Ｘ射线检查区域设定方法及设定程序、Ｘ射线检查装置制造方法及图纸

涉及能够正确且容易地输入安装元件和基板的连接配线的信息的Ｘ射线检查区域设定方法、Ｘ射线检查装置及Ｘ射线检查区域设定程序。在基板检查的示教中，若用户对基板的可见光图像输入作为检查对象的元件的二维区域，则针对该区域生成三维数据并进行解析，取得将该元件与基板连接的球状端子的中心坐标、个数、行数及列数。另外，也可以显示如此取得的中心坐标等结果。在画面（１５０１）内的显示栏（１５０２）上显示基板的可见光图像。在显示栏（１５０２）上，以与可见光图像重叠的方式，显示与作为检查对象所取得的区域对应的框（６１０），并根据基于三维数据取得的焊锡球的位置等来显示与各焊锡球对应的框（６１０Ｃ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种X射线检查方法、X射线检查装置以及X射线检查程序，特别是涉 及在检查印刷电路基板与电路元件之间的接合的合格与否等时所使用的X射线检查区域 设定方法、X射线检查装置以及X射线检查区域设定程序。
技术介绍
在现有技术中，为了通过非破坏性检查来检查锡焊在印刷电路基板(在下面简称 为“基板”)上的元件的锡焊状态合格与否等，经常使用X射线CT (Computed Tomography 计算机断层摄影法)。在X射线CT中，从多个方向利用X射线来拍摄对象物，从而取得表 示X射线吸收程度(衰減量)的分布的多张透视图像。进而，根据多张透视图像进行重建 处理，得到检查对象的X射线吸收系数分布的二维数据或三维数据。在这样的检查中，有时会对多个相同形状的基板逐个检查各基板上的相同位 置，在这样的情况下，使用作为定位基准的被测定物来向检查装置进行检查位置的示教 (teaching)。然后，对于被示教的检查位置逐个生成同种类的被测定物的X射线透视图像， 根据该透视图像来检查各被测定物。在以往公开了很多种涉及这种检查的技术。例如，在专利文献1和专利文献2中 所公开的技术中，在进行示教时，在接受检查位置的输入时显示被测定物的可见光图像。专利文献1 日本特开2007-218784号公报专利文献2 日本特开2007-127490号公报关于基板，为了检查如上所述的元件的锡焊状态的合格与否等，不仅需要输入元 件的位置，还需要输入元件上的锡焊位置等，即需要输入用于指定作为检查对象的位置和 形状的信息。然而，在现有的检查装置中，在基板上安装有像BGA(Ball Grid Array 球栅阵列) 那样锡焊部分被元件主体遮挡而看不见的元件的情况下，输入锡焊位置等信息的正确性很 大程度上取决于用户的经验，因此存在检查的精度在很大程度上受到用户经验的影响的问 题。此外，就像QFP(Quad FlatPackage 四方扁平封装)那样的封装元件而言，由于需要用 户逐一指定在每个元件上存在多个的锡焊位置，所以也存在需要用户进行繁琐的操作的问 题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于实际情况而提出的，其目的是提供正确且容易地输入安装元件与基 板之间的连接配线的信息的X射线检查区域设定方法、X射线检查装置以及X射线检查区 域设定程序。本专利技术所涉及的X射线检查区域设定方法用于设定检查区域，该检查区域用于利 用X射线来检查基板，该方法包括显示可见光图像的步骤，该可见光图像是从与基板面垂 直的方向拍摄上述基板所得到的；接受对信息的输入的步骤，该信息用于在所显示的上述4图像中指定安装在基板上的元件存在的范围；根据X射线的透视图像来生成三维的重建数 据的步骤，该X射线的透视图像是指，对包括所指定的上述范围内的元件的区域的三维区 域进行X射线透视所得到的透视图像；通过对上述三维的重建数据进行处理，确定用于连 接上述基板和上述元件的配线的位置的信息的步骤；根据所确定的配线的位置的信息，在 上述三维区域中确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区域设定为检查区域的步骤。此外，本专利技术的X射线检查区域设定方法优先还具有将所设定的检查区域以与上 述可见光图像重叠的方式显示的步骤。此外，在本专利技术的X射线检查区域设定方法中，优选 地，在确定上述配线的位置的信息的步骤中，在上述三维的重建数据中将上述垂直的方向 上的规定的范围内的数据作为处理对象，生成将上述三维的重建数据的多个剖面图像的各 像素在断层图像的垂直方向上重叠得到的数据，上述多个剖面图像与上述垂直的方向平行 且相互平行，在上述垂直的方向上的各位置计算上述重叠得到的数据的亮度的累积值，上 述规定的范围包括上述亮度的累积值具有峰值的垂直方向上的位置。此外，在本专利技术的X射线检查区域设定方法中，优选地，上述规定的范围是指，包 括上述亮度的累积值具有峰值的上述垂直方向上的位置，而且由于根据成为处理的对象的 三维的重建数据的范围所推定的基板倾斜而上述垂直方向上的位置变动的范围。