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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
CIGS膜的制法以及使用该制法的CIGS太阳能电池的制法制造技术
本发明提供能够抑制表面的氧化的CIGS膜的制法、以及使用该CIGS膜的制法来制造抑制转换效率的降低和偏差的CIGS太阳能电池的方法。该用作CIGS太阳能电池的光吸收层的CIGS膜的形成具有下述工序:形成第1区域的工序,所述第1区域中,随...
圆偏振板及能够弯曲的显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种圆偏振板,其系获得优异的反射色调,且抑制由弯曲引起的色变化的可实现能够弯曲的显示装置。本发明的圆偏振板用于能够弯曲的显示装置。该圆偏振板具备偏振片、及配置于偏振片的一侧的相位差膜。相位差膜的面内相位差满足Re(450)&l...
半导体装置的制造方法以及制造装置制造方法及图纸
本发明提供半导体装置的制造方法以及制造装置,该方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具备:准备密封片以及半导体元件的准备工序;在准备工序之后,利用密封片来密封半导体元件的密封工序;以及,在...
防反射膜及其制造方法技术
本发明提供一种可以高生产率且低成本制造、在宽带域中具有优异的反射特性(低反射性)、且具有接近中性的优异的反射色相的防反射膜。本发明的防反射膜具有基材和自基材侧起依次具有的中折射率层、高折射率层及低折射率层。基材的折射率nS、中折射率层的...
有机电致发光器件制造技术
本发明的有机EL器件(1)具备:在导电性基板(2)上设置的第一有机绝缘层(31)和第二有机绝缘层(32);在两有机绝缘层(31)、(32)上设置的无机绝缘层(33);在无机绝缘层(33)上设置的具有第一端子部(411)的第一导电层(41...
聚硅氧烷类粘合带制造技术
本发明涉及聚硅氧烷类粘合带。本发明提供对被粘物为轻剥离,可以抑制粘合力的经时上升,可以经时保持轻剥离的粘合力,并且即使经时保存后也可以达到轻剥离的聚硅氧烷类粘合带。本发明的聚硅氧烷类粘合带的特征在于,在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅...
热固型芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
提供在低温下因拉伸应力而适宜地断裂的热固型芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法。一种热固型芯片接合薄膜,其在热固化前,0℃下的储能模量A为1GPa以上,0℃下的损耗模量B为500MPa以下,0℃下的损耗角正切C为0.1...
CIGS膜的制法以及使用该制法的CIGS太阳能电池的制法制造技术
本发明提供即使在制造大面积元件时也能够低成本、再现性良好地制造转换效率优异的CIGS膜的CIGS膜的制法以及包括其的CIGS太阳能电池的制法,该CIGS膜的制法具有:层叠工序,将包含铟、镓和硒的层(A)以及包含铜和硒的层(B)以固相状态...
芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供能够容易地确认半导体芯片的碎片的芯片接合膜。一种芯片接合膜,其特征在于,将热固化前在波长400nm下的透光率设为T1(%),并将在120℃下加热1小时后在波...
光学部件、偏光板装置和液晶显示装置制造方法及图纸
提供了一种光学部件,能够实现具有优异的机械强度并且提供足够的亮度的液晶显示装置。光学部件包括:偏光板;具有选定折射率的低折射率层;以及棱镜片。
光学部件、偏光板装置和液晶显示装置制造方法及图纸
提供了一种光学部件,能够实现具有优异的机械强度并且抑制了色移的液晶显示装置。光学部件包括:偏光板;反射偏光器;具有选定折射率的低折射率层;以及棱镜片。
带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供在低温状态下运送时能够抑制产生裂纹、伤痕、并且能够抑制切割片与芯片接合膜剥离的带有切割片的芯片接合膜。一种带有切割片的芯片接合膜,其为在切割片上设置有芯片接合膜的带有切...
芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供即使在芯片接合膜与半导体芯片之间、芯片接合膜与被粘物之间产生空隙,也能够降低空隙的影响的芯片接合膜。一种芯片接合膜,其特征在于,加热处理前在150℃下的储存...
防反射膜及其制造方法技术
本发明提供一种可以高生产率且低成本制造、在宽带域中具有优异的反射性能(低反射性)、且具有接近中性的优异的反射色相、进而具有优异的机械特性的防反射膜。本发明的防反射膜具有基材、与自基材侧起依次具有的中折射率层、高折射率层及低折射率层。基材...
半导体装置的制造方法以及制造装置制造方法及图纸
本发明提供半导体装置的制造方法以及制造装置,该方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具备:准备密封片以及多个半导体元件的准备工序;在准备工序之后,利用密封片将多个半导体元件一并密封的密封工...
芯片接合膜、切割-芯片接合膜及层叠膜制造技术
芯片接合膜、切割-芯片接合膜及层叠膜。本发明提供能够在不牺牲半导体装置的情况下非破坏地观察空隙的芯片接合膜等。一种芯片接合膜,其雾度为0%~25%。
芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜、半导体装置、以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜、半导体装置、以及半导体装置的制造方法。所述芯片接合薄膜在通过对半导体晶圆中的预分割线照射激光而形成改性区域,从而使半导体晶圆处于可沿预分割线容易地分割的状态后,通过施加拉伸张力来分割半导体...
切割薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供利用低温下的扩展也能引发半导体晶圆、芯片接合薄膜的断裂的切割薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法。一种切割薄膜,其具备基材和设置于该基材上的粘合剂层,由MD方向和TD方向各自在0℃下负荷拉伸应力时的应力-应变曲线求出...
光学薄膜制造技术
本发明提供一种光学薄膜,其包括以能透过光的方式构成的多个透明层和以能反射光的方式构成的多个反射层。多个透明层在与光学薄膜的厚度方向正交的第1方向上互相空开间隔地配置,多个反射层分别设于多个透明层中的彼此相邻的透明层之间。多个透明层具有第...
拉伸层叠体的制造方法和拉伸层叠体、以及偏光膜的制造方法和偏光膜技术
本发明涉及拉伸层叠体的制造方法和拉伸层叠体、以及偏光膜的制造方法和偏光膜。提供一种制造拉伸层叠体的方法,该拉伸层叠体能够获得透过率的偏差受到抑制的偏光膜。本发明的拉伸层叠体的制造方法包括以下工序:在长条状的热塑性树脂基材上形成聚乙烯醇系...
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