涉及能够正确且容易地输入安装元件和基板的连接配线的信息的Ｘ射线检查区域设定方法、Ｘ射线检查装置及Ｘ射线检查区域设定程序。在基板检查的示教中，若用户对基板的可见光图像输入作为检查对象的元件的二维区域，则针对该区域生成三维数据并进行解析，取...

本发明涉及控制系统以及方法与通信装置以及方法，能够抑制冲突的发生、更高效且准确地进行通信。定时设定部（５３１）根据预先存储在ＲＯＭ（４３１）中的响应定时信息（５４１）等，设定与门的开锁或上锁、或者发动机的启动等车载系统（１０１）执行的处...

基板检查用窗口设定条件的确定方法、基板检查方法、基板检查用的检查数据生成方法、及基板检查装置，能简单确定基板检查用窗口设定条件。部件检查机对部件安装后基板的模型摄像，并接收来自作为上工序检查机的焊锡印刷检查机的同一基板的图像供给。通过对...

基板检查方法和装置、及其检查逻辑设定方法和装置。本发明的课题是提供可以高速地且以较小的存储容量检查ＩＣ类部件的错位的技术。作为解决手段，预先存储检查逻辑，该检查逻辑包含规定检查对象部件的部件主体所呈现的颜色的颜色条件、以及判断条件，以不...

针对被判断为不良的基板，对进行该不良判断的检查机或设置于其它工序的检查机检查中用的基板的图像进行比较，同时进行确认。在零部件安装基板的制造生产线中，按每一个工序配备检查机（１），同时通过网络线路（７）将各检查机（１）与服务器（２）连接。...

一种电源装置，装入运算电路而不导致整体的大型化。该电源装置设有用隔壁隔绝的电源电路容纳室（Ａ）和运算电路容纳室（Ｂ），在各容纳室（Ａ、Ｂ）中分别容纳电源电路基板（７、８）和运算电路基板（１２），电源电路基板（８）和运算电路基板（１２）通...

一种目视检查辅助装置，包括： 照明要检查基板的照明装置； 摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号； 在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台； ...

本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层１，２之间形成电介质层３，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层４和５。

本发明提供一种能提高封印的可靠性的电子机器，用螺钉将盖固定在主体上后，若不破坏对该螺钉头加封印的铅等软金属的原状就不能卸开。盖１３上有截锥状凹部２１。主体上有用螺钉２３将盖固定用的螺钉承座２２。盖１３装到主体上后，将螺钉２３插入截锥状的...

高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法，具备：在使覆盖布线图形上的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下，边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到热塑树脂涂层上，往后推压熔融的热塑树脂涂层，使凸点与电极区域进行接触；...

一种电源模块包括多个电源装置。一个电源装置被指定为主电源装置。其他电源装置被当作扩展电源装置。电源模块可以并联连接在一个ＤＩＮ导轨上，由主电源装置为扩展电源装置提供外部ＡＣ电压。当设计的电源容量超过主电源装置的电源容量时，可以和主电源装...

本发明提供一种使从高频信号传送部件的箱体的侧面向侧方突出并弯曲的高频信号传送端子的高频特性提高的高频信号传送部件的端子构造，技术方案是用屏蔽板（５０）的延长部（５５ｄ）在非接触状态罩住突出的高频信号传送用端子（２１）的外侧面。

一种电源装置，装入运算电路而不导致整体的大型化。该电源装置设有用隔壁隔绝的电源电路容纳室（Ａ）和运算电路容纳室（Ｂ），在各容纳室（Ａ、Ｂ）中分别容纳电源电路基板（７、８）和运算电路基板（１２），电源电路基板（８）和运算电路基板（１２）通...

本发明要实现在机种不同的设备之间能够共用电路基板并降低成本。将对应于所要机种的输入、电源、输出／通信每种功能的模块基板（２５）装载在具有共用总线布线的基座基板（２３ａ）上，输入模块的主ＣＰＵ就能够识别各模块基板并根据其机种进行控制动作，...

一种检查数据作成方法及使用该方法的基板检查装置，可使修正检查用窗口的设定数据的处理自动化。该方法是在将ＣＡＤ数据和部件数据库组合在一起而作成检查数据后，利用成为检查对象的基板的裸板的图像，自动修正检查用窗口的设定数据。该修正处理中，在裸...

本发明是这样一种方法，即在树脂涂敷用基材上涂敷用溶剂稀释的填充了无机填料的高分子材料，并使其干燥而形成绝缘层，在该绝缘层的表面上照射激光，然后析出电解电镀的催化剂进行无电解电镀，或者是这样一种方法，即通过激光照射使照射部导电化后，进行电...

一种基板安装生产线用程序提供方法，是通过因特网连接了基板安装生产线汇总计算机和应用服务器的系统的基板安装生产线用程序提供方法，基板安装生产线汇总计算机通过网络与构成基板安装生产线的各设备连接，应用服务器存储了应该由基板安装生产线汇总计算...

一种传感装置，其特征在于，为了形成静电屏蔽，在检测电路的周围将包覆电线卷绕成面状。

本发明可容易地设定判定基准值，该判定基准值可将中间工序的检查结果和最终工序的检查结果间产生不一致的频度控制在允许值附近。对于最终焊接工序的检查设备的判定结果为“合格”的基板及“不良”的基板，分别作成部件位置偏差检查所计测的位置偏差量的直...

高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装中所使用的倒装芯片连接用电路板及其制造方法，该电路板包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的...