本发明专利技术提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法将在比半导体基板大形的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力，使粘贴夹具与第1保持台叠合而将半导体基板和密封片临时压接。之后，将与粘贴夹具所把持的密封片成为一体的半导体基板载置在第2保持台上，将该第2保持台与该粘贴夹具一同收纳在减压室内，在减压状态下按压密封片而将该密封片正式压接于半导体基板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在形成于半导体基板上的多个半导体元件上粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材来进行密封的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。
技术介绍
在用框体包围了 I个半导体芯片的四周之后，利用由浸渗有树脂的预浸料组成的第I密封用树脂片材和第2密封用树脂片材分别从该半导体芯片的两个面夹持，密封半导体芯片而制造了半导体装置(参照专利文献I)。专利文献1:日本特开平5 - 291319号公报
技术实现思路
_4] 专利技术要解决的问题但是，在上述以往方法中产生如下的问题。即，近年来，根据伴随着应用的飞速发展而产生对高密度安装的要求，半导体装置倾向于小型化。因而，在利用切割处理将半导体晶圆分断成半导体元件之后，用树脂逐个密封半导体元件，因此，生产能力下降，进而产生了使生产效率降低这样的不良。本专利技术即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够高效地在半导体基板上粘贴密封片材的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。_8] 用于解决问题的方案因此，本专利技术人等为了解决该不良，反复进行实验、模拟而深入研究，结果，得出了以下的见解。尝试了在半导体基板的整个面粘贴已形成有密封层的单张的密封片材。但是，在该方法中产生了如下的新问题。S卩，形成有具有包覆半导体元件的厚度的密封层的密封片材乍看起来可能认为具有刚性。但是，一般被冷却管理的密封片材若在使用时恢复到室温，则具有适度的柔软性。因此，若密封片材成为包覆已分布在半导体基板上的多个半导体元件的尺寸，则该密封片材发生挠曲、翘曲。因而，在将发生了挠曲等的状态的密封片材粘贴在半导体基板上的情况下，产生褶皱、或者发生贴合的错位。产生褶皱使密封层产生空隙而导致产品不良。此外，若密封片材发生挠曲、翘曲，则产生这样的问题:在加热处理时和冷却处理时作用于密封层的热膨胀或者收缩应力局部地作用于半导体基板，使半导体基板破损。本专利技术为了达到该目的，采取如下的结构。S卩，一种密封片材粘贴方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，该密封片材粘贴方法包括以下过程:张力赋予过程，把持用于支承将所述密封片材切断成半导体基板的形状以下的尺寸而成的密封片的支承部的外边缘，对该密封片赋予张力；以及粘贴过程，将所述密封片和半导体基板相对配置，按压该密封片而将其粘贴在半导体基板上。(作用?效果)采用上述方法，通过把持用于支承密封片材的支承部的外边缘而赋予张力，能够矫正密封片材的挠曲、翘曲。因而，能够抑制由褶皱、翘曲引起的半导体基板的破损和空隙的产生。此外，与以往的利用密封片材对每I个半导体元件进行密封的方法相比，能够针对半导体基板上的所有半导体元件粘贴密封片材进行密封，因此，能够提升处理速度。另外，在本专利技术中，密封片是指在密封层上添设有剥离衬垫的状态的形态。另外，在上述张力赋予过程中，例如也可以利用粘贴夹具对密封片材赋予张力。作为利用粘贴夹具的技术方案，大体分类的话有两种形态。作为一个技术方案，利用比半导体基板大形的单张的密封片材。S卩，在该单张的密封片材上形成已半切割成半导体基板的形状的密封片。或者，在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中形成以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线半切割成小片而成的多张密封片。采用这些技术方案，通过对密封片材赋予张力，能够直接地对密封片形状的密封层赋予张力。因而，通过自剥离衬垫剥离密封层的同时粘贴在半导体基板上，能够抑制产生褶皱。作为另一个技术方案，利用比半导体基板大形的剥离衬垫。