本发明专利技术提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断机构(11)的刀具(64)使刀刃从切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端而使刀具后退，之后使基板旋转，使刀具的刀刃从切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材裁切成切口形状。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了密封半导体元件而将粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材切断成半导体基板的形状的密封片材切断方法和密封片材切断装置。
技术介绍
提出和实施了一种将粘贴在半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的电路面上的保护片材沿着该半导体晶圆的外径切断的方法。即，一边变更刀具的角度和回旋方向、一边使该刀具顺着半导体晶圆的圆弧部分和切口部分切断保护片材。具体地讲，在从切口附近刺入刀具而使刀具的侧面沿着切口的一个倾斜面将保护带切断到里端之后，使该刀具沿着切断轨道后退到初始位置，变更刀尖的朝向而沿着圆弧部分切断保护带。在刀具到达切口的另一个开口端时，变更刀具的角度，使刀具的侧面沿着切口的倾斜面并将保护带切断到里端，使其与前一半的切入相连，从而裁切保护带(参照专利文献I)。专利文献1:日本特开2009 - 125871号公报
技术实现思路
_4] 专利技术要解决的问题以往，在对利用背面磨削处理被薄化了的晶圆进行了切割处理之后，利用树脂针对被分断成单片的每个半导体元件进行模制来制造半导体装置。近年来，为了谋求提高生产效率，提出了一种在被背面磨削处理后的晶圆的元件形成面的整个面粘贴由树脂组合物构成的密封片材并使其该密封层固化之后进行切割处理的方法。由于该密封片材与保护带相比具有厚度并硬度较高，因此，会产生在切断过程中不容易变更刀具的切入角度这样的不良。即，在欲从晶圆的圆弧部分到切口部分较大程度地变更切入角度时，产生使密封层或刀具的刃形成缺口、或者由于角度变更时的按压引起的负荷施加于切口部分而使晶圆破损这样的问题。本专利技术即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够高精度地将粘贴在半导体晶圆上的密封片材切断成晶圆形状的密封片材切断方法和密封片材切断装置。_8] 用于解决问题的方案本专利技术为了达到该目的，采取如下的结构。S卩，一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，该密封片材切断方法包括以下过程:粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；第I切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第I切断机构所具备的第I切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端并与前一半的切入相连，从而将密封片材裁切成切口形状。(作用.效果)采用上述方法，能够固定第I切断刀的切入角度，将密封片材切断成大致半导体基板的形状。此外，由于覆盖于在第I切断过程中保留的切口部分的密封片材能够利用第2切断刀从切口的各开口端进行切入，因此，不必从圆弧部分到切口较大程度地变更第2切断刀的切入角度。换言之，不会对半导体基板的切口部分、密封层以及第2切断刀中的任一者施加由于角度变更时所引起的按压而产生的过度的负荷。因而，能够避免半导体基板的破损、密封层和第2切断刀形成缺口。并且，通过避免第2切断刀形成缺口，能够长期地使用第2切断刀。另外，上述方法优选的是，在第2切断过程和第3切断过程中，一边对以能够摆动的方式轴支承在保持件上的第2切断刀向切入方向弹性施力，一边对密封片材进行切入。采用该方法，于在切断切口部分的密封片材的过程中过度的按压力作用于第2切断刀时，第2切断刀克服行进方向的作用力而后退。因而，能够避免第2切断刀、半导体基板等的破损。此外，上述方法优选的是，至少在第3切断过程中一边吸引切口部分、一边裁切密封片材。采用该方法，能够立即吸引除去在切断切口部分的密封片材时产生的切肩。因而，能够抑制半导体基板被切肩污染。此外，在上述方法中，也可以包括在第3切断过程之后检查切口部分的密封片材的切断不良的检查过程。在这种情况下，能够检测切口部分的密封片材的切断不良。S卩，在检测到该切断不良的情况下，能够进行第2切断过程和第3切断过程中的至少一者而可靠地切断除去切口部分的密封片材。并且，在上述方法中，第I切断过程或第3切断过程也可以一边利用加热器加热第I切断刀和第2切断刀、一边切断密封片材。采用该方法，由于能够在利用加热器使密封片材的密封层软化的同时进行切断，因此，能够可靠地切断除去微小的切口部分的密封片材。此外，本专利技术为了达到该目的，采取如下的结构。S卩，一种密封片材切断装置，用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断装置的特征在于，该密封片材切断装置包括:第I保持台，其用于载置保持所述半导体基板；粘贴机构，其用于在所述半导体基板上粘贴密封片材；第I切断机构，其一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分、一边使第I切断刀沿着半导体基板的外形切断该密封片材；片材回收机构，其用于回收密封片材的裁切掉所述半导体基板的形状后的剩余的部分；第2保持台，其载置保持着粘贴有所述密封片材的半导体基板的同时进行水平移动，并且绕半导体基板的中心轴线旋转；检测器，其用于对载置保持在所述第2保持台上的半导体基板的切口进行检测；以及第2切断机构，其用于使第2切断刀的刀刃沿着切口裁切用于覆盖该切口部分的密封片材，该密封片材切断装置构成为，每当根据由所述检测器检测出的切口的位置信息以使第2保持台旋转和水平移动而使切口的开口端和第2切断刀的刀尖相对的方式对位时，在使该第2保持台相对于配备在第2切断机构上的第2切断刀往复移动的过程中，使该第2切断刀沿着切口切入到切口里端，使两个切入在切口里端相连而将密封片材裁切成切口形状。(作用.效果)采用该结构，能够针对半导体基板的圆弧部分和切口部分分别使用第I切断刀和第2切断刀。也就是说，在切断覆盖切口部分的密封片材时，通过利用仅切断切口部分的第2切断刀，不必像以往那样在切断的同时较大程度地变更切断刀的切入角度。因而，能够较佳地实施上述方法。另外，上述装置优选的是，例如将第2切断刀以能够摆动的方式轴支承在第2切断机构的保持件上，而且对该第2切断刀向密封片材的切入方向弹性施力。采用该结构，于在切断切口部分的密封片材的过程中过度的按压力作用于第2切断刀时，第2切断刀克服行进方向的作用力而后退。因而，能够避免第2切断刀、半导体基板等的破损。另外，在上述结构中，也可以设置吸引机构而立即吸引除去在切断切口部分的密封片材时产生的切肩。采用该结构，能够避免半导体基板的污染。此外，也可以利用加热器加热第I切断刀和第2切断刀，在使密封片材软化的同时进行切断。并且，也可以构成为设置检测器而检测是否切断了切口部分的密封片材，检测切断不良。专利技术的效果采用本专利技术的密封片材切断方法和密封片材切断装置，能够高精度地将粘当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，该密封片材切断方法包括以下过程：粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；第1切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第1切断机构所具备的第1切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，将密封片材裁切成切口形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井直树，森伸一郎，山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。