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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
导电性膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种导电性膜,其弯曲性优异,即便弯曲也不会损害导电性,且在应用于具备偏振片的图像显示装置的情形时可有助于提高介由偏光透镜的可视性。本发明的导电性膜具备相位差膜、及配置在所述相位差膜的至少单面上的透明导电层,且所述相位差膜的波长...
通过无线电力传输被供给电力的被供电设备的受电电压控制方法、通过该受电电压控制方法被调整的无线电力传输装置以及该无线电力传输装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种通过调整设置于无线电力传输装置的电路元件的电容等而能够控制施加于被供电设备的受电电压的受电电压控制方法、通过受电电压控制方法被调整的无线电力传输装置及其制造方法。一种受电电压(VL)的控制方法,是使磁场变化来从构成无线电力...
在溶剂中溶解有阴离子交换树脂的离聚物溶液制造技术
一种离聚物溶液,其为包含阴离子交换树脂和溶剂的离聚物溶液,其中,阴离子交换树脂溶解于溶剂中,阴离子交换树脂具有基材树脂和阴离子交换基团,基材树脂包含苯乙烯类弹性体,阴离子交换基团为具有选自由具有碳原子数为2以上的烷基的N,N-二甲基烷基...
听力检查装置、听力检查方法以及听力检查用单词制作方法制造方法及图纸
本发明的装置具备:记录部(2),在该记录部中,以根据有听错的可能性的多个单词的可能性的高低进行了分类的状态记录有有听错的可能性的多个单词;提问输出部(4),其以语音输出包含至少一个有听错的可能性的单词的提问文章;输入部(5),其用于输入...
粘合片制造技术
本发明提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面,且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中,...
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种可以减少电子部件的位置偏移,同时减少电子部件向粘合片中的陷入的半导体装置的制造方法。本发明涉及半导体装置的制造方法,其包括:层叠工序,将树脂片配置在电子部件临时固定体上,该电子部件临时固定体具备粘合片以及配置于粘合片上的多...
挠性薄膜的制造方法技术
本发明提供一种割断具有薄玻璃和树脂层的层叠体、制造具有平滑的割断面且抑制了薄玻璃破损的挠性薄膜(小片化了的层叠体)的方法。本发明的挠性薄膜的制造方法包括将具备厚度是100μm以下的薄玻璃和配置在该薄玻璃的单侧或两侧的树脂层的层叠体割断的...
具有多种光稳定的有机生色团的波长转换膜制造技术
本发明描述了利用光稳定的有机生色团的波长转换膜。在一些实施方式中,波长转换膜和生色团显示出改善的光稳定性。在一些实施方式中,包含发光化合物的波长转换膜可用于改善太阳能电池、太阳能板或光伏装置的太阳能捕集效率。在一些实施方式中,包含多种发...
SPR 传感器元件和SPR 传感器制造技术
本发明提供具有非常优异的检测灵敏度的SPR传感器元件和SPR传感器。本发明的SPR传感器元件包括:下包层;芯层,其设置成使所述芯层的至少一部分与该下包层相邻;以及金属层,其覆盖该芯层,其中,该芯层具有折射率均匀层和折射率梯度层,该折射率...
中空型电子器件密封用片、及中空型电子器件封装体的制造方法技术
一种中空型电子器件密封用片,其中,将中空型电子器件密封用片浸渍在离子交换水50ml中,在121℃、2个大气压下放置20小时后的离子交换水中的氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸根离子浓度、及硫酸根离子浓度中的至少一者小于规定值。
电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法技术
本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100~2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。
密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置制造方法及图纸
本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法将在比半导体基板大形的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力,使粘贴夹具与第1保持台叠合而将半导体基板和密封片临时压接。之...
密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板制造方法及图纸
本发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底...
粘合剂及使用该粘合剂的图像显示装置制造方法及图纸
本发明的粘合剂含有丙烯酸类基础聚合物和软化点为70℃~150℃的加氢型萜烯酚树脂。加氢型萜烯酚树脂的萜烯的摩尔比率优选为0.1~0.7。相对于粘合剂组合物的总量100重量份,丙烯酸类基础聚合物的含量优选为45~95重量份。另外,丙烯酸类...
透明导电性薄膜及其制造方法技术
本发明涉及一种透明导电性薄膜及其制造方法。本发明的透明导电性薄膜一种透明导电性薄膜,其具备:挠性透明基材、和在80℃~180℃的基板温度下通过溅射法形成于挠性透明基材上的由结晶性的铟·锡复合氧化物构成的透明导电层,所述挠性透明基材含有包...
薄玻璃长条体制造技术
本发明提供薄玻璃与树脂膜之间的气泡少的薄玻璃长条体。本发明的薄玻璃长条体具备长条状的薄玻璃和粘合在该薄玻璃上的至少一部分上的树脂膜,在该薄玻璃与该树脂膜层叠的部分中,该树脂膜具有多个贯穿该树脂膜的切线和/或孔。优选的实施方式中,上述切线...
底层填充材料、密封片材及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供可缓和半导体元件与被粘物的热响应行为之差且用于安装半导体元件的对位简单的底部填充材料及具备其的密封片材、以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。关于本发明的底部填充材料,热固化处理前的雾度为70%以下,且在175℃下经1...
密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置制造方法及图纸
本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法从干燥空气供给源向片材供给部供给被调整为预定的温度和湿度的干燥空气,该片材供给部被在搬出口开闭自由的盖构件封闭密封,用于收纳和供给密封片材。将在片材供给部内保持为预定湿度的...
多孔聚合物膜的制造方法技术
本公开的方法包括:工序(I),对聚合物膜(1)照射由在回旋加速器中加速后的离子(2)构成的离子束,从而形成经该离子束中的离子碰撞后的聚合物膜;和工序(II),对在工序(I)中形成的聚合物膜进行化学蚀刻,从而在聚合物膜中形成与离子碰撞的轨...
位置传感器制造技术
本发明提供一种在用笔等输入体输入文字等信息时感知不到握持该输入体的手的小拇指、小拇指根部等不需要部分的位置传感器。该位置传感器(A)具有:片状的光波导路(W),其是在下包层(1)的表面将多个线状的芯部(2)配置形成为格子状、并以覆盖这些...
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