即，将包覆已形成在半导体基板上的多个半导体元件的分布区域、并且预先切断成该半导体基板的形状以下的尺寸的密封片临时粘接在比该半导体基板大形的单张的剥离衬垫上，将该剥离衬垫安装在粘贴夹具上并对其赋予张力。或者，在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中将以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线半切割成小片而成的多张密封片临时粘接在剥离衬垫上，将该剥离衬垫安装在粘贴夹具上并赋予张力。采用这些技术方案，通过对剥离衬垫赋予张力，能够间接地对密封片赋予张力。另外，在上述各技术方案中，优选的是，将粘贴夹具与保持半导体基板的保持台叠合地收纳在减压室中，在将该减压室减压的同时按压所述密封片而将所述密封片粘贴在半导体基板上。采用该方法，能够除去在密封片和半导体基板的粘接界面所含有的气泡。因而，能够更可靠地避免在对密封层进行固化处理时产生的空隙。此外，本专利技术为了达到该目的，采取如下的结构。S卩，一种密封片材粘贴装置，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴装置的特征在于，该密封片材粘贴装置包括:保持台，其用于保持所述半导体基板；粘贴夹具，其把持用于支承自所述密封片材半切割成半导体基板的形状以下的尺寸的密封片形状的该密封片材的支承部，对该密封片材赋予张力；以及粘贴机构，其用于按压所述粘贴夹具所把持的密封片材并将密封片形状的密封层粘贴在半导体基板上。或者，一种密封片材粘贴装置，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴装置的特征在于，该密封片材粘贴装置包括:保持台，其用于保持所述半导体基板；粘贴夹具，其把持临时粘接有被切断成所述半导体基板的形状以下的尺寸的密封片的、比该半导体基板大形的单张的剥离衬垫的支承部，对该剥离衬垫赋予张力；以及粘贴机构，其用于按压所述粘贴夹具所把持的剥离衬垫并将密封片粘贴在半导体基板上。另外，在上述各结构中，优选的是，该密封片材粘贴装置包括用于对叠合有粘贴夹具的保持台进行收纳的减压室，并且在该减压室中配备粘贴机构。采用该结构，能够较佳地实施上述各技术方案。专利技术的效果采用本专利技术的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置，能够在形成于半导体基板的多个半导体元件上没有偏倚地高效地粘贴密封片材。【附图说明】图1是表示密封片材的材料卷的立体图。图2是密封片材的纵剖视图。图3是表示粘贴夹具的结构的立体图。图4是表示粘贴夹具的结构的主视图。图5是表示密封片材粘贴装置的整体结构的主视图。图6是表示密封片材粘贴装置的整体结构的俯视图。图7是构成粘贴机构的减压室的局部剖视图。图8是表示形成有密封片的密封片材的俯视图。图9是表示在粘贴夹具上安放密封片材的动作的图。图10是表示在粘贴夹具上安放密封片材的动作的图。图11是表示在粘贴夹具上安放了密封片材的状态的俯视图。图12是表示在半导体基板上临时压接密封片的动作的图。图13是表示在半导体基板上临时压接密封片的动作的图。图14是表示临时压接有密封片的半导体基板的输送状态的图。图15是表示在半导体基板上正式压接密封片的动作的图。图16是表示在半导体基板上正式压接密封片的动作的图。图17是表示除去不需要的密封层和第I剥离衬垫的动作的图。图18是表示形成在变形例的密封片材上的密封片的俯视图。图19是表示在半导体基板上正式压接有变形例的密封片的状态的俯视图。附图标iP,说曰月20、夹具载置台；21、第I输送机构；23、第I保持台；24、第2输送机构；25、粘贴机构；45、第2保持台；46、减压室；59、按压板；60、加热器；70、粘贴夹具本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封片材粘贴方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，该密封片材粘贴方法包括以下过程：张力赋予过程，把持用于支承将所述密封片材切断成半导体基板的形状以下的尺寸而成的密封片的支承部的外边缘，对该密封片赋予张力；以及粘贴过程，将所述密封片和半导体基板相对配置，按压该密封片而将其粘贴在半导体基板上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本淳，森伸一郎，山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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