本发明涉及一种硅靶材的镀镍方法，所述镀镍方法包括以下步骤：(1)将硅靶材依次进行第一清洗处理、活化处理和第二清洗处理，得到预处理靶材；(2)将步骤(1)得到的所述预处理靶材依次进行第一超声波处理、镀镍处理和第二超声波处理，然后干燥，得到...

本发明提供一种半导体用铝蒸发料的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：(1)铝砖依次经真空熔炼处理、扒皮处理和第一清洗处理，得到半成品铝块；(2)所述半成品铝块依次经预热挤压处理和拔丝处理，得到铝丝；(3)所述铝丝经切断处理，得到铝颗粒；...

本发明涉及一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：(1)将靶材和背板进行装配，所述靶材放置于背板的靶材放置槽内，所述靶材的侧面和靶材放置槽的内侧面之间设置有坡口，在所述坡口内填充焊丝，然后进行氩弧焊接，得到初步焊接后的靶材组件...

本发明提供了一种拼接型的靶材组件焊接结构及其焊接方法，所述靶材组件焊接结构包括背板和若干个靶材；所述若干个靶材中，相邻靶材的侧壁接触；相邻所述靶材的接触面上分别独立地设置有形状相匹配的第一凸台和第一凹槽；相邻所述靶材的接触面之间设置有间...

本技术属于平面度检测技术领域，公开了一种平面度检测装置，包括安装架组件和深度表，深度表滑动设置于安装架组件上，安装架组件和深度表可作为整体使用，安装架组件和深度表可整体取放于产品表面，且使深度表的检测端与待检测产品表面接触，在对产品进行...

本发明涉及一种靶材螺纹孔检具的加工方法，具体涉及靶材装配检测领域，所述加工方法包括：提供基材，依据靶材尺寸将基材加工为凹型体；之后在凹型体表面与靶材螺纹孔对应的位置进行钻孔，得到孔型体；将所得孔型体进行打磨和清洗，得到靶材螺纹孔检具。本...

本发明提供了一种拼接靶材的制备方法及制得的拼接靶材与用途，所述制备方法通过钎焊的方法将靶坯在背板上形成拼接靶材；当所述靶坯的浸润面扣合于所述背板的浸润面上时，通过在相邻两个靶坯之间设置间隔片，来控制靶坯之间的间隙大小，此时能按照拼接结构...

本发明提供了一种金属铟中氧含量的检测方法，所述检测方法包括：将待检测金属铟样品进行一次酸洗，经超声清洗后进行二次酸洗，再经干燥，得到预处理后的样品；将预处理后的样品与助熔剂共同置于坩埚中加热熔融，采用氧氮分析仪进行检测，设定工作参数，分...

本发明提供了一种金属锰中氧含量的检测方法，所述检测方法包括：将待检测金属锰样品进行酸洗，再经超声清洗后干燥，得到预处理后的样品；将预处理后的样品与助熔剂共同置于坩埚中加热熔融，采用氧氮分析仪进行检测，设定工作参数，分析功率为3.2～4k...

本发明涉及一种注塑模具的加工方法，具体涉及塑成型技术领域，所述加工方法包括：将模具合金钢依次进行真空热处理、平面加工、抛光和NC铣加工，得到注塑模具；所述模具合金钢的硬度为48‑52HRC；所述真空热处理包括依次进行的第一真空热处理、第...

本发明涉及一种凸型铬靶材中凸部的加工方法，具体涉及靶材加工技术领域，所述加工方法包括：对凸型铬靶材的凸部进行车削加工；所述凸部为圆锥台，所述车削加工为从圆锥台底部开始加工至圆锥台顶部结束；所述车削加工的进给量为0.05‑0.08mm/r...

本发明涉及一种降低铝合金阳极氧化膜黄色调的方法，所述方法包括以下步骤：(1)将铝合金基材进行抛光处理，得到抛光后的基材；(2)将步骤(1)得到的所述抛光后的基材依次进行脱脂处理、碱蚀处理和出光处理，得到预处理基材；(3)将步骤(2)得到...

本发明提供了一种背板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：准备含有水道的底板、配合的盖板以及与水道形状匹配的焊片；分别对底板、盖板以及焊片进行化学清洗与干燥，然后将底板、盖板以及焊片进行装配，得到焊接组件；沿垂直于底板的方向对焊接组件施...

本发明提供一种PECVD加热盘加热丝的矫正方法。所述矫正方法包括如下步骤：(1)预处理矫正模块；(2)采用固定装置固定PECVD加热盘加热丝端头，而后将步骤(1)所得矫正模块安装于支撑筒筒口与加热丝之间，完成对加热丝的矫正；所述矫正模块...

本发明涉及一种铝合金加热盘体及其制备方法与应用，所述铝合金加热盘体的制备方法包括如下步骤：(1)将1050铝合金坯料依次进行第一预热、第一锻伸以及第一热处理，得到预处理铝合金；(2)将步骤(1)所得预处理铝合金依次进行第二预热、第二锻伸...

本发明提供了一种300mm钽环件的修复方法，所述修复方法包括如下步骤：(1)去除钽环件外壁的凸结体，在凸结体去除处形成预留槽；(2)在预留槽内填充垫片，并在钽环件的接缝处设置固定块，然后将钽环件固定在夹具中；(3)对钽环件的内表面进行车...

本技术提供了一种半导体靶材的翻面工作台和翻面系统装置。所述翻面工作台包括底座和沿所述底座的一侧边缘设置的支撑板，所述支撑板与所述底座之间存在夹角；沿所述支撑板远离底座的一侧边缘，平行间隔设置有第一工作台面和第二工作台面，所述第一工作台面...

本发明提供了一种钴靶材的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括：将钴靶材的焊接面进行喷砂处理，然后进行超声清洗，得到前处理后的钴靶材；将前处理后的钴靶材的焊接面进行镀膜处理，然后再次进行超声清洗，得到镀膜后的钴靶材；将镀膜后的钴靶材与背板装...

本发明涉及一种钨硅合金靶材的镀镍方法，所述镀镍方法包括以下步骤：(1)将钨硅合金靶材依次进行第一清洗处理、活化处理、第一浸泡热处理和第二浸泡热处理，得到预处理后的靶材；(2)将步骤(1)得到的所述预处理后的靶材浸泡在镀镍液中进行镀镍处理...

本发明提供了一种靶材与背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)靶材与背板中，硬度较高工件的焊接面加工螺纹，硬度较低工件的焊接面为平面，然后将靶材与背板进行装配；(2)采用感应加热的方式对焊接面为平面的工件焊接面进行加热，...