日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 本发明涉及话筒用透声膜以及具备其的话筒用透声膜部件、话筒及具备话筒的电子设备,本发明提供一种话筒用透声膜,通过配置于向话筒引导声音的集音口从而在防止异物从集音口侵入话筒内部的同时使声音透过,能够防止细微的尘埃、水蒸气等通过现有的透声膜难...
  • 可伸长的粘合片
    本发明涉及可伸长的粘合片。本发明提供能够在防止或抑制撕破等损伤的同时有效地牵拉除去的粘合片。本发明提供一种可伸长的粘合片,其具备粘合剂层和支撑该粘合剂层的膜状基材。上述粘合片具有长尺寸部。另外,上述长尺寸部具有以锥状向长度方向的一端延伸...
  • 太阳能电池用密封材料组合物及其制造方法、及使用其的太阳能电池用密封材料层和太阳能电池模组
    本发明提供在有机过氧化物实质上不分解的成型温度下、将熔点高于成型温度的有机化合物添加剂均匀地分散在乙烯系共聚物中而形成的太阳能电池用组合物及其制造方法。本发明还提供将熔点高于成型温度的有机化合物添加剂均匀地分散在乙烯系共聚物中而形成的太...
  • 传感器基板具备布线电路基板,该布线电路基板具有基底绝缘层以及用于与集成电路电连接的导体图案。基底绝缘层具有布线形成区域和端子形成区域。导体图案具备:第一布线,其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧,沿第一方向延伸;第二布线,...
  • 为了得到具有高容量密度、高能量密度的蓄电装置用电极及其制造方法、以及使用其的蓄电装置,提供一种在构成蓄电装置的正极和负极的至少一个电极中包含下述(A)成分和(B)成分作为活性物质的蓄电装置用电极。(A)导电性聚合物。(B)具有至少2个氨...
  • 本发明提供透明导电性薄膜,其透明性和处理性良好、且电阻率更小。透明导电性薄膜(1)至少依次具有聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(2)、固化层(3)、无机硅氧化物层(4)及铟-锡氧化物层(5)。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(2)的厚度为40μm~13...
  • 涉及使磁场变化来从供电模块(2)对连接有被供电设备(10)的受电模块(3)供给电力的无线电力传输装置(1)的发热控制方法,该被供电设备(10)包括能够以恒定电流-恒定电压充电方式充电的锂离子二次电池(9),在该方法中,通过调整供电模块(...
  • 本发明提供电极图案制作用层叠体、其制造方法、触摸面板用基板以及图像显示装置。电极图案制作用层叠体包括:金属基底,其配置于基板的厚度方向的一面,该金属基底的厚度方向的一面的按照日本JIS B0601标准计算出的算术粗糙度Ra为100nm以...
  • 本发明提供一种不设置新的设备就能够降低供电模块与受电模块不位于可供电区域内的情况(待机状态)下的供电模块的消耗电力的供电模块以及供电模块的电力供给方法。本发明涉及一种供电模块(2),其与交流电源(6)连接,利用谐振现象对受电模块(3)供...
  • 本发明提供一种层积型光学膜切割装置及层积型光学膜切割方法,该切割装置的特征在于,具备:切割单元,其在层积型光学膜上切入切口;切割单元移动机构,其使所述切割单元沿规定的切割方向移动;刀尖位置检测机构,其检测所述切割单元所具备的刀具的刀尖位...
  • 本发明提供配线电路基板和其制造方法。在绝缘层上形成写入用配线图案。以至少与写入用配线图案的表面的第1部分直接接触的状态覆盖写入用配线图案地在绝缘层上形成覆盖层。以与写入用配线图案电连接且自覆盖层暴露的方式在绝缘层上形成连接端子。
  • 本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片,其特征在于,一个面为粘合面,另一个面为非粘合面。上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时,上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为...
  • 本发明的片状树脂组合物是在粘附物与倒装连接在粘附物上的半导体元件的界面密封中所用的片状树脂组合物,以10℃/min的升温速度从25℃升温到300℃时的重量减少率为2%以下,基于卡尔费休法的吸湿率为1%以下,相对于片状树脂组合物整体在1重...
  • 本发明提供一种不在用于将光波导路与光元件之间密封的密封树脂中存在气泡的光电混载模块。在该光电混载模块中,在光波导路(W)的上包层(3)上直接形成有电路(4),在该电路(4)的规定部分(安装用焊盘(4a))上安装有光元件(5)。所述上包层...
  • 相位差膜的制造方法及圆偏振板的制造方法
    本发明提供一种能够以高的制造效率制造双轴性受到抑制、Nz系数小、在斜向上具有慢轴的相位差膜的方法。本发明的相位差膜的制造方法包括如下工序:通过纵向的夹具间距会发生变化的可变间距型的左右的夹具分别把持拉伸对象的膜的左右侧缘部;将该膜预热;...
  • 本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法,其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法,其具备以下工序:使含有软磁性颗粒、孔隙率为15%以上且60%以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板...
  • 本发明涉及粘合片。本发明提供在保持良好的耐回弹性的同时进一步改善了耐落下冲击性的粘合片。本发明提供具备粘合剂层的粘合片,所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物作为主要成分。所述丙烯酸类聚合物含有含极性基团单体作为其构成单体成分。所述含极性基团单...
  • 一种软磁性树脂组合物,其含有扁平状的软磁性颗粒和热固化性树脂成分,软磁性颗粒的平均粒径为100μm以上且300μm以下,软磁性颗粒的平均厚度为0.5μm以上且2.0μm以下,软磁性颗粒的含有比率(固体成分)为50体积%以上。
  • 软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置
    本发明提供软磁性树脂组合物,其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积%以上,聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1~5质量份。
  • 透气构件、透气构件的制造方法以及透气性容器
    本发明提供一种透气构件等,该透气构件等构成为,包括:透过构件,其具有透过片材和第一框体,该透过片材选择性地使特定的气体透过,该第一框体用于支承该透过片材的周缘部;以及保护构件,其具有保护片材和第二框体,该第二框体用于支承该保护片材的周缘...