样)的问题。 因而,本专利技术的目的在于,提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收 性的发泡片。 本专利技术的其他的目的在于,提供一种不仅具有上述特性、而且在层叠其他构件时 即使不具有粘接层也能够防止错位的发泡片。 另外,本专利技术的另外的目的在于,提供一种即使小型化、薄型化、也不易因落下时 的冲击而发生破损的电气/电子设备。 本专利技术进一步其他的目的在于,提供一种即使厚度非常小、也可发挥出优异的冲 击吸收性,并且在用于搭载触摸面板的设备时,能够高度地抑制伴随着使用者的触摸操作 而产生的显示部的显示不匀的发泡片。 本专利技术进一步另外的目的在于,提供一种不易因落下时的冲击而发生破损、而且 高度地抑制了伴随着使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不匀的搭载触摸面板的设 备。 用于解决课题的手段 本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入的研究,结果发现,若由低密度、且在 动态粘弹性测定中的角频率为lrad/ S时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角 正切(tan δ )在一 30°C以上且30°C以下的范围内具有峰值的发泡体构成发泡片,则即使为 30?500 μ m这样的薄的厚度,冲击吸收性也明显很优异,因此,就使用了这样的发泡片的 电气/电子设备而言,即使落在地面等,也不易因冲击等而产生显示装置等的破损,另外, 即使为弱的冲击,冲击吸收率也高,因此,在将上述发泡片用于搭载触摸面板的设备时,即 使搭载触摸面板的设备薄,也能够高度抑制伴随着使用者的触摸操作而产生的显示部的显 示不匀的发生,至此完成了本专利技术。 即,本专利技术提供一种发泡片,其厚度为30?500 μ m,所述发泡片由密度为0. 2? 0. 4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的 比率即损耗角正切(tan δ)在一 30°C以上且30°C以下的范围内具有峰值的发泡体构成。 就该发泡片而言,优选上述发泡体的平均泡孔直径为10?150 μ m。另外,优选上 述发泡体的损耗角正切(tan δ)在一 30°C以上且30°C以下的范围内的最大值为0.2以上。 另外,在23°C环境下且拉伸速度为300mm/min的拉伸试验中,优选发泡体的初期 弹性模量为5N/mm 2以下。 此外,在使用了摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中,优选下式所定义的冲击 吸收率(%)除以发泡片的厚度(μ m)所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度30°时为 0. 15以上。 冲击吸收率(% ) = {(F。一 F1) /F。} X 100 (上述式中,Ftl是仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力,F1是对由支承板和发泡片构 成的结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力) 上述发泡体的至少一个面相对于SUS304BA板的剪切粘接力(23°C、拉伸速度 50mm/min)优选为 0· 5N/100mm2 以上。 上述发泡体可由选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、及乙烯一乙酸 乙烯酯共聚物中的至少一种树脂材料形成。 上述发泡体可经由使乳液树脂组合物机械性地发泡的工序A而形成。上述发泡体 还可以经由工序B而形成,所述工序B是将经机械性地发泡而得的乳液树脂组合物涂布在 基材上并进行干燥的工序。上述工序B可包括:将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合 物在50°C以上且低于125°C的温度下进行干燥的预备干燥工序B1、和在预备干燥工序Bl之 后进一步在125°C以上且200°C以下进行干燥的主干燥工序B2。 上述发泡片可在发泡体的单面或双面具有粘合剂层。 另外,上述发泡片可用作电气/电子设备用冲击吸收片。此外,上述发泡片可以是 用于搭载触摸面板的设备的发泡片。 本专利技术还提供使用了上述发泡片的电气/电子设备。就该电气/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发泡片,其厚度为30~500μm,所述发泡片由下述的发泡体构成,所述发泡体的密度为0.2~0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值。

【技术特征摘要】
2013.08.26 JP 2013-174860;2013.10.29 JP 2013-224691. 一种发泡片,其厚度为30?500 y m,所述发泡片由下述的发泡体构成,所述发泡体 的密度为〇. 2?0. 4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为lrad/s时的储能弹性模量与 损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanS在一 30°C以上且30°C以下的范围内具有峰值。2. 根据权利要求1所述的发泡片,其中,所述发泡体的平均泡孔直径为10?150i!m。3. 根据权利要求1或2所述的发泡片,其中,所述发泡体的损耗角正切tanS在一 30°C 以上且30°C以下的范围内的最大值为0. 2以上。4. 根据权利要求1?3中任一项所述的发泡片,其中,在23°C环境下且拉伸速度为 300mm/min的拉伸试验中,发泡体的初期弹性模量为5N/mm2以下。5. 根据权利要求1?4中任一项所述的发泡片,其中,在使用了摆锤型冲击试验机的 冲击吸收性试验中,下式所定义的冲击吸收率除以发泡片的厚度所得的值R在冲击子的重 量28g、摆起角度30°时为0. 15以上,所述冲击吸收率以%计,所述发泡片的厚度的单位是 V- m, 冲击吸收率(% ) = KF。一 FJ/F。} X 100 上述式中,匕是仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力,匕是对由支承板和发泡片构成的 结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力。6. 根据权利要求1?5中任一项所述的发泡片,其中,所述发泡体的至少一个面相对于 SUS304BA板的剪切粘接力在23°C、拉伸速度50mm/min的条件下为0. 5N/100mm2以上...

【专利技术属性】
技术研发人员:土井浩平长崎国夫大塚哲弥冈田美佳加藤和通德山英幸北原纲树高桥忠男松下喜一郎
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1