粘贴型导电性缓冲材料制造技术

本发明专利技术提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明专利技术的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备：导电性树脂发泡体层(2)；导电性复合层(3)，其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面(5a)的导电性贴附层(5)；和导电性中间层(7)，其夹在前述导电性树脂发泡体层(2)和前述导电性复合层(3)之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘贴型导电性缓冲材料。
技术介绍
作为显示装置的输入设备，广泛应用的是触摸面板。作为触摸面板，已知静电电容方式、电阻膜方式等工作原理不同的各种方式的触摸面板。因此，可以根据显示装置的用途、成本等选择触摸面板的方式。例如，静电电容方式的触摸面板的响应速度、精度等优异，近年来多采用其作为显示装置的输入设备。然后，对于静电电容方式的触摸面板而言，静电蓄积在触摸面板上时，有产生输入错误的担心，因此，需要从触摸面板有效地去除静电。为此，在具备这样的触摸面板的显示装置中，利用专利文献1所示那样的导电材料尝试进行触摸面板的接地。需要说明的是，专利文献1所述的导电材料不仅去除触摸面板的静电，还作为电磁波屏蔽体起作用。此外，前述导电材料由导电性的树脂发泡体形成，还兼具柔软性，因此，还夹在显示装置内的部件间作为缓冲密封材料起作用。此外，专利文献2中，作为具备导电性及柔软性的构件(垫片)，示出了在导电性的片状基材上层叠有具有柔软性及导电性的片状多孔体的构件(垫片)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-229398号公报专利文献2：日本特开2012-104714号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，要求开发出与现有的导电材料相比具有更优异的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性的新型构件。本专利技术的课题在于解决现有的前述各种问题，达成以下的目的。即，本专利技术的目的在于，提供一种导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓冲材料。用于解决问题的方案本专利技术人为了达成前述目的进行了深入研究，结果发现，如下的粘贴型导电性缓冲材料的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异，从而完成了本专利技术，所述粘贴型导电性缓冲材料具备：导电性树脂发泡体层；导电性复合层，其具有导电性基材层及在前述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层；和导电性中间层，其夹在前述导电性树脂发泡体层和前述导电性复合层之间。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有导电性无纺布或金属箔作为前述导电性基材层。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有金属箔作为前述导电性基材层，并且具有形成于前述金属箔的单面侧的粘合剂层作为前述导电性贴附层，前述导电性基材层包含由前述金属箔的一部分形成且贯穿前述粘合剂层的端子部。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性中间层可以包含粘合剂和导电性填料。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的体积电阻率可以为1010Ω·cm以下、并且压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm2以下。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表面电阻率可以为1010Ω/□以下。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的发泡倍率可以为9倍以上。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表观密度可以为0.01～0.15g/cm3。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径可以为10～250μm。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以由包含树脂及导电性物质的树脂组合物形成。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性物质可以为碳系填料。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述树脂可以为热塑性树脂。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以包含热塑性树脂及碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，前述碳系填料的添加量相对于前述热塑性树脂100质量份为3～20质量份，平均泡孔直径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm3。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以具有独立气泡结构或半连续独立气泡结构。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以经由使高压的非活性气体浸渗到包含树脂及导电性物质的树脂组合物中后进行减压的工序而形成。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以经由使高压的非活性气体浸渗到树脂组合物中后进行减压的工序而形成，所述树脂组合物包含热塑性树脂及碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，前述碳系填料的添加量相对于前述热塑性树脂100质量份为3～20质量份。前述粘贴型导电性缓冲材料中，非活性气体可以为二氧化碳。前述粘贴型导电性缓冲材料中，非活性气体可以为超临界状态。前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以为相比前述导电性树脂发泡体层向外侧突出的状态。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓冲材料。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式的粘贴型导电性缓冲材料的构成的截面图。图2是贴附有PET带的上电极的概略截面图。图3是从导电性基材层侧观察到的导电性复合层的平面图。图4是其它实施方式的导电性复合层的截面图。图5是其它实施方式的导电性复合层的截面图。图6是示意性地表示应用粘贴型导电性缓冲材料的液晶显示装置的概略构成的截面图。图7是液晶显示装置中使用的粘贴型导电性缓冲材料的平面图。图8是表示电阻值的测定方法(贴附面积：50mm×50mm)的概略图。图9是用于说明冲击吸收率的测定方法的说明图。附图标记说明1…粘贴型导电性缓冲材料、2…导电性树脂发泡体层、3…导电性复合层、4…导电性基材层、5…导电性贴附层、6…端子部、7…导电性中间层、8…剥离衬垫具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式的粘贴型导电性缓冲材料1的构成的截面图。如图1所示，粘贴型导电性缓冲材料1主要具备：导电性树脂发泡体层2、导电性复合层3、和夹在导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3之间的导电性中间层7。此外，导电性复合层3具有：导电性基材层4、和在导电性基材层4的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面5a的导电性贴附层5。需要说明的是，本实施方式中，在使用前(贴附于被粘物之前)，以覆盖导电性贴附层5的贴附面5a的方式贴附有剥离衬垫8。只要不有损本专利技术的目的，本实施方式的粘贴型导电性缓冲材料1就还可以进一步具备其它层(例如中间层、底涂层、层压层)。以下，对构成粘贴型导电性缓冲材料1的各部分等进行说明。(导电性树脂发泡体层)本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘贴型导电性缓冲材料，其具备：导电性树脂发泡体层，导电性复合层，其具有导电性基材层及在所述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层，和导电性中间层，其夹在所述导电性树脂发泡体层和所述导电性复合层之间。

【技术特征摘要】
2014.11.04 JP 2014-2245091.一种粘贴型导电性缓冲材料，其具备：
导电性树脂发泡体层，
导电性复合层，其具有导电性基材层及在所述导电性基材层的单面侧形
成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层，和
导电性中间层，其夹在所述导电性树脂发泡体层和所述导电性复合层之
间。
2.根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复
合层具有导电性无纺布或金属箔作为所述导电性基材层。
3.根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复
合层具有金属箔作为所述导电性基材层，并且具有形成于所述金属箔的单面
侧的粘合剂层作为所述导电性贴附层，所述导电性基材层包含由所述金属箔
的一部分形成且贯穿所述粘合剂层的端子部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所
述导电性中间层包含粘合剂和导电性填料。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所
述导电性树脂发泡体层的体积电阻率为1010Ω·cm以下，且压缩50％时的抗
回弹载荷为5N/cm2以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所
述导电性树脂发泡体层的表面电阻率为1010Ω/□以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所
述导电性树脂发泡体层的发泡倍率为9倍以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所
述导电性树脂发泡体层的表观密度为0.01～0.15g/cm3。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所
述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径为10～250μm。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木集，斋藤诚，儿玉清明，藤田雅人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP