半导体装置的制造方法以及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体装置的制造方法以及制造装置，该方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具备：准备密封片以及半导体元件的准备工序；在准备工序之后，利用密封片来密封半导体元件的密封工序；以及，在密封工序之后，回收密封片以及半导体元件的回收工序。密封工序包括多余部分产生工序，在该多余部分产生工序中，一边利用夹着密封片而相互对置配置的两个冲压构件对密封片进行冲压，一边产生密封片的多余部分。回收工序包括除去多余部分的除去工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体装置的制造方法以及制造装置，详细而言，涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置。
技术介绍
一直以来，已知半导体密封装置是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的。例如，提出有如下所述的方法:在向安装于载体膜的集成电路芯片粘贴含有环氧树脂的半固化片之后，将其放入金属模中，通过压缩成形来制作树脂密封型半导体装置(例如，参照下述专利文献I。)。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-291319号公报专利技术要解决的课题近年来，根据用途以及目的而谋求半固化片相对于半导体元件的更优异的密封性，根据专利文献I的方法，存在无法满足上述要求的不良情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够以优异的密封性来密封半导体元件的半导体装置的制造方法以及制造装置。用于解决问题的手段本专利技术的半导体装置的制造方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括:准备所述密封片以及所述半导体元件的准备工序；在所述准备工序之后，利用所述密封片来密封所述半导体元件的密封工序；以及，在所述密封工序之后，回收所述密封片以及所述半导体元件的回收工序，所述密封工序包括多余部分产生工序，在该多余部分产生工序中，一边利用夹着所述密封片而相互对置配置的两个冲压构件对所述密封片进行冲压，一边产生所述密封片的多余部分，所述回收工序包括除去所述多余部分的除去工序。根据该制造方法，根据多余部分产生工序，一边利用夹着密封片而相互对置配置的两个冲压构件对密封片进行冲压，一边产生密封片的多余部分。换句话说，利用两个冲压构件对密封片进行冲压，至产生密封片的多余部分的程度。因此，能够提高密封片对半导体元件的密封性。其结果是，能够制造密封片对半导体元件的密封性优异的半导体装置。另外，根据除去工序，由于除去多余部分，因此能够获得所希望的形状的半导体装置。另外，在本专利技术的半导体装置的制造方法中，优选地，在所述多余部分产生工序中，使所述多余部分向两个所述冲压构件的与冲压方向正交的方向伸出，在所述回收工序中包括整形工序，在该整形工序中，将伸出的所述多余部分切断，并且对所述密封片的外形形状进行整形。根据该制造方法，在回收工序中，由于将多余部分切断，并且对密封片的外形形状进行整形，因此能够除去多余部分，并且获得所希望的形状的半导体装置。另外，在本专利技术的半导体装置的制造方法中，优选地，在所述整形工序中，利用相对于所述密封片进行回绕移动的第一切断构件，一边切断所述多余部分，一边对所述密封片的外形形状进行整形。根据该制造方法，利用相对于密封片进行回绕移动的第一切断构件，一边将多余部分切断，一边对密封片的外形形状进行整形，因此能够一边将多余部分切断，一边对密封片的外形形状进行整形，从而获得所希望的形状的半导体装置。在本专利技术的半导体装置的制造方法中，优选地，在所述整形工序中，利用具有以在向所述冲压方向投影时不与一方的所述冲压构件的投影面重叠的方式设置的刀刃的第二切断构件，在将从所述投影面伸出的多余部分切断的同时，对所述密封片的外形形状进行整形。根据该制造方法，在整形工序中，利用具有以在向冲压方向投影时不与一方的冲压构件的投影面重叠的方式设置的刀刃的第二切断构件，在将从投影面伸出的多余部分切断的同时，对密封片的外形形状进行整形，因此能够同时地实施多余部分的切断和密封片的整形。因此，能够减少制造工时，并且方便地获得半导体装置。