电路基板制造技术

本发明专利技术涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区（１１Ａ）的任一端设置抗蚀剂（１３Ａ）及抗蚀剂（１３Ｂ）。在接合区（１１Ａ）上印刷焊锡膏（１２Ａ），并在其上面装载电子部件（ＭＯＳＦＥＴ等），进行加热。当焊锡膏（１２Ａ）熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂（１３Ａ）及抗蚀剂（１３Ｂ）相接。在接合区（１１Ａ）和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂（１３Ａ）及抗蚀剂（１３Ｂ）形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏（１２Ａ）不润湿抗蚀剂（１３Ａ）及抗蚀剂（１３Ｂ），所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂（１１Ａ）的端部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接电子部件的电路基板，特别是涉及提高电极间的连接性的电路基板。
技术介绍
通常，电子部件通过与电路基板表面形成的电极焊接而安装。图6表示电子部件之一例的MOSFET。该MOSFET是安装在电路基板上，流过大电流(例如100A)的功率MOSFET，是经由安装后的电路基板进行散热的。同图(A)是从上面看到的MOSFET的平面图，同图(B)是同图(A)所示的X-X面的剖面图，同图(C)是从下面看到的平面图，同图(D)是同图(C)所示的X-X面的剖面图。如同图(A)、(B)、(C)、及(D)所示，该MOSFET 2由半导体芯片21、与半导体芯片21的底面接合着的平板状漏极焊盘电极22、经由铝线等金属线与半导体芯片21电连接的导线端子23、以及模制而形成大致长方体形状的MOSFET 2的树脂24构成。漏极焊盘电极从大致长方体形状的树脂24的一侧侧面突出到外面。以该突出的部分作为伸出部22A。另外，漏极焊盘电极22在该伸出部22A侧的树脂24一端部具有多个(在同图中表示两个)树脂24贯通的锚固孔25。树脂24贯通进入漏极焊盘电极22的锚固孔25，在漏极焊盘电极22的电极面露出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，通过焊接安装有由树脂以大致长方体形状密封的电子部件，其特征在于，　　　　所述电子部件具有：平面状的焊盘电极，其形成于上述密封体的底面，在密封体的一侧端部的下面侧具有所述树脂贯通的锚固孔；导线电极，其从所述密封体另一侧端部的侧面引出，其前端位于比所述焊盘电极的电极面更向下的下方位置，　　　　所述电路基板形成有无焊锡润湿性的部位，该部位将安装所述焊盘电极的接合区的、与所述锚固孔相对的部分和未安装所述焊盘电极的部分相连。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：日笠浩一，住本义行，吉冈大辅，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]