本专利技术所涉及的X射线检查装置利用X射线来检查基板，该装置具有可见光图 像拍摄单元，其从与基板面垂直的方向拍摄基板的可见光图像；显示单元，其显示拍摄到的 上述可见光图像；输入单元，其用于输入信息，该信息用于在所显示的上述图像中指定安装 在基板上的元件存在的范围；X射线图像拍摄单元，其拍摄X射线的透视图像；图像生成单 元，其对于包括通过上述输入单元所指定的元件存在的范围的三维的区域，根据上述X射 线图像拍摄单元拍摄到的X射线的透视图像来生成三维的重建图像；确定单元，其通过对 上述三维的重建图像的数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的 信息；设定单元，其根据所确定的配线的位置的信息，在上述三维的区域中确定与上述配线 对应的区域，并将所确定的区域设定为检查区域。本专利技术所涉及的X射线检查区域设定程序由利用X射线来检查基板的X射线检 查装置的计算机执行，设定用于检查基板的检查区域，该程序使上述X射线检查装置的计 算机执行以下步骤显示拍摄上述基板得到的可见光图像的步骤；接受对信息的输入的步 骤，该信息用于对上述所显示的图像指定安装在基板上的元件的位置和元件所在的范围； 根据所指定的上述元件所在范围的X射线的透视图像，生成三维的重建数据的步骤；通过 对上述三维的重建数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的信息 的步骤；根据所确定的配线的位置的信息来确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区 域与上述可见光图像上的位置重叠显示的步骤。在本专利技术中，用户通过一边目视观察基板的可见光图像一边输入用于指定安装在 基板上的元件的位置的信息，能够根据与该位置相关的X射线透视图像来确定该元件的配 线的位置的信息。因此，若采用本专利技术，则在进行基板检查的示教时，针对安装在基板上的元件，根 据X射线透视图像能够得到与该元件与基板之间的连接配线相关的信息，从而能够在示教 处理中正确且容易地输入该信息。附图说明图1是作为本专利技术的X射线检查装置的一实施方式的X射线检查装置的概略框 图。图2是用于说明图1的X射线检查装置的具体结构的图。图3是以流程图形式示出了图1的X射线检查装置所执行的X射线检查流程的图。图4A、图4B、图4C是用于说明图1的X射线检查装置判断基板合格与否的方式的 图。图5是图1的X射线检查装置所执行的示教处理的流程图。图6是图5的BGA安装处理的子流程的流程图。图7是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中显示的画面的一个例子的图。图8是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中显示的画面的其他例子的图。图9是用于说明在图6的BGA安装处理中输入元件位置的方式的一个例子的图。图10是用于说明在图6的BGA安装处理中分割元件区域的方式的一个例子的图。图11是用于说明在图6的BGA安装处理中再分割元件区域的方式的一个例子的 图。图12是示意性地示出了在图6的BGA安装处理中再分割元件区域后的区域的图。图13A、图13B、图13C、图13D是用于说明在图6的BGA安装处理中决定高度区域 的方式的一个例子的图。图14A、图14B、图14C是用于说明在图6的BGA安装处理中决定高度区域的方式 的一个例子的图。图15是用于说明在图6的BGA安装处理中决定高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｘ射线检查区域设定方法，用于设定检查区域，该检查区域用于利用Ｘ射线来检查基板，其特征是，包括：显示可见光图像的步骤，该可见光图像是从与基板面垂直的方向拍摄上述基板所得到的；接受对信息的输入的步骤，该信息用于在所显示的上述图像中指定安装在基板上的元件存在的范围；根据Ｘ射线的透视图像来生成三维的重建数据的步骤，该Ｘ射线的透视图像是指，对包括所指定的上述范围内的元件的区域的三维区域进行Ｘ射线透视所得到的透视图像；通过对上述三维的重建数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的信息的步骤；根据所确定的配线的位置的信息，在上述三维区域中确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区域设定为检查区域的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林秀之，吉田邦雄，村上清，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]