一种钨硅合金靶材的镀镍方法技术

本发明专利技术涉及一种钨硅合金靶材的镀镍方法，所述镀镍方法包括以下步骤：(1)将钨硅合金靶材依次进行第一清洗处理、活化处理、第一浸泡热处理和第二浸泡热处理，得到预处理后的靶材；(2)将步骤(1)得到的所述预处理后的靶材浸泡在镀镍液中进行镀镍处理，然后依次进行第三浸泡热处理、第四浸泡热处理和干燥处理，得到镀镍后的靶材。本发明专利技术提供的镀镍方法能够在钨硅合金表面形成镀镍层，从而提升钨硅合金靶材和背板的结合强度，同时能够避免钨硅合金靶材在加工过程中的开裂问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，具体涉及一种钨硅合金靶材的镀镍方法。

技术介绍

1、钨硅合金是由钨和硅两种元素组成的一种合金材料，其具有高温耐受性、高强度、耐腐蚀等优点，在航空、能源、半导体等领域得到广泛应用。其中，钨硅合金靶材是一种重要材料，可以应用于离子注入、物理气相沉积和磁控溅射等技术中。

2、在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与所述靶材结合并具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。例如，靶材组件所处的环境温度较高，可以达到300-600℃；另外，靶材组件的一侧冲以冷却水强冷，而另一侧则处于10-9pa的高真空环境下，由此在靶材组件的相对两侧形成巨大的压力差；再有，靶材组件处在高压电场、磁场中，受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的结合强度较差，将导致靶材组件在受热条件下变形、开裂，并与结合的背板相脱落，使得溅射无法达到溅射均匀的效果，同时还可能会对溅射基台造成损伤。尤其是对于钨硅靶材而言，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钨硅合金靶材的镀镍方法，其特征在于，所述镀镍方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述第一清洗处理包括采用纯水对靶材进行冲洗；

3.根据权利要求1或2所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述活化处理包括采用酸液对靶材进行浸泡；

4.根据权利要求1-3任一项所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述第一浸泡热处理包括将靶材在纯水中浸泡；

5.根据权利要求1-4任一项所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述第二浸泡热处理包括将靶材在纯水中浸泡；

6.根据权利要求1-5任一项所述的镀镍...

【技术特征摘要】

1.一种钨硅合金靶材的镀镍方法，其特征在于，所述镀镍方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述第一清洗处理包括采用纯水对靶材进行冲洗；

3.根据权利要求1或2所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述活化处理包括采用酸液对靶材进行浸泡；

4.根据权利要求1-3任一项所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述第一浸泡热处理包括将靶材在纯水中浸泡；

5.根据权利要求1-4任一项所述的镀镍方法，其特征在于，步骤(1)所述第二浸泡热处理包括将靶材在纯水中浸泡；

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，侯宇，刘宽炳，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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