本发明涉及偏光板及其制造方法，通过所述方法，可制造偏光膜而不出现诸如树脂基材与聚乙烯醇系树脂层之间剥离等的问题，并且在制造偏光膜后，可剥离所述偏光膜和所述树脂基材而不受剥离方向和剥离角度的限制，并可获得外观优异的偏光板。根据本发明的实施...

本发明提供没有褶皱的、外观优异的光学层叠体的制造方法。本发明的实施方式的光学层叠体的制造方法包括以下工序：制作具有树脂基材和在该树脂基材的单侧涂布形成的第1光学功能层的层叠体的工序；以及在层叠体的第1光学功能层上层叠光学功能薄膜而形成第...

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将宽度比腔室的内径大的粘合带粘贴于用于构成腔室的成对的上罩和下罩中的一个罩上的用于成对的上罩和下罩接合的接合部，在夹着粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热。之后，使晶圆接近粘合带的...

一种导热性粘合片，其具备丙烯酸系粘合剂层。丙烯酸系粘合剂层含有平均粒径不同的3种以上导热性粒子，混合所述3种以上导热性粒子时的空间率为72％以下，3种以上导热性粒子相对于丙烯酸系粘合剂层的含有比例为55体积％以上且75体积％以下。

本发明涉及热固化前的铜离子捕捉率A与热固化后的铜离子捕捉率B之比B/A为1以上的半导体装置用树脂薄膜，以及半导体装置的制造方法。

本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于金属支承层之上。绝缘层由单层构成，在绝缘层上形成有凹部，在凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在开口部形成有金属导通部。

本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材...

本发明提供光学显示面板的连续制造方法及光学显示面板的连续制造系统。制造方法包括：第一贴合工序，在该第一贴合工序中，从第一光学膜辊状物供给第一偏振膜，并且一边输送所述光学单元，一边将所述第一偏振膜从所述光学单元的对置的一组边的一侧沿着所述...

本申请大体上涉及具有侧接官能团的生物相容性水溶性聚合物及其制备方法，并且特别地涉及聚谷氨酸盐氨基酸缀合物，其可包括连接可包括药物的化合物的接头；以及其用于各种药物递送应用的用途，例如用作抗癌剂。

本发明提供带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。多个悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个悬挂基板相对应的方式设置。在各悬挂基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有线路。支承基板与线路由基底绝缘层内的导通部电连接。...

本发明涉及粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明的课题在于，提供能够成品率良好地制造高可靠性的半导体装置的粘接薄膜及其用途。本发明为一种粘接薄膜，其用于将固定于被粘物上的第1半导体元件包埋、并将与该第1...

本实用新型涉及一种目视检查装置，设置于自动检查装置下游侧，对被检查体进行目视检查，包括取出用传送单元和目视检查单元，取出用传送单元具有正常被检查体传送部和待检查被检查体传送部。正常被检查体传送部输送正常被检查体，待检查被检查体传送部输送...

本发明涉及光学层叠体的制造方法。提供外观优异的偏光膜的制造方法。本发明的实施方式的光学层叠体的制造方法包括以下工序：对具有树脂基材和形成于该树脂基材的单侧的聚乙烯醇系树脂层的层叠体进行拉伸和染色，从而在该树脂基材上制作偏光膜的工序；使前...

本发明涉及光学层叠体的制造方法。提供外观优异的偏光膜的制造方法。本发明的实施方式的光学层叠体的制造方法包括以下工序：将具有树脂基材和形成于该树脂基材的单侧的聚乙烯醇系树脂层的层叠体进行拉伸和染色，从而在该树脂基材上制作偏光膜的工序；使上...

提供了一种偏光膜，所述偏光膜外观优异并且可以有助于改善图像显示装置的显示特性。所述偏光膜由包括碘的聚乙烯醇系树脂薄膜构成。所述聚乙烯醇系树脂薄膜的至少一个表面作为碘减低层。

本发明提供光学显示面板的连续制造方法及光学显示面板的连续制造系统。光学显示面板的连续制造方法包括：第一贴合工序，在该第一贴合工序中，从第一光学膜辊状物供给将带状的第一光学膜沿宽度方向切断而获得的所述第一光学膜，并且一边输送所述光学单元，...

本发明提供涂布装置和涂布膜的制造方法。该涂布装置包括：涂布部，其将含有固化成分的涂布液涂布在相对地移动的片材上，通过使该涂布后的涂布液固化而形成涂布膜；送液部，其用于向该涂布部输送上述涂布液；测定部，其配置于上述送液部与上述涂布部之间，...

本发明提供切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置，具体来说，提供一种即使具备包埋用粘接薄膜也能够实现期望切割的切割/芯片接合薄膜和使用其的半导体装置的制造方法、以及利用该制造方法得到的半导体装置。本发明是一种切割/芯片接...

本发明涉及粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明的课题在于，提供能够成品率良好地制造高可靠性的半导体装置的粘接薄膜及其用途。本发明为一种粘接薄膜，其用于将固定于被粘物上的第1半导体元件包埋、并将与该第1...

本实用新型涉及发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备。本实用新型的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3的发泡体构成。本实用新型的其他发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由气泡...