一种靶材与背板的扩散焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种靶材与背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)靶材与背板中，硬度较高工件的焊接面加工螺纹，硬度较低工件的焊接面为平面，然后将靶材与背板进行装配；(2)采用感应加热的方式对焊接面为平面的工件焊接面进行加热，然后施加压力将螺纹压入被加热工件内，保压，完成扩散焊接。本发明专利技术采用感应加热的方式对焊接面为平面的工件焊接面进行加热，随后施加压力完成焊接，感应加热的方式使焊接面的温度升高至扩散焊接所需温度，而不影响其它部分材料的性能，从而保证了靶材与背板的焊接效果，并避免了靶材晶粒尺寸的异常增大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体，涉及一种靶材与背板的焊接方法，尤其涉及一种靶材与背板的扩散焊接方法。

技术介绍

1、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集形成高速度能的离子束流轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，一般被称为溅射靶材。

2、由于溅射靶材的强度不一，在实际应用过程中，需要将符合性能要求的溅射靶材和具有一定强度的背板结合制成靶材组件，然后安装在溅射机台上，在磁场、电场作用下有效地进行溅射控制。背板能够为溅射靶材提供支撑作用，并具有传导热量的功效，因此需要将溅射靶材和背板进行加工并焊接成型。如果靶材组件中靶材与背板之间的焊接质量较差，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、甚至从背板脱落，不但无法达到溅射均匀的效果，还可能会导致溅射基台的损坏。

3、扩散焊接是一种常用的靶材与背板的焊接方法，该方法使相互接触的材料表面在温度和压力的作用下相互靠近，局部发生塑性变形，原子间产生相互扩散，在界面处形成新的扩散层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种靶材与背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述靶材包括镍靶材、钛靶材、锌靶材、铬靶材、镁靶材、铌靶材、锡靶材、铝靶材、铟靶材、铁靶材、锆靶材、铜靶材、钽靶材、锗靶材、钴靶材、金靶材、镧靶材、钇靶材、铈靶材、钼靶材或钨靶材中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述背板包括CuZn合金背板、CuCr合金背板、铝合金背板或无氧铜背板中的任意一种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述螺纹的...

【技术特征摘要】

1.一种靶材与背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述靶材包括镍靶材、钛靶材、锌靶材、铬靶材、镁靶材、铌靶材、锡靶材、铝靶材、铟靶材、铁靶材、锆靶材、铜靶材、钽靶材、锗靶材、钴靶材、金靶材、镧靶材、钇靶材、铈靶材、钼靶材或钨靶材中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述背板包括cuzn合金背板、cucr合金背板、铝合金背板或无氧铜背板中的任意一种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述螺纹的螺牙深度为0.5-1mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述平面的平面度≤0.1mm，粗糙度...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，陈石，廖培君，沈学峰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：