在本专利技术的半导体装置的制造方法中，优选地，在一方的所述冲压构件上形成用于接受所述密封片的多余部分的接受部，在所述多余部分产生工序中，使所述密封片的多余部分至少向接受部内伸出。根据该制造方法，在多余部分产生工序中，由于使密封片的多余部分至少向接受部内伸出，由此，通过将多余部分可靠地接受于接受部，能够提高密封片的相对于半导体元件的密封性。在本专利技术的半导体装置的制造方法中，优选地，在所述密封工序中，将所述密封片以被堰部包围的方式配置而密封所述半导体元件，在所述多余部分产生工序中，限制所述多余部分超过所述堰部而伸出的情况。根据该制造方法，在多余部分产生工序中，由于能够限制多余部分超过堰部而伸出的情况，因此能够进一步促进多余部分向上述的接受部内的伸出，从而能够更可靠地形成多余部分。本专利技术的半导体装置的制造装置是利用密封片来密封半导体元件的半导体装置的制造装置，其特征在于，具备:准备所述密封片以及所述半导体元件的准备装置；利用准备好的所述密封片来密封所述半导体元件的密封装置；以及，回收被所述密封片密封后的所述半导体元件的回收装置，所述密封装置一边利用相互对置配置的两个冲压构件对所述密封片进行冲压，一边产生所述密封片的多余部分，所述回收装置具备除去所述多余部分的除去装置。根据该制造装置，能够通过密封装置，一边利用夹着密封片而相互对置配置的两个冲压构件对密封片进行冲压，一边产生密封片的多余部分。换句话说，能够利用两个冲压构件对密封片进行冲压，至产生密封片的多余部分的程度。因此，能够提高密封片对半导体元件的密封性。其结果是，能够制造密封片对半导体元件的密封性优异的半导体装置。另外，由于利用除去装置来除去多余部分，因此能够获得所希望的形状的半导体 目.0另外，在本专利技术的半导体装置的制造装置中，优选地，两个所述冲压构件构成为，使所述多余部分向与冲压方向正交的方向伸出，所述除去装置具备整形装置，该整形装置将伸出的所述多余部分切断，并且对所述密封片的外形形状进行整形。根据该制造装置，由于能够利用除去装置将多余部分切断并且对密封片的外形形状进行整形，因此能够将多余部分除去，并且能够获得所希望的形状的半导体装置。另外，在本专利技术的半导体装置的制造装置中，优选地，所述整形装置具备相对于所述密封片而沿着所述正交方向进行回绕移动的第一切断构件，所述第一切断构件构成为，一边将所述多余部分切断，一边对所述密封片的外形形状进行整形。根据该制造装置，能够利用相对于密封片进行回绕移动的第一切断构件，一边将多余部分切断，一边对密封片的外形形状进行整形，因此能够一边将多余部分切断，一边对密封片进行整形，从而获得所希望的形状的半导体装置。另外，在本专利技术的半导体装置的制造方法中，优选地，所述整形装置具备第二切断构件，该第二切断构件具有以在向所述冲压方向投影时不与一方的所述冲压构件的投影面重叠的方式设置的刀刃，所述第二切断构件构成为，当向所述冲压方向投影时，在将从所述投影面伸出的多余部分切断的同时，对所述密封片的外形形状进行整形。根据该制造方法，利用具有以在向冲压方向投影时不与一方的冲压构件的投影面重叠的方式设置的刀刃的第二切断构件，在将从投影面伸出的多余部分切断的同时，对密封片的外形形状进行整形，因此能够同时地实施多余部分的切断和密封片的整形。因此，能够减少制造工时，并且容易地获得半导体装置。另外，在本专利技术的半导体装置的制造装置中，优选地，在一方的所述冲压构件上形成用于接受所述密封片的多余部分的接受部，所述接受部构成为接受所述多余部分。根据该制造装置，由于能够使密封片的多余部分至少向接受部内伸出，由此，通过将多余部分可靠地接受于接受部，能够提高密封片的相对于半导体元件的密封性。另外，在本专利技术的半导体装置的制造装置中，优选地，所述密封装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备所述密封片以及所述半导体元件的准备工序；在所述准备工序之后，利用所述密封片来密封所述半导体元件的密封工序；以及，在所述密封工序之后，回收所述密封片以及所述半导体元件的回收工序，所述密封工序包括多余部分产生工序，在该多余部分产生工序中，一边利用夹着所述密封片而相互对置配置的两个冲压构件对所述密封片进行冲压，一边产生所述密封片的多余部分，所述回收工序包括除去所述多余部分的除去工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下孝夫，森伸一郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP