日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 本发明提供一种具有微细气泡结构,并且相对介电常数低,绝缘击穿电压高的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有将具有特定的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体。
  • 一种光学膜的制造方法,其为如下光学膜的制造方法,所述光学膜含有通过胶粘剂层或粘合剂层将至少第一膜和第二膜贴合而成的层叠结构,所述胶粘剂层或粘合剂层包含胶粘剂组合物或粘合剂组合物的固化物层,所述光学膜的制造方法具有涂布工序,所述涂布工序中...
  • 本发明的目的在于提供用于在细胞中有效地诱导细胞凋亡和/或增殖抑制的组合物及使用该组合物的方法。本发明涉及用于诱导细胞凋亡的药剂、含有该药剂的医药组合物、使用了该药剂的伴随着细胞凋亡的异常的疾病的处置方法等,所述药剂含有抑制GST-π的药...
  • 本发明的目的在于提供一种新型的组织再生促进剂和组织再生促进方法。本发明涉及包含选自由活化星状细胞、活化星状细胞分解物、MMP14、经MMP14处理的胶原和活化星状细胞分泌物构成的组中的成分的、用于促进组织再生、促进细胞分化和/或促进细胞...
  • 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该有机电致发光装置的制造方法包括以下工序:层叠工序,在该层叠工序中,将带状的密封基板(5)以隔着未固化的热固化型粘接层(52)的方式层叠在形成有多个有机电致发光元件(3)的带状的支承基板(2)上...
  • 本发明提供一种表面保护薄膜,其为具有基材层和粘合剂层的表面保护薄膜,即使在将其粘贴至弯曲面的情况下,也能够有效地抑制该表面保护薄膜自该弯曲面的浮起。本发明的表面保护薄膜为具有基材层和粘合剂层的表面保护薄膜,所述表面保护薄膜在23℃下载荷...
  • 导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置
    本发明涉及导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置。本发明的目的在于提供表现充分的导电性并且即使在以产生回弹力的方式粘贴时也可以长期保持高粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1(1A等)含有至少一层导电性粘合剂层,所述导电性粘合剂...
  • 一种非水电解液二次电池,其具备:正极、负极、配置在上述正极与上述负极之间的隔离体、以及包含具有离子传导性的支持电解质的电解液,上述正极含有下述(a)成分和(b)成分、且包含满足下述(α)条件的组合物,上述负极包含选自金属锂和能够嵌入·脱...
  • 聚四氟乙烯多孔膜及其制造方法以及使用该多孔膜的透气膜和透气构件
    本发明涉及一种聚四氟乙烯多孔膜,其具有由拒液剂被覆的表面,其中,所述拒液剂为实质上仅以CH2=CHCOOCH2CH2C6F13作为单体进行聚合而得到的聚合物。该聚四氟乙烯多孔膜适合于在阻隔液体和/或粉尘的同时使气体透过的透气膜,具体而言...
  • 本发明涉及透明导电层进行了图案化且能够抑制因图案部和图案开口部的正下方之间的反射光的色相的差异导致的外观恶化的透明导电性薄膜,以及使用其的触摸面板。本发明的透明导电性薄膜(10)在透明基材(1)上依次形成有第1透明电介质层(2)及透明导...
  • 本发明提供相对介电常数低、折弯加工时难以产生破裂(耐破裂性优异)的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有聚醚酰亚胺交联体,并且凝胶百分率为10%以上,平均气泡直径为8μm以下,体积空孔率为30%以上,且绝缘击穿电压为...
  • 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。配线电路基板包括:第1绝缘层;第1导体层,其具有设于第1绝缘层之上的第1配线;第2绝缘层,其以覆盖第1配线的方式设于第1绝缘层之上;以及第2导体层,其具有设于第2绝缘层之上的第2配线。第2导体层具...
  • 本发明目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下难以脆化的氢气排出膜以及氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于,包含Pd-Ag合金,且Pd-Ag合金中的Ag的含量为20mol%以上。
  • 为了得到高速充放电、具有优异的高容量密度的新型蓄电装置和其中使用的电极和多孔片,本发明提供一种蓄电装置,其具有电解质层(3)和夹持该电解质层设置的正极(2)和负极(4),并且上述正极(2)和负极(4)的至少一者的电极含有具有羧酸基的自掺...
  • 本公开的防水透声膜具备形成有沿厚度方向贯穿的多个通孔的非多孔的树脂薄膜、和形成在树脂薄膜的主面上且在与上述多个通孔对应的位置具有开口的拒液层,通孔的直径为4.0μm以上且12.0μm以下,以按照JIS L1096的规定测定的弗雷泽数计,...
  • 本发明的液晶面板(1)具有:IPS方式的液晶单元(10);第一、第二偏光片(11、21),其厚度在10μm以下,单体透射率在40.0%以上,偏光度在99.8%以上;负双轴板即第一相位差层(12);正双轴板即第二相位差层(13);第一相位...
  • 半导体背面用切割带集成膜
    本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带;和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜,其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料。
  • 半导体背面用切割带集成膜
    本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带;和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜,其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料。
  • 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,在该有机电致发光装置的制造方法中,使用卷对卷方式来制造有机电致发光装置,其中,该有机电致发光装置的制造方法具有如下工序,即,在一边对形成有有机电致发光元件的带状的支承基板(21)施加张力一边将该...
  • 本发明的双面带粘合剂的光学薄膜具有:包含偏振板的光学薄膜;设置在光学薄膜的与图像显示单元贴合的一侧的面上的第一粘合剂层;以及设置在光学薄膜的与透明板或触控面板贴合的一侧的面上的第二粘合剂层。第一粘合剂层和第二粘合剂层各自还以可剥离的方式...