位置传感器的制造方法及由此得到的位置传感器技术

提供一种能够谋求节省空间且能够防止在芯的格子状部分以外的部分处发生光的不必要泄漏(散射)的位置传感器的制造方法及由此得到的位置传感器。在该位置传感器的制造方法中，对芯形成用的感光性树脂层(2A)进行曝光，形成芯(2)，该芯(2)形成为格子状部分(C)和沿着该格子状部分(C)的外周弯曲而配置的外周部分(S)，在与外周部分(S)相对应的部分，形成由与芯(2)的形成材料相同的形成材料构成的非光路用的虚拟芯(D)。并且，在使芯形成用的感光性树脂层(2A)的未曝光部分(2a)残留下来的状态下，覆盖第二包层形成用的感光性树脂层(3A)，之后，通过加热，将上述未曝光部分(2a)的树脂与第二包层形成用的感光性树脂层(3A)的树脂混合而形成混合层(4A)。并且，对该混合层(4A)进行曝光并使其固化而形成上包层(4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对按压位置进行光学检测的位置传感器的制造方法以及由此得到的位置传感器。
技术介绍
以往有方案提出对按压位置进行光学检测的位置传感器(例如，参照专利文献I)。在该位置传感器中，将作为光路的多个线状的芯在纵横方向上配置，通过用包层覆盖这些芯的周缘部而形成片状的光波导路，使来自发光元件的光入射到上述各芯的一个端面，在各芯的另一端面处利用受光元件对经过各芯内传播过来的光进行检测。然后，在用手指等按压光波导路的表面的与上述芯的纵横配置部分相对应的一部分时，该按压部分的芯被压扁(芯的按压方向上的截面积变小)，由于在该按压部分的芯处上述受光元件的光检测水平下降，所以能够检测到上述按压部分的纵横位置(坐标)。现有技术文献专利文献专利文献I:日本特开平8-234895号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述以往的位置传感器中，从发光元件到芯的纵横配置部分的光路是大致直线的，而且，两者间的距离较远，该位置传感器自身需要较大的空间。于是，本申请的申请人提出了一个可节省空间的位置传感器的方案并已提交了申请(日本特愿2013-87939号)。该位置传感器具有形成为格子状的芯部分，通过将从发光元件到该格子状部分的芯部分以及从上述格子状部分到受光元件的芯部分以沿着上述格子状部分的外周进行了弯曲的状态配置在光波导路的周缘部，谋求位置传感器的省空间化。并且，光波导路的表面的与上述芯的格子状部分相对应的部分成为了输入区域。然而，由于沿着上述芯的格子状部分的外周的外周部分被弯曲，所以光可能会从该弯曲部分泄漏(发生散射)。特别是，如果为了进一步谋求节省空间而将外周部分形成得狭窄，则弯曲部分相应地变急(曲率半径小)，从而光泄漏(发生散射)的可能性会进一步升高。当像这样光从外周部分的弯曲部分泄漏(发生散射)时，也会因此导致在受光元件处的光的检测水平下降。在这种情况下，由于无法判断这个光的检测水平下降到底是缘于在格子状部分(输入区域)处的按压，还是缘于格子状部分(输入区域)之外的外周部分的弯曲部分，所以不能检测到正确的按压位置。在这一点上仍存有改良的空间。本专利技术是鉴于这样的情况而作出的，其目的是提供一种既能谋求节省空间、且能防止在芯的格子状部分以外的部分处发生光的不必要的泄漏(散射)的位置传感器的制造方法以及由此得到的位置传感器。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术以提供一种位置传感器的制造方法作为第一重点，在位置传感器的制造方法中，将图案形成为格子状部分和外周部分的多个线状的芯以被两层的片状的包层夹持着的状态制作了片状的光波导路，之后，将光元件连接到所述外周部分中的芯的端面，所述外周部分从所述格子状部分延伸设置并以沿着该格子状部分的外周弯曲的状态配置，其中，所述光波导路的制作包括如下工序:形成第一包层的工序;在该第一包层的表面形成芯形成用的第一感光性树脂层的工序;对该芯形成用的第一感光性树脂层实施规定图案的曝光，在与所述格子状部分相对应的区域中，将利用所述曝光而固化的部分形成为光路用的芯，在与所述外周部分相对应的区域中，将利用所述曝光而固化的部分形成为光路用的芯及非光路用的虚拟芯的工序;在所述曝光后，利用第二包层形成用的第二感光性树脂层覆盖由所述芯形成用的第一感光性树脂层的曝光部分构成的芯和虚拟芯的表面、以及未曝光部分的表面的工序;通过对所述第一感光性树脂层及所述第二感光性树脂层进行加热，将所述芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的树脂与第二包层形成用的第二感光性树脂层的树脂混合而形成混合层的工序；以及，对所述混合层进行曝光，使利用该曝光而固化的混合层成为第三包层的工序。此外，本专利技术以提供一种位置传感器作为第二重点，该位置传感器是通过所述位置传感器的制造方法获得的，其中，在与以沿着芯的格子状部分的外周弯曲了的状态配置的外周部分相对应的区域中形成有非光路用的虚拟芯，与所述外周部分相对应的区域中的光路用的芯与该芯周边的第三包层之间的折射率差大于与所述格子状部分相对应的区域中的光路用的芯与该芯周边的第三包层之间的折射率差。本专利技术人等为了以下方面进行了研究:在位置传感器中，在芯的格子状部分的外周以沿着该外周弯曲了的状态配置将该格子状部分与光元件之间进行光学连接的芯部分，由此谋求节省空间，对此使得光不从芯的格子状部分以外的部分泄漏(不散射)。于是，着想于以下方面就位置传感器的制造方法进行了反复研究，即:使与上述格子状部分的外周部分相对应的区域中的芯与该芯周边的包层之间的折射率差大于与上述格子状部分相对应的区域中的芯与该芯周边的包层之间的折射率差。这是因为，上述折射率差越大，光越难以从芯泄漏(难以散射)。在该研究的过程中，着想于以下方面进一步进行了反复研究:通过改变折射率大的芯的形成材料与折射率小的包层的形成材料的体积比而将其混合来进行与芯相接触的包层的形成。其结果发现了以下内容而实现了本专利技术:在(第一)包层的表面对芯形成用的(第一)感光性树脂层进行曝光而形成芯的时候，在与上述外周部分相对应的区域中，通过对上述感光性树脂层的曝光而使其固化，不仅形成光路用的芯，而且还形成非光路用的虚拟芯，之后，在留有未曝光部分的状态下，用第二包层形成用的第二感光性树脂层进行覆盖，并进行加热，由此，将上述芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的树脂与第二包层形成用的第二感光性树脂层的树脂混合而形成混合层，对该混合层进行曝光并使其固化而成为第三包层，此时，与上述外周部分相对应的区域中的芯与该第三包层之间的折射率差大于与上述格子状部分相对应的区域中的芯与该第三包层之间的折射率差，能够防止光在上述外周部分处发生不必要的泄漏(散射)。也就是说，一般而言，在将折射率不同的两种材料混合的情况下，该混合材料的折射率将成为二者之间的值，成为接近混合体积比大的一者的折射率的值。因此，在本专利技术中，与形成虚拟芯的量相对应，在与上述外周部分相对应的区域中的芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的混合体积比小于与上述格子状部分相对应的区域中的芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的混合体积比，因此，相比与上述格子状部分相对应的区域，与上述外周部分相对应的区域中的第三包层的折射率成为更接近第二包层形成用的第二感光性树脂层的折射率的值。也就是说，与上述外周部分相对应的区域中的芯与该第三包层之间的折射率大于与上述格子状部分相对应的区域中的芯与该第三包层之间的折射率差，能够防止上述外周部分处的光的不必要泄漏(散射)。专利技术的效果在本专利技术的位置传感器的制造方法中，由于在对芯形成用的第一感光性树脂层进行曝光而形成光路用的芯的时候，在与外周部分相对应的区域中，通过对上述感光性树脂层进行曝光而形成非光路用的虚拟芯，所以在此后的工序中，在将芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的树脂与第二包层形成用的第二感光性树脂层的树脂进行混合而形成混合层的时候，能够在与外周部分相对应的区域中减小上述芯形成用的未曝光部分的树脂的混合体积比。由此，能够使与外周部分相对应的区域中的对上述混合层进行曝光使其固化而成的第三包层的折射率小于与格子状部分相对应的区域中的该折射率。所以，能够使与外周部分相对应的区域中的芯与其第三包层之间的折射率差大于与格子状部分相对应的区域中的该折射率差。而且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置传感器的制造方法，将图案形成为格子状部分和外周部分的多个线状的芯以被两层的片状的包层夹持着的状态制作了片状的光波导路，之后，将光元件连接到所述外周部分中的芯的端面，所述外周部分从该格子状部分延伸设置并以沿着该格子状部分的外周弯曲的状态配置，其特征在于，所述光波导路的制作包括如下工序：形成第一包层的工序；在该第一包层的表面形成芯形成用的第一感光性树脂层的工序；对该芯形成用的第一感光性树脂层实施规定图案的曝光，在与所述格子状部分相对应的区域中，将利用所述曝光而固化的部分形成为光路用的芯，在与所述外周部分相对应的区域中，将利用所述曝光而固化的部分形成为光路用的芯及非光路用的虚拟芯的工序；在所述曝光后，利用第二包层形成用的第二感光性树脂层覆盖由所述芯形成用的第一感光性树脂层的曝光部分构成的芯及虚拟芯的表面、以及未曝光部分的表面的工序；通过对所述第一感光性树脂层及所述第二感光性树脂层进行加热，将所述芯形成用的第一感光性树脂层的未曝光部分的树脂与第二包层形成用的第二感光性树脂层的树脂混合而形成混合层的工序；以及，对所述混合层进行曝光，使利用该曝光固化的混合层成为第三包层的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水裕介，吉冈良真，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP