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欧司朗光电半导体有限公司专利技术
欧司朗光电半导体有限公司共有722项专利
照明设备制造技术
一种照明设备,其包括:载体,其具有安装面;至少两个发光二极管,每个发光二极管具有辐射离开面;光学元件,其具有辐射进入面,其中,发光二极管布置在载体的安装面上,光学元件布置在发光二极管远离载体的一侧上,并且每个发光二极管的辐射离开面以光学...
发光二极管和用于制造发光二极管的方法技术
一种发光二极管包括至少一个发光二极管芯片、至少一个控制器件,其中,每个发光二极管芯片均电连接至所述至少一个控制器件之一,所述至少一个控制器件中的每个控制器件均包括存储有连接至所述控制器件的每个发光二极管芯片的亮度数据的数据存储装置,以及...
光电子模块制造技术
提出了一种光电子模块(100),包括:具有至少一个接触部位(1A)的支承体(1);发射辐射的半导体芯片(2),其中发射辐射的半导体芯片(2)具有第一接触面(2A)和第二接触面(2B);电绝缘层(4),其具有第一凹部(4A)和第二凹部(4...
有机电子器件和用于掺杂有机半导体基质材料的掺杂剂制造技术
本发明提供了一种有机电子器件,其包含衬底、布置在衬底上的第一电极,布置在第一电极上的至少第一功能化有机层和布置在第一功能化有机层上的第二电极。所述第一功能化有机层包含基质材料以及基质材料的p-掺杂剂,其中p-掺杂剂包含含至少一个具有下式...
带有多个半导体器件的浇注的光电子模块以及用于制造光电子模块的方法技术
一种光电子半导体器件,具有带有凹部(102)的基体(100)。该半导体器件具有第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106)以及表面结构化的元件(110)。第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106)通过填料嵌入凹部中。表面结...
光电子器件制造技术
本发明提出一种光电子器件,其具有:连接支承体(1),其包括在连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3);连接支承体(1)的上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8);电绝缘膜(3)中的、框架状地环绕光电子半导体芯片(8)的凹部(5);...
边发射半导体激光器制造技术
公开了一种具有产生辐射的有源区(1)和全波导(8)的边发射半导体激光器,所述半导体激光器适用于对在有源区(1)中所产生的辐射在半导体激光器之内进行引导。全波导(8)包括第一n掺杂层(4)和设置在第一n掺杂层(4)和有源区(1)之间的第二...
转换剂体、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法技术
在本方法的至少一个实施形式中,本方法包括以下步骤:提供具有至少一个有源层的半导体层序列(3),提供一体式的转换剂体(5),其中基质材料(50)未完全交联和/或硬化,并且其中转换剂体(5)在室温下具有在邵氏A0到邵氏A35之间的硬度,其中...
具有带有辐射出射侧和绝缘层的至少一个第一半导体本体的光电子模块及其制造方法技术
本发明提出了一种光电子模块,其具有带有辐射出射侧(2a)的第一半导体本体(2),在所述辐射出射侧上设置有电端子区域(21、22)。第一半导体本体(2)借助与辐射出射侧(2a)对置的侧设置在支承体(1)上。在支承体(1)上侧向地在第一半导...
具有半导体本体、绝缘层和平面导电结构的光电子器件及其制造方法技术
设计了一种光电子器件(10),其具有带有辐射出射侧(20)的至少一个半导体本体(2)。所述半导体本体(2)借助与辐射出射侧(20)对置的侧设置在衬底(1)上,其中在辐射出射侧(20)上设置有至少一个电端子区域(22)。在该电端子区域(2...
用于普通照明的灯制造技术
本发明提出一种灯,所述灯具有灯壳体(1)、第一类光源(2)、保持件(4)以及至少一个第二类光源(3),所述灯壳体具有光出射口(12),所述第一类光源设置在所述灯壳体(1)中,所述保持件固定在所述灯壳体(1)上,所述第二类光源固定在所述保...
发射辐射的装置制造方法及图纸
本发明涉及一种发射辐射的装置,其包括有机的发射辐射的功能层和辐射耦合输出层。有机的发射辐射的功能层发射初级辐射;辐射耦合输出层设置在初级辐射的光路中。辐射耦合输出层在背离发射辐射的功能层的侧上具有带有规则地设置的几何的结构元件的微结构化...
光学照明设备和光学记录设备制造技术
设计了一种光学照明设备,具有:辐射检测器(10)、第一光源(21)和第二光源(22)。辐射检测器(10)包括半导体芯片和光学滤光器,以及具有光谱灵敏度分布。第一光源(21)适于产生白色辐射。第二光源(22)适于产生在可见光谱范围中的单色...
用于将衬底保持在材料沉积设备中的装置制造方法及图纸
本发明描述一种用于将衬底(10)保持在材料沉积设备(50)中的装置,所述衬底(10)具有其上待沉积材料(M)的沉积侧(10a),并且所述装置(1)包括:遮蔽掩模(20),包括多个沉积开口(D1);支撑结构(30),包括多个环绕开口(S1...
半导体光源制造技术
在半导体光源(1)的至少一个实施形式中,所述半导体光源包括至少两个平面元件(2)。平面元件(2)分别包括用于在所述半导体光源(1)工作时产生紫外或可见辐射(R)的半导体材料。在此,辐射(R)在平面元件(2)的各正好一个主平面(3)上发射...
发射辐射的半导体器件制造技术
本发明涉及一种发射辐射的半导体器件,其包括:发光二极管芯片(1),其具有至少两个可彼此无关地工作的发射区域(2a、2b);以不同方式构建的至少两个转换元件(31、32),其中每个发射区域(2a、2b)设置用于在发光二极管芯片(1)工作时...
电子器件以及电接触部制造技术
本发明涉及一种电子器件(100),它具有衬底(1)、设置在衬底(1)上的至少一个第一电极(3)和在电极(3)的朝向衬底(1)侧上的生长层(7),其中设置在生长层(7)上的电极(3)具有厚度小于或等于30nm的金属层(9),并且,生长层(...
用于制造发光机构的方法和发光机构技术
一种用于制造发光机构的方法,具有如下步骤:提供多个发光二极管(4),其中,每个发光二极管包括一个辐射可穿透的载体(44)和至少两个空间上相互分开的半导体(41,42,43),每个半导体(41,42,43)设计成用于产生电磁辐射,所述半导...
发光二极管和用于制造发光二极管的方法技术
本发明说明了一种发光二极管,其具有:支承体(1),所述支承体具有装配面(1a);至少一个发光二极管芯片(2、2a、2b、2c),所述发光二极管芯片固定在所述装配面(1a)上;和反射元件(3),所述反射元件设置用于反射电磁辐射(4),其中...
光电子半导体器件和用于制造无机光电子半导体器件的方法技术
在光电子半导体器件(1)的至少一个实施形式中,该光电子半导体器件(1)包含支承体(2)和至少一个半导体层序列(3)。半导体层序列(3)具有至少一个有源层(30)。半导体层序列(3)此外被安置在支承体(2)上。此外,半导体器件(1)包含处...
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