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欧姆龙株式会社专利技术
欧姆龙株式会社共有4745项专利
基板支承装置制造方法及图纸
本发明提供了一种基板支承装置,其支承安装有声音发生部件(13f~13k)的基板(13),该声音发生部件产生不需要的声音,在上述基板外周上的3个或3个以上的固定点上,分别嵌入有相同形状的弹性部件(14),上述基板通过该弹性部件被弹性地支承...
基板检测方法和使用该方法的基板检测装置制造方法及图纸
提供一种基板检测方法和使用该方法的基板检测装置,可快速地检测出部件飞跳,而不对后工序产生影响。在通过高速安装机安装芯片部件的工序B和通过异形安装机安装异形部件的工序C之间,实行检测a。在检测a中,除了判别在前工序安装的芯片部件安装状态等...
发射器制造技术
一种发射器,具有不会使制造工序复杂化且不引起密封橡胶损伤、在电池更换时能够有效防止电子基板脱落的结构。其内板(25)是具有中折式非分离分割结构的一体成型品,其含有与在上部盒体(21)的内面上形成的槽(21j)、(21k)卡合的突起部分(...
使用聚酯密封树脂组合物生产电气或电子元件的方法技术
本发明要提供一种密封和模制树脂组合物,该组合物能够密封要密封的电气和电子元件,而不降低其功能和可靠性,并提供防水性、耐久性和阻燃性优异的开关元件,以及提供了一种使用该密封树脂组合物密封电子元件的方法;其中密封和模制树脂组合物是一种聚酯密...
表面状态检查方法、表面状态检查装置和基板检查装置制造方法及图纸
提供一种表面状态检查方法以及使用该方法的表面状态检查装置和基板检查装置,在检查倾斜面的状态时,即使图像的亮度和色相变动,也可执行信赖度高的检查。在将红、绿、蓝的各色彩光从相互不同的仰角方向照射的状态下进行摄像,在使用获得的图像来检查焊料...
安装错误检测方法和采用该方法的基板检测装置制造方法及图纸
提供一种可提高安装错误检测效率和精度的安装错误检测方法和采用该方法的基板检测装置。在规定供料器中进行更换或补充部件时,装配台(3A、3B)根据此供料器的供料器号码,参照装配数据,读出更换或补充的部件的安装位置。此安装位置数据与更换卷盘后...
装配衬底的检查方法和系统与生产方法技术方案
本发明提供装配衬底的检查方法和系统与生产方法。具有装配于其上的组件的衬底是通过多个连续进行的生产步骤来生产的。提供检查装置,每个检查装置与包括最终步骤的这些生产步骤中不同的生产步骤相关联。这些检查装置在它们之间相互通信,并且均使用随后摄...
发热部件的散热结构制造技术
一种发热部件的散热结构,其利用单一的散热部件将由多个发热部件产生的热高效地向对周围没有热影响的位置引导并散热。在印刷线路板(10)上设置对应发热元件(14)、(15)、(16)的通孔(11)、(12)、(13),在散热部件(20)上设置...
收纳箱和其装配方法组成比例
一种车辆液压转向装置的控制单元等的收纳箱,可以消除晃荡并可以避免装配时产生切屑。在由具有板状基板部(11)的底座(10)、和下面侧开口并以覆盖上述基板部上面侧的方式安装在上述底座上的箱形盖(30)构成的收纳箱中,在上述基板部周边的多个位...
图像产生方法和用于检查基板的装置制造方法及图纸
本发明提供图像产生方法和用于检查基板的照明装置。为了产生用于检查基板的图像,在该基板上方提供照相机,其光轴取向向下,并且在照相机的光轴周围设置多个多色发光部件,使其位于相对于基板上的目标区域的指定角度范围之内。当控制这些发光部件的开启状...
制造元件安装基板的方法及其检测方法和系统技术方案
在元件安装基板的生产线上,为依次进行的多个制造过程(例如焊料印刷、元件安装和焊接过程)中的不同制造过程分别设置能互相通信的检测设备。每个检测设备均可以产生该基板的X射线透射图像。在与其自身相关的制造过程完成后,位于下游侧的检测设备输入来...
电子设备的散热结构制造技术
一种电子设备的散热结构,具有:框体,其在设于内部的电子部件收纳室内收纳有电子部件和印刷线路板、发热部件等;散热器,其将由所述发热部件产生的热散热,其特征在于,包括:气体密封结构的通道,其形成为包围所述电子部件收纳室的周边部;吸气孔,其设...
印刷基板的品质管理系统技术方案
提供一种用于实现有效的品质管理的印刷基板的品质管理系统。摄像单元,在印刷基板上焊接部件的一系列工序中,在各工序中对印刷基板进行摄像;图像存储单元,将各工序中的摄像图像建立关联并进行存储;检查单元,从最终工序的摄像图像检查焊锡实装品质。并...
零件安装基板结构及其制造方法技术
一种零件安装基板结构,其在安装在零件安装基板上的安装零件中,提高低耐热发热零件自身散热功能的同时,对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置...
检查基准设定装置及方法、以及工序检查装置制造方法及图纸
检查基准设定装置及方法、以及工序检查装置。本发明的课题是提供用于适当地设定检查基准的技术,该检查基准用于在工序检查中检测缺陷征兆。作为解决手段,信息处理装置将对于工序检查的各检查项目提取出的特征量以及最终检查的判断结果存储于存储单元中,...
配线基板及其制造方法技术
配线基板的制造方法、光掩模、配线基板、电路元件、通信装置和计量装置。实现一种能够可靠地将至少包括配线的一部分的表面区域的上方空间密闭的配线基板的制造方法。该方法具有:在玻璃基板(11a)上形成配线用的金属薄膜的第1步骤;使用形成有配线用...
基板检查装置及其参数设定方法和参数设定装置制造方法及图纸
本发明提供可自动生成为在图像中确定相邻的2个部分之间的边界而使用的参数的技术。分别针对训练图像、对颜色采集区域设定多个图案,该颜色采集区域由用于采集第一部分的颜色的第一区域和用于采集第二部分的颜色的第二区域构成,关于颜色采集区域各自的图...
电路基板、电子设备和电源装置制造方法及图纸
本发明涉及电路基板、电子设备和电源装置。能够有效地抑制放射噪音。本配线基板(引线框)(10)是将由高导磁率的导电性软磁性膜做成的高频电流抑制材料(18)设置在成为放射噪音源的引线框部分(配线部分)(10a)的近场(磁场支配区域)、最好是...
电路基板制造技术
本发明涉及一种电路基板,其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A),并在其上面装载电子部件(MOSFET等),进行加热...
焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法制造方法及图纸
提供一种可减轻使用者的负担的焊锡材料检查装置,其具有存储部(14)和控制部(13),该存储部预先存储以下示范数据:将利用试验用焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的试验用焊锡材料的劣化度数据建立了对应。控制部(13...
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