昆山日月同芯半导体有限公司专利技术

昆山日月同芯半导体有限公司共有68项专利

  • 本技术公开了一种背光检查装置,应用在晶圆检测领域,包括壳体,所述壳体的内壁滑动套接有滑筒;本技术通过打开LED灯,光源发射部分发射的强光能够透过晶圆,从正面可以明显观察到晶圆是否有漏切现象,从而达到检查效果好的目的,从正面观察晶圆,操作...
  • 本技术公开了一种自动清洁光阻喷嘴装置,应用在清洁装置领域,包括清洁仓与定时器,所述清洁仓的底部连通有排污管,所述清洁仓的内部设有光阻喷嘴,所述清洁仓的内壁连通有八个清洁喷头;通过设置储液仓用于存储用于清洁的药液;通过设置泵、抽液管、输液...
  • 本技术公开了一种芯片六面自动检测设备,应用在芯片检测领域,包括扫描台,所述扫描台的顶部设有支撑齿轮,所述支撑齿轮的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的内部安装有四个检测镜头一,所述支撑架的内部还安装有检测镜头二;所述扫描台的顶部通过支架安...
  • 本技术涉及靶材安装技术领域,具体为一种便于靶材安装的工治具,包括工治具主体、底座、滚轮和抬升结构;所述工治具主体的四角各连接设置了底座,底座下方都设置了滚轮,工治具主体顶端设置了抬升结构;所述抬升结构包括卡块、第一固定孔、第二固定孔、滑...
  • 本技术公开了一种自动合并芯片的检验设备,包括工作台,工作台顶部的一侧固定安装有万向机械臂,万向机械臂的一端固定连接有真空吸盘,真空吸盘的一侧设置有真空传感器,真空吸盘的下方设有多个置盘组件,且多个置盘组件均设于工作台的表面,多个置盘组件...
  • 本发明属于芯片技术领域,具体涉及凸块侧壁防氧化的方法、应用。该方法包括:在晶圆上利用凸块技术电镀凸块,晶圆上有多个凸块,凸块与凸块之间存在间隙;使用PVD技术,在晶圆表面溅射保护金属,形成金属层;使用干蚀刻物理撞击技术,清除保护金属,去...
  • 本技术公开了一种晶圆芯片承载托盘,应用于半导体技术领域,包括承载托盘,所述承载托盘的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内表面对称滑动连接有四个梯形抵块,四个所述梯形抵块的倾斜面均焊接有卡块。通过将晶圆芯片放置在放置槽的内部,利用弹簧的弹力带...
  • 本发明提供一种铁环清洗装置及其清洗方法,涉及一种清洗结构,包括接料段、去胶槽、出料段,接料段用于承接水平输送来料的铁环并将铁环翻转90°置入去胶槽内,出料段用于接收去胶槽内去胶后的铁环并将铁环翻转90°后水平输出,因为在连续式的生产作业...
  • 本技术公开了一种Spin蚀刻防反溅结构,涉及蚀刻加工技术领域。本技术包括防护板,防护板的顶部呈等距安装有若干个安装螺栓,防护板的底部固定连接有有引流板,引流板的底部固定连接有底板,底板的顶部固定连接有挡板,防护板的顶部开设有清扫机构,拉...
  • 本技术涉及湿法机台管路保温技术领域,具体公开了一种保温组件及湿法机台管路保温装置,包括:第一输送管,第一输送管的一端处设置有第一接口,第一输送管的另一端处设置有第二接口,第一输送管上设置有过渡管,过渡管端面处设置有过渡器,过渡器和转接头...
  • 本技术公开了一种晶圆转换Cassette治具,应用于半导体制造设备技术领域,包括工作台,所述工作台的顶部焊接有横杆支架,所述横杆支架顶部的两侧均滑动套接有移动滑块,所述移动滑块的底部焊接有固定杆。通过使用插臂晶圆进行转移,与手动拿取晶圆...
  • 本技术公开了一种用于ToolHead的平坦度调节机构,涉及集成电路技术领域。本技术包括承接台,承接台的顶部搭接有集成电路,集成电路的上方设置有加压块,加压块的底部固定连接有加热块,加热块的内部呈等距设置有若干个加热棒,承接台的顶部呈对称...
  • 本技术公开了一种增加探针卡后配高度调节装置,属于芯片检测技术领域,包括安装板,所述安装板的内部固定连接有探针卡本体,所述探针卡本体的内部开设有调节槽,所述调节槽贯穿安装板的顶部,所述安装板的底部固定连接有装置壳体,所述装置壳体的内部安装...
  • 本技术涉及贴标机领域,公开了一种半导体贴标装置,包括安装座,安装座的上侧固定连接有直线模组,直线模组的移动滑台上固定连接有一号连接板,一号连接板的下端固定连接有承重板,承重板的上滑动连接有多个一号连杆,多个一号连杆的上端均螺纹套接有一号...
  • 本技术涉及探针测试台技术领域,公开了一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置,包括测试台,所述测试台的一侧设有用于对测试台进行风冷降温的风冷组件,所述风冷组件上设有能够将风冷组件进行稳定支撑的支撑组件,所述支撑组件上设有能够对风冷组件的高...
  • 本技术公开了一种静电手环与显微镜的联动装置,包括主体芯片盒、控制器、显微仪器本体,所述主体芯片盒顶端固定嵌设有限位圈座,所述限位圈座内壁对称开设有矩形进入槽,所述限位圈座内活动插接有固定架,所述固定架底端对称设置有定位形变板,所述定位形...
  • 本技术公开了一种减少震动的芯片拿取放置平台,属于机械设备技术领域,包括放置台,所述放置台的侧表面开设有拿取槽,所述放置台的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部开设有阶梯槽,所述放置台的底部活动连接有放置板;所述支撑架包括V形架一,所述...
  • 本技术公开了一种量测REEL治具,应用在量测治具领域,包括底板,所述底板的顶部固定连接有支柱,所述支柱的内部通过轴承转动连接有转杆,所述转杆的表面固定套接有夹持块一,所述转杆的表面还滑动连接有夹持块二,所述转杆的表面套设有固定抱箍,所述...
  • 本技术公开了一种辅助贴标签的治具,应用在治具领域,包括上盘,所述上盘的顶部开设有放置槽,所述上盘的顶部放置有固定板,所述固定板的底部对称焊接有限位杆,所述上盘的顶部开设有两个限位槽,所述固定板的内部开设有标识槽,所述上盘的底部设置有下盘...
  • 本技术涉及晶圆曝光技术领域,公开了一种晶圆曝光装置,包括底座,所述底座上固定安装有支撑架,所述支撑架的一端底部固定安装有用于晶圆P I曝光的曝光管,所述底座上有用于固定晶圆的晶圆盘组件,所述曝光管上套设有用于对晶圆P I边缘无效区域